沒信號網速差?買手機別光顧著CPU,看看基帶吧!
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智慧型手機更新疊代速度加快,很多人都是一年一換。
關於買手機大部分人關注的都是顏值高不高、處理器強不強、幾核的……
晶片作為手機的核心其重要性自然不必多說,不過關於手機「晶片」我們需要知道的還有很多。
手機「晶片」不止CPU那麼簡單
手機晶片也就是「SOC」,其中包括CPU、GPU、數據機、音效卡、通信基帶、網卡等。
基帶可理解為通信模塊,它負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作,並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理。
基帶晶片的性能會影響到信號、網速等方方面面,某些品牌手機就算採用的是外掛基帶,仍然和處理器有著非常緊密的關聯。
如何評價基帶的好壞
1. 上下行速率
通俗的說上下行速率就是上傳和下載的速度,例如驍龍835內置的X16基帶支持1Gbps的下行速率,三星Exynos8890外掛的是自主開發的SHANON335基帶,支持LTE Cat 12/13標準,但不支持全網通。
華為海思麒麟960晶片內置Balong基帶,最高僅支持LTE Cat 12/13標準,下行最大速率為600Mbps,上行最大為150Mbps,與X16的1Gbps比還是有一定差距。
2. 網絡延遲
這一點對喜歡玩網路遊戲的小夥伴來說就非常重要了,延遲太高就容易卡頓影響體驗。
強悍的蘋果為什麼造不出基帶
蘋果從A5開始就自行設計iphone用的CPU,性能一直是行業佼佼者,但是蘋果還是未能把基帶集成在cpu中。
除了iphone7的少數機型外掛intel的基帶以外,其他的機型都是外掛高通的基帶。
為什麼強悍的蘋果造不出基帶,而華為可以呢?
其實,這很正常。
蘋果雖然在晶片設計上很強,但在通訊領域沒有什麼專利和技術,一來複雜二來還會引發高通的專利糾紛。
而通訊是華為的老本行,做基帶和射頻晶片的技術不在話下,專利上可和高通進行交叉授權。
總的來說,高通目前在基帶這一領域確實是獨霸一方,難怪「躺著也能賺錢」。
PS:讚賞一下,好運整年。
「晶片」科普:信號差別怪運營商,可能是你手機問題!
智慧型手機更新疊代速度加快,很多人都是一年一換。關於買手機大部分人關注的都是顏值高不高、處理器強不強、幾核的……晶片作為手機的核心其重要性自然不必多說,不過關於手機「晶片」我們需要知道的還有很多。
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