5G基帶晶片恐是蘋果的「阿喀琉斯之踵」 高通:「等你求我」
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隨著5G進程的加速,各大手機品牌廠商都在爭相發布5G相關產品來秀肌肉,可唯獨蘋果在5G產品方面一直沒什麼聲音。
而不久前一場「沒有硬體」的發布會上,蘋果卻在加速擁抱服務業的路上「蒙眼狂奔」。
看來,錯過首批5G手機發布陣營的囧境,可能會令蘋果處境尷尬。
是什麼讓一向已標榜「高科技先鋒」的蘋果,缺席了5G呢?
蘋果未能進入5G手機的首發梯隊,5G基帶晶片是其「阿喀琉斯之踵」。
基帶晶片掌控著手機無線信號的接收與發送。
沒有基帶晶片的手機,連最基本的電話、簡訊都不能實現,更別提各種應用APP及遊戲了。
一直以來,蘋果手機的基帶晶片一直是由高通提供。
但高通在去年正式和蘋果因專利問題「翻臉」之後,蘋果就轉而採用了英特爾的晶片。
而目前高通與蘋果這對昔日的好夥伴現在一直「故事」不斷,因此,蘋果如果重新採用高通的晶片及5G技術專利,勢必代價極大也困難重重。
據外媒消息,目前高通公開表示只要蘋果提出請求,高通可以幫助蘋果研發 5G手機。
源引,高通總裁阿蒙(Cristiano Amon)表態,「我們仍在聖迭戈,他們有我們的手機號碼……如果他們打來,我們樂於提供支持。
」
可現在,蘋果最大的基帶供應商英特爾,目前還沒有能力批量供應5G基帶,需要在2020年才具備出貨能力。
而近日,有媒體報導稱,蘋果有意與三星電子採購5G基帶晶片,但卻遭到拒絕。
三星方面給出的理由是:產能不足。
不用高通、三星,剩下的選擇還有華為和聯發科。
華為的巴龍5000基帶是目前性能最強,也是進度最快的5G基帶晶片。
但蘋果採用華為的產品,恐怕也即為不易。
其局外因素,相信大家也都知道。
至於聯發科,他們的Helio M70基帶規格比其他幾家的5G基帶相對稍弱,而且進度也相對較慢。
因此,此前也有傳聞說蘋果找聯發科討論過供應5G基帶的事,但最近也沒了下文。
總之,在5G即將來臨的時候,蘋果在5G晶片上反而面臨選擇困難症——高通、英特爾、三星、華為、聯發科這幾個選擇中,哪一個都不是那麼容易選的。
而對蘋果來說完全依賴哪家廠商也都是難以接受的。
除了外采,留給蘋果的只有一條路——自研基帶晶片了。
平心而論,蘋果的A系列處理器不論性能還是工藝都是相當不錯的,但蘋果A處理器一直沒有集成基帶晶片,之前是依賴高通、英特爾、英飛凌等公司,去年開始全面使用英特爾基帶晶片。
蘋果自研基帶晶片早已是業內公開的秘密了,只不過自研基帶並不容易,哪怕是蘋果這樣財大氣粗的公司。
5G有NSA、SA兩種組網方式,再加上還要向後兼容2G/3G/4G網絡,對蘋果這樣沒有自研基帶經驗的公司來說難度不小,即便研發成功還要經過世界各地運營商的網絡測試,時間、耐心都少不了。
目前,蘋果很難趕上5G手機發布的第一班車似乎已經是板上釘釘的事實,市場的普遍預期是,蘋果將在2020年發布其首款5G手機,這與它的競爭對手落後了整整一年以上的時間。
而行業、市場及其他手機品牌恐怕不會給蘋果足夠的時間來研發並完善其基帶晶片了。
當年,諾基亞折戟4G的故事,蘋果應該引以為戒。
諾基亞的隕落讓人看到,即使是曾經的霸主,缺失了關鍵技術也會被拉下神壇,蘋果會步其後塵嗎?歡迎留言討論。
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近日,有媒體報導稱,蘋果有意向高通與三星電子採購5G基帶晶片,但卻遭到二者拒絕,其中,三星方面給出的理由是產能不足。高通也無需多言,其正與蘋果為打官司而激戰正酣。
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