傳華為麒麟710於7月份發布，對標高通驍龍710

說起國產處理器晶片，大多數人首先想到的就是華為自主研發的海思麒麟系列。

華為的旗艦晶片麒麟970也被廣泛應用在了自家的中高端產品上，但好似缺少一款中高端處理器，麒麟659規格相比現在已經落伍，不能擔此重任。

近日，有傳聞稱華為將在7月份推出麒麟710處理器，使用三星10nm LPP工藝，對標的就是高通新一代中高端晶片驍龍710。

這裡先給大家說一下華為海思麒麟系列處理器，該系列處理器現在主要有兩個等級的產品，高端的是麒麟9XX系列，比如麒麟950/960/970，低端的是麒麟65X系列，有麒麟650及麒麟659，中端處理器卻是個空缺。

對比高通來說，驍龍800系列雖然是最頂級的處理器，高端機一大把，但是這兩年賣的最好、最受廠商歡迎的是驍龍625、驍龍660這樣的中高端處理器，直到今年他們都是OPPO、vivo、360等公司手機的最愛之一。

可能也是根據這樣的市場情況，華為要打造一款中高端處理器。

從起名上來看，該型號叫做麒麟710，明顯是要對標驍龍710。

在規格上，爆料稱麒麟710的CPU架構更像是麒麟960降頻版，後者使用的是4大核A73+4小核A53架構，頻率分別是2.4GHz、1.8GHz，麒麟710會降頻，預計大核在2GHz左右。

GPU方面，麒麟710也會使用Mali-G72，不過規模會比麒麟970的MP12縮減，但是縮減到6核還是8核甚至是4核還沒有確切消息。

製程工藝方面，麒麟710將採用三星代工，使用10nm LPP工藝，華為開闢第二代工廠的傳聞很早就有了，除了規避一家獨占的風險之外，三星在代工業務中提供比台積電更有誘惑力的報價也是一個重要原因，這對價格更低的非旗艦晶片來說尤為重要。

據悉，麒麟710處理器將在今年7月份發布，首發搭載於華為的Nova 3智慧型手機上。

到時會有怎樣的性能表現，我們拭目以待。