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外掛基帶還賣120美金？性能超越高通驍龍，天璣1000定價讓人期待

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近日，MediaTek 發布的5G SoC 天璣1000成為了手機市場熱烈關注的焦點，作為一款定位在高端的SoC，天璣1000憑藉強大的性能超越了高通驍龍855、麒麟990等晶片產品，堪稱目前最強的5G晶片。

在競爭激烈的5G晶片市場裡，天璣1000有什麼優勢讓其脫穎而出呢？

天璣1000表現出眾，MediaTek成5G市場大黑馬

首先，為應對5G和高性能帶來的發熱功耗壓力，MediaTek天璣1000在工藝上採用了先進的7納米製程工藝，讓天璣1000上全球首發的ARM Cortex-A77架構，最新的Mali-G77圖形處理器，再加上全新的獨立AI處理器APU 3.0等的實力得以充分發揮，讓天璣1000在安兔兔跑分中的成績高達511363分、GeekBench的多核性能超過13000分、蘇黎世AI跑分高達56158分，諸多項目都遠遠超過了驍龍855 Plus，成為目前性能最強勁的5G晶片。

其次，天璣1000不僅集成5G基帶，完美兼容5G/4G/3G/2G，而且還支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網），再加上其獨有的5G+5G雙卡雙待、支持Wi-Fi 6標準等，網絡表現領先行業。

最後，天璣1000不僅是目前全球首款支持5G雙載波聚合的晶片，讓5G覆蓋能力提升了30%。

天璣1000還針對國內主推的Sub-6GHz頻段做了優化，網絡下行速度最高達4.7Gbps，上行速度最高為2.5Gbps，一舉成為目前5G速率最快的晶片。

綜上所述，天璣1000已經是全球最快5G單晶片、全球首款5G雙載波聚合晶片、全球首款5G雙卡雙待晶片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G晶片、全球首款ARM A77晶片，這讓天璣1000成為了各家手機廠商夢寐以求的"最強王牌"。

MediaTek天璣1000引市場高度關注，廠商求開案

好的產品自然倍受市場的青睞。

據消息表示， OPPO、vivo將推出基於天璣1000晶片的5G智慧型手機，並且華為也表示MediaTek是其長期合作夥伴。

與天璣1000形成鮮明對比的是同期的高通5G解決方案，不僅使用外掛式的思路（驍龍855+驍龍X50），而且還不支持獨立組網，但即便如此整體的報價就已經超過150美金。

因此目前業內人士也表示，已經有多個廠商在尋求天璣1000的開案合作，甚至開出了100美金的報價，天璣1000已經成為了5G市場的關鍵晶片。

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