如何看待三星發生良率事故,高通 5G 晶片全部報廢?
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消息稱三星發生良率事故 高通5G晶片全部報廢。
8月21日消息,據產業鏈最新消息稱,由於三星7nm工藝製程良品率出現問題,這導致高通的5G晶片全部報廢。
8月22日,高通和三星雙雙否認,稱此傳聞為謠言。
最新消息中提到,高通預計在明年第一季度推出這款驍龍SDM7250處理器,不過目前三星7nm製程良品率出現問題,極有可能影響高通發布新品的節奏,所以對於三星來說,現在要做就是抓緊解決問題,而除了高通的處理器外,三星自己的處理器也同樣受到7nm良品率低的影響。
之前曾有外媒報導稱,高通準備了一款相對平價的5G處理器,將給手機廠商提供新的選擇,採用這顆處理器的機型售價可以做到3000元左右,因此受到了小米、OPPO、vivo等國產手機廠商的青睞,而高通也是希望這款處理器能夠搶下更多的市場份額,從而跟華為直面競爭(也準備了平價的5G處理器)。
目前的現狀是,同樣是7nm工藝製程,台積電的良品率明顯要高於三星,但高通把驍龍SDM7250處理器交給三星來代工,消息人士透露主要是兩個原因所致:第一,高通不想把寶全部押在台積電身上,而他們本身與三星的關係也很好,第二,蘋果和華為等向台積電丟出了不少大單,以至於高通的7nm產能排期受到了一定的影響。
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