聯發科發布首款5G移動平台天璣1000 首款終端明年一季度面市

天璣1000集成MediaTek 5G數據機，與其他解決方案相比可顯著節省功耗。

它支持5G雙載波聚合（2CC CA）技術，同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的晶片。

11月26日，MediaTek（聯發科）在中國正式發布旗艦級5G移動平台——天璣1000，定位為高端旗艦智慧型手機。

天璣1000是MediaTek 首款5G移動平台，集成5G數據機，採用7nm工藝製造，

MediaTek總經理陳冠州表示：「天璣1000是MediaTek在5G領域技術投入的結晶，天璣，是北斗七星之一，指引著5G時代的科技方向，我們以此命名5G解決方案，象徵我們是5G時代的領跑者，是技術、產品的領先者，是標準制定的積極參與者，更是5G產業生態的推動者。

天璣1000將帶給消費者更快、更智能、更全面的移動體驗。

」

據悉，天璣1000集成MediaTek 5G數據機，與其他解決方案相比可顯著節省功耗。

它支持5G雙載波聚合（2CC CA）技術，同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的晶片。

天璣1000 擁有全球最快5G網絡吞吐量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。

此外，它支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。

在無線連接方面，天璣1000還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準，可實現最快、最高效的本地無線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網絡吞吐量。

MediaTek天璣1000採用主頻高達2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心，4個主頻為 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心，性能與功耗達到最佳平衡。

它是全球首款採用ARM Mali-G77 GPU的晶片，在 5G速度下可帶來絕佳的流媒體和遊戲體驗。

天璣1000搭載了全新架構的MediaTek 獨立AI處理器——APU3.0，擁有高達4.5 TOPS的AI算力，比上一代 APU2.0性能提升兩倍以上，可以為終端帶來強勁的AI動力。

據了解，首款搭載天璣1000的終端將於2020年第一季度量產上市。

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