眼饞麒麟960，小米處理器「烏龍」聯發科P15

2020-09-15

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華為手機能取得如此大的成就，海思麒麟處理器功不可沒，從K3到麒麟920的出師，背後是長達5年的付出和堅持。

目前，麒麟芯已經獲得產業界極大認可，支持CDMA的麒麟960即將發布，性能、功耗、網絡、安全等特徵成為業界關注的焦點。

小米一直想和華為一樣打造屬於自己的手機處理器，擺脫高通和聯發科等晶片原廠的限制。

歷時兩年傳聞再起，小米自研的手機處理器也即將發布，跑分數據驚人，ARM公版設計，第三方代工。

由大唐電信旗下聯芯科技和小米晶片部門聯合打造，具體參數性能和流片代工廠商暫時未確認。

小米研發處理器是有跡可循的。

2014年11月，小米旗下松果科技就與大唐電信旗下聯芯科技簽署了《SDR1860平台技術轉讓合同》，正式以1.03億的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平台技術，為小米自研處理器埋下伏筆。

2015年7月，在冉中國芯·國產晶片發展研討暨聯芯科技產品溝通會上，雷軍說到：「TDD做到這麼牛，大唐功不可沒；小米能和大唐電信這樣全球一流的通信企業合作，感到非常榮幸。

紅米2A的成績是跨越的一小步，未來希望聯芯一年能賣到5000萬顆、5億顆。

」

2016年10月，小米自研處理器曝光——代號松果系列。

松果處理器最高頻率為2.2GHz，8核心A53架構，GPU為Mali-T860 MP4，安兔兔跑分63581，與高通的驍龍625性能實力相當，超過聯發科Helio P10和華為海思的麒麟650約1萬分。

試水機器為小米5C系列。

有網友分析稱，小米處理器應該是公版的ARM架構，代工廠也很有可能是台積電，如果應用最新的工藝，性能和功耗是可以達到一個非常好的平衡點。

如果小米處理器成功搭載自家產品，不僅可以向高通和聯發科等晶片供應商提出更好的供貨條件，降低成本，還可以迅速進行自身的技術積累，讓MIUI與硬體底層更深入的結合以達到更好的性能，使小米手機的發燒級別更上一層樓。

也有網友表示，中高端手機處理器開發難度較大，對於「新兵」小米而言，自研處理器並不會這麼快上市。

小米5C使用的實際上是聯發科新推出的Helio P10超頻版Helio P15處理器。

八核CPU，主頻提升至2.2GHz，採用64位Mali-T860 GPU，整體配置與曝光的小米處理器非常一致。

小米擅長於網際網路營銷，在大規模IC設計上積累薄弱，小米處理器可能是一次對標麒麟960的營銷炒作。

目前，4G LTE處理器高通、聯發科兩家獨大，手機大廠也只有蘋果、三星、華為擁有自研高端處理器能力，手機晶片低端市場有中國IC設計公司展訊、聯芯，三星華為高中低手機產品線都需要向高通聯發科大量採購。

在這樣一個高強度充分競爭的市場，自研晶片本身就是一件吃力不討好的事情。

不同於麒麟晶片和華為手機同步成長，最終形成超預期共振。

如今，小米手機銷量低迷，整體步入增長停滯期，風口已經消失，小米處理器除了噱頭之外，意義已經不大。

暫且不論，兩年時間做出一款超越中端市場的產品，小米能夠量產跑分高達6萬的低功耗處理器幾乎是不可能的事情。

智慧型手機市場的風口來自線下，整個手機產業鏈各個環節格局固化，周期走勢朝下，自研處理器並不會讓小米手機重回巔峰，小米真正需要的是布局下一個風口。

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