翻身？聯發科5G SoC奪AI跑分榜第一
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11月25日下午，在蘇黎世聯邦理工學院（ETHZ）所研發的AI Benchmark 跑分榜單上，聯發科5G SoC悄悄沖榜第一，並以56158的總分領先第二名的麒麟990 5G和麒麟990晶片，並且是驍龍855 Plus總分的兩倍之多。
但是，在榜單中並沒有具體透露這款聯發科技5G SoC的配置規格。
聯發科5G SoC於明日正式亮相，在昨日發布的全新海報上獲悉，全新的聯發科5G SoC將支持雙載波聚合，實現高速5G廣覆蓋。
根據此前消息，即將發布的5G晶片名為MT6885，基於台積電7nm FinFET工藝製程打造，採用ARM Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強悍。
聯發科MT6885集成5G數據機Helio
M70，其下行速度達到了4.7Gbps，上行速度達到了2.5Gbps，向下兼容4G、3G、2G網絡，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。
由於5G手機晶片對外出售的廠商僅有高通、聯發科，另外三星目前僅敲定與Vivo合作，因此主要供貨廠商仍為高通、聯發科，在三星EUV版7納米製程可能面臨供貨不順影響下，5G手機晶片市場將轉變成賣方市場。
因此市場傳出，聯發科首批5G手機晶片就算賣價提高兩成也有客戶願意買單，顯示第一波的5G手機訂單可能有部分已經移轉至聯發科，且原先聯發科在5G手機晶片報價相比4G手機晶片就已經高出很多，因此若是市場價格再度提升，對於聯發科來說，翻身指日可待。
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