5G領域重磅消息,三星7nm良率出問題,蘋果,高通5G芯報廢
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8月21日消息,據產業鏈最新消息稱,由於三星7nm工藝製程良品率出現問題,這導致高通的5G晶片全部報廢。
最新消息中提到,高通預計在明年第一季度推出這款驍龍SDM7250處理器,不過目前三星7nm製程良品率出現問題,極有可能影響高通發布新品的節奏,所以對於三星來說,現在要做就是抓緊解決問題,而除了高通的處理器外,三星自己的處理器也同樣受到7nm良品率低的影響。
之前曾有外媒報導稱,高通準備了一款相對平價的5G處理器,將給手機廠商提供新的選擇,採用這顆處理器的機型售價可以做到3000元左右,因此受到了小米、OPPO、vivo等國產手機廠商的青睞,而高通也是希望這款處理器能夠搶下更多的市場份額,從而跟華為直面競爭(也準備了平價的5G處理器)。
目前的現狀是,同樣是7nm工藝製程,台積電的良品率明顯要高於三星,但高通把驍龍SDM7250處理器交給三星來代工,消息人士透露主要是兩個原因所致:第一,高通不想把寶全部押在台積電身上,而他們本身與三星的關係也很好,第二,蘋果和華為等向台積電丟出了不少大單,以至於高通的7nm產能排期受到了一定的影響。
事實上,除了驍龍SDM7250處理器外,產業鏈還透露,高通即將量產的第二款針對移動設備使用的5G基帶驍龍X55,同樣是基於三星的7nm工藝製程,不過鑒於該製程良品率的影響,其量產工作開展的也比較艱難。
知名分析師郭明錤曾給出的報告稱,蘋果將在2020年推出三款iPhone,其都支持5G網絡,在基帶供應商,高通會是主要供應商,而三星也會承擔部分產能,如果他們不能儘早解決7nm工藝製程良品率的問題,可能最終讓蘋果陷入沒有5G基帶可用的境地。
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