聯發科5G集成晶片天璣發布：旗艦定位 支持5G雙卡雙待

新浪手機訊 11月26日下午消息，IC設計廠商聯發科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發布暨全球合作夥伴大會，正式推出旗下首款集成5G調製解調的智慧型手機SoC移動平台——天璣1000。

該移動平台定位旗艦，旨在為高端旗艦智慧型手機提供高速穩定的5G連接。

　　聯發科技總經理陳冠州表示，首款5G之所以取名天璣1000，是因為天璣屬於北斗七星之一，寓意指引5G時代的科技方向，以此命名象徵著聯發科技是5G時代的領跑者、技術產品的領先者和標準制定的積極參與者。

　　理論速率超高 還支持5G雙卡雙待

　　其實，在5月Computex電腦展期間，聯發科技全球首發了集成式5G SoC，確定雙模雙載波等5G技術，以及旗艦級處理器架構的規格，並實現了4.7Gbps的全球最快的5G下載速度。

　　如今這款SoC正式發布，定名天璣1000。

該晶片集成了聯發科技的5G調製解調，其支持LTE和5G雙連接，並向下兼容2G到4G各代網絡。

同時天璣1000是全球首款支持5G雙卡雙待的晶片，而且同時支持獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）兩種組網模式。

　　據官方介紹，天璣1000在Sub-6GHz頻段網絡吞吐量達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。

這一網絡吞吐量在目前5G集成晶片中名列前茅（一般都在2.3Gbps下行，1.25Gbps上行）。

這得益於天璣1000的5G雙載波聚合技術，它不但能實現更高的平均5G網速，增加30%高速層覆蓋，還能在兩個5G連接區域（高速層和覆蓋層）無縫切換。

　　在無線連接方面，天璣1000支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準，可實現高速高效的本地無線連接。

官方介紹，其在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網絡吞吐量。

　　旗艦晶片配置 終於用上了7nm

　　天璣1000採用7nm工藝製造，CPU部分集成4個ARM Cortex-A77核心和4個ARM Cortex-A55核心，其中大核主頻高達2.6GHz，小核主頻為2.0GHz。

從參數上看，天璣1000雖然不是大中小三段架構，但是採用了AMR最新的核心，並且擁有4顆大核，理論性能足夠強勁。

　　圖形處理器方面，天璣1000採用ARM Mali-G77 GPU晶片。

據官方介紹，Mali-G77可在5G速度下帶來暢快的流媒體和遊戲體驗。

同時，天璣1000支持120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示，並且它是全球第一個支持4K解析度下60幀谷歌AV1格式的移動平台。

　　APU 3.0再登AI算力榜首

　　人工智慧方面，天璣1000搭載了聯發科技全新架構的AI處理器——APU 3.0，擁有4.5 TOPS的AI算力，即處理器每秒鐘可進行4.5萬億次操作。

官方宣稱比上一代APU 2.0性能提升兩倍以上。

　　聯發科技的AI技術主要應用於相機和視頻方面，它支持自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍HDR以及AI臉部識別，並且全球首個支持多幀曝光的4K HDR視頻。

　　其實在發布會召開前，聯發科技天璣1000已經在蘇黎世聯邦理工學院的AI Benchmark榜單排名第一。

這意味著從數據上看，它的AI算力已經超越了麒麟990 5G和驍龍855 Plus晶片。

　　拍照方面，天璣1000搭載了全球首款五核圖像信號處理器（ISP），以每秒24幀（FSP）的速度支持8000萬像素傳感器和多攝像頭組合，例如3200萬+1600萬像素雙攝。

　　最後，聯發科技宣布首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季度量產上市。