囤貨吧,全球矽晶圓漲價將持續一整年
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根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽晶圓製造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終矽晶圓產業分析報告顯示,2016年全球半導體矽晶圓出貨總面積達10,738百萬平方英吋,年成長率達3%,連續3年創出貨量歷史新高。
由於今年以來矽晶圓供貨吃緊,第一季議定的12吋矽晶圓合約價已順利調漲1成,第二季合約價雖然仍在協商中,但包括晶圓代工廠及內存廠均已讓步接受漲價,且漲勢將延續到8吋矽晶圓,業界預估可望再調漲1成。
法人點名台勝科、環球晶、合晶等矽晶圓廠將直接受惠。
根據SEMI旗下SMG統計,2016年半導體矽晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(million square inches,MSI),高於2015年的10,434百萬平方英吋,等於續創出貨量歷史新高。
至於2016年半導體矽晶圓市場營收總計達72.1億美元,較前年營收71.5億美元成長1%。
SEMI表示,半導體矽晶圓包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等晶圓製造商出貨予終端用戶的拋光矽晶圓,但不包括非拋光矽晶圓或再生晶圓(reclaimed wafer)。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,雖然整體營收因單價下跌而低於先前水平,2016年半導體矽晶圓出貨量仍連續三年成長並創下歷史新高。
今年以來半導體矽晶圓市場供給吃緊,出現睽違8年時間首度漲價情況,第一季合約價平均漲幅約達10%,20納米以下先進位程矽晶圓更是一口氣大漲10美元,環球晶、台勝科、崇越等成為最大受惠者。
而過去一向不評論市場的台積電,也在日前法說會中鬆口指出矽晶圓的確已調漲價格。
包括環球晶、台勝科、合晶等台灣矽晶圓廠,及國外矽晶圓廠如SUMCO、信越等,近期持續與台灣半導體廠進行矽晶圓議價及簽訂新合約。
業者表示,第一季是半導體市場淡季,但12吋矽晶圓供貨吃緊價格順利調漲,第二季12吋矽晶圓價格續漲外,已傳出8吋矽晶圓也可能調漲消息。
業者表示,上游矽晶圓廠近幾年均無擴產計劃,今年全年供不應求已是在所難免,而在預期大陸晶圓廠對矽晶圓龐大需求將在明年下半年浮現,且新建矽晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。
在此一情況下,第二季矽晶圓合約價續漲已有共識,下半年價格漲幅還會再擴大,部份半導體廠更決定直接簽下一年長約。
IC Insights:12寸晶圓成為重點關注對象
300mm矽片也就是12英寸矽片,自2009年起成為全球矽圓片需求的主流(大於50%),預計2017 年將占矽片市場需求大於75%的份額。
12寸的流片工藝是半導體製造中的很重要的工藝,所以我們現在也看到,大陸新建的晶圓代工廠,大多是12寸的工廠,其次還有一些使用二手設備的8寸的工廠,但6寸以下的新晶圓代工廠幾乎沒有。
截止2014年,全球300mm矽片實際出片量已占各種矽片出片量的65%左右,平均約450萬片/月。
2015年第1~第2季度每月平均需求量約500萬片。
目前,12英寸矽片主要用於生產90nm-28nm及以下特徵尺寸(16nm和14nm)的存儲器、數字電路晶片及混合信號電路晶片。
2014年,在前十大的300mm晶圓需求廠商中,使用量最大的是三星,主要用於製作存儲器和邏輯晶片,第二大是美光,只做存儲器,第三大是Toshiba和SanDisk的公司,也基本上都是邏輯產品,
第四大的使用者是海力士,幾乎全是存儲器,而第五大使用者是台灣的台積電(TSMC),幾乎全部用作邏輯晶片,英特爾是第六大使用量。
在前十大使用量中,台積電,聯電(UMC),Powerchip等,12寸矽片代工和存儲器,華人做的很不錯。
而我們國內對12寸矽片的需求量,也開始起來了,從半導體市場的需求量來看,大概從2004年開始,中國的需求量已經超過美國成為全球半導體需求最大的國家,2010年左右,中國大陸半導體的需求量占全球的50%,2016年,基本占全球需求量的60%。
大陸半導體需求量非常大,我們自己的IC(集成電路)產業生產量不夠,所以現在IC(集成電路)已經成為中國大陸進口額最多的單一項目,連續數年超過了石油的進口額。
中國作為IC(集成電路)的使用大國,生產卻量能不夠,過多依賴進口,因此,目前國家成立的集成電路產業投資基金(大基金)及地方政府成立的集成電路專項基金,目的就是加速集成電路產業的發展和提升。
在2000年左右,國內IC(集成電路)生產可供應大約6-8%的國內需求,也就是超過90%依賴進口。
到中芯國際建立後加上其它同行,國內整體可以供應15%的國內IC(集成電路)需求量。
但從大概2006年至今,供應量雖然加大了不少,但需求量也同步增加,國內IC自我供應的百分比依然維持在15%左右。
政府也較為關心IC行業發展,希望在2025年前,國內IC行業的自給率能夠達到至少50%。
而集成電路製造目前基本上是12寸,而且工藝都是40nm以下,2025年左右應該可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先進工藝量產。
其中,28nm在2017-2018年將會是主力,20nm的比重增加,而16nm和14nm難度很大,量產的數量還不太多,但預計2019年16nm和14nm應該會大規模量產,28nm的產品工藝會轉到16nm或14nm的工藝產品線,28nm工藝產量會慢慢下降。
但是由於28nm是壽命較長的技術,2019年之後28nm工藝需求依然會很高,國家也因此希望加快研發並量產28nm的矽片(300mm大矽片),這是一個很好的機會。
目前的問題在於,最上游的是設計公司,這在我們國內現在發展地相當不錯,有幾家公司都可以設計到16nm、14nm;但生產方面,上游材料IC等級的多晶矽目前還沒有,但馬上就會有了,已經有幾家企業在立項推進。
多晶矽的原材料,高純度的石英,目前已知的全世界的儲量,中國最多,品質最好,但我們之前卻是將石英還原成金屬矽後低價外銷,再高價進口多晶矽,並且石英還原成金屬矽的階段是高度污染的。
好在之前太陽能產業帶動了國內多晶矽產業的發展,目前太陽能等級的多晶矽,我國的產量已經是全球第一了。
太陽能等級的多晶矽純度為99.9999%,總共6個「9」,現在做的好一點的在7-8個「9」而半導體等級要11個「9」,目前國內實驗室可以做少量的半導體級的,但要做幾噸單晶,目前還做不到。
所以國家對此也很重視,02專項里就有立項解決半導體等級的多晶矽量產問題,預計大概在2-3年內可以做到11個「9」的多晶矽的量產,大致可以滿足國內產業鏈的需求。
但是IC產業鏈中,多晶矽的下游環節:做成IC等級的晶棒和矽片,還是目前我們國家IC產業鏈缺失的重要一環。
目前,在產業鏈後端,國內IC Wafer Fabrication已經起來,封裝測試海峽兩岸已是全球第一,這方面大陸的進展比台灣還要快些;另外,產品組裝已是世界第一,例如iPhone;End-user consumers亦是全球第一。
國內IC產業鏈後端很強,前端反而弱些。
現在300mm半導體級的矽片,國內一個月需求量約45-50萬片,而目前國內的產量幾乎為零,這是產業鏈上最為緊缺的一環。
而這一環,全球日本生產的最多,日本信越和SUMCO,這兩家的產能和實際供應量總和占全球2/3以上。
300mm半導體級的大矽片,不僅是產業鏈缺失的重要一環,也是國家安全戰略發展的需要。
國家在2012--2013年,科技部的02專項中,已有大矽片方面項目的經費準備,但遲遲不能發出項目,原因就是雖然有國內研發機構曾經做過12寸大矽片,研發成功,但由於良率不高還不能量產。
2014年,科技部02專項的領導也與我們溝通過,要求是不僅研發成功,更要量產成功。
量產的概念不是幾千片,是每個月10萬片以上交付客戶,連續6個月交付客戶10萬片以上,才算完成項目。
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