華為手機晶片自給率將提升至60% 下半年推麒麟985

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目前華為自研晶片已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器,電視等多個領域。

除了自家手機採用的麒麟晶片之外,華為還推出了Ascend系列AI晶片和基於ARM的鯤鵬系列伺服器CPU,路由等網絡產品中也有自研的凌霄晶片,此外還為其它電視廠商提供4K電視晶片解決方案。

此前有消息稱,除了繼續努力保持全球智慧型手機市場的領導地位外,華為還將在2019年全力以赴開發晶片組業務。

據台灣地區媒體報導,華為近期面臨美國的處處掣肘,因此決定加快自研晶片的研發和量產。

華為智慧型手機去年下半年採用海思麒麟處理器的自給率不到40%,今年上半年已經提升到45%,但今年下半年預期會提升到60%。

同時,華為下半年將大幅追加台積電7nm晶片的投產量,有望超過蘋果成為台積電最大的7nm客戶。

報導認為,華為此舉將減少對其它廠商晶片的採購,聯發科恐怕首當其衝。

同時,華為將加快中低端手機導入海思麒麟平台的速度。

華為一直在大力購買半導體產品。

根據市調機構Gartner的統計數據,華為的半導體晶片採購量在2018年增長了45%,達到210億美元,成為全球第三大IC晶片買家,落後於三星電子和蘋果,但領先於戴爾。

此外,據業內消息,華為今年下半年將推出採用7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985晶片。

按照慣例,麒麟985應該就是麒麟980的升級改良版,預計會提升CPU/GPU主頻,進一步提升性能。


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