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搶在高通前發5G集成晶片，聯發科仍「悄悄下探」4G門檻

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（觀察者網訊）面對已經到來的5G，聯發科搶在高通前推出天璣1000系列5G晶片，並在年初發布「天璣800」。

而在5G終端全面鋪開之前，這家台灣廠商仍未放棄4G。

據科技媒體「91 mobiles」1月13日報導，近日，聯發科「悄悄」推出了最新的Helio G系列處理器，命名為Helio G70。

這款晶片定位以遊戲為中心，不支持5G，紅米9將會首發搭載。

事實上，早在去年8月，聯發科總經理陳冠州就表示，4G晶片具有長尾效應，聯發科只是把大部分的資源向5G傾斜。

至少在2025年之前，這家晶片製造商仍會推出4G晶片。

報導截圖

與去年8月發布的G90處理器相比，G70相對精簡。

值得一提的是，G90基於12nm工藝製程打造，由紅米Note 8 Pro首發。

而上述報導稱，紅米9將會首發G70處理器，仍採用12nm工藝，預計在今年一季度正式與消費者見面。

當時，G90系列的主要對手為高通驍龍730系列、麒麟810等。

而G70採用2×A75+6×A55的八核心構架，大核心的主頻速度為2.0GHz，支持L3高速緩存以提高性能，並集成有820MHz主頻的Mali-G52 2EEMC2 GPU。

此外，G70處理器支持8GB LPDDR4X內存和eMMC5.1快閃記憶體，能夠錄製最高30fps的2K視頻，搭載的ISP支持16MP（百萬像素）+16MP雙攝或48MP單攝，提供藍牙5.0、雙4G VoLTE和Wi-Fi 5等連接功能。

上述報導指出，Helio G70系列旨在為價格適中的智慧型手機中提供快速，流暢的遊戲體驗。

而在不久前（1月7日），聯發科推出了定位中高端的天璣800系列5G晶片，採用7nm製程並集成5G基帶，支持Sub-6GHz頻段及NSA/SA組網，首批搭載該款晶片的終端將於2020年上半年上市。

另外，去年11月，聯發科發布了其首款5G SoC晶片「天璣1000」，採用7nm工藝，主攻高端市場。

本文系觀察者網獨家稿件，未經授權，不得轉載。

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