高通領先一步，解決了5G晶片尺寸問題
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資訊時代，大概沒有人可以離開網絡。
從2G、3G到4G，不算漫長的時間記錄了一代人的成長。
如今5G也來了，普通用戶也許覺得，不就是網速快了？其實不然，今天小編就帶大家走進5G，看看與其他網絡的區別到底在哪裡，以及如今研製5G晶片的巨頭中，誰更具有優勢？
周一，高通推出QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組，它們可以與 Snapdragon X50 5G一同工作，讓智慧型手機傳輸速度達到新高。
今年晚些時候，移動熱點就會用上新模塊，明年上半年智慧型手機也會引入。
如果用毫米波傳輸，峰值下行速度最高可以達到5Gbps，不過在手機上，更現實的速度接近1.4Gbps。
但有一個難題，如何開發超小晶片，裝進手機，同時又能用毫米波傳輸，傳到很遠的距離，對於廠商來說這是一個難題。
但高通做到了。
2017年年初時，高通曾展示過5G數據機和毫米波天線，尺寸很大，居然要放在手推車上移動。
但這樣的模塊太大了，不適合手機用。
通過改造，現在高通成功讓模塊縮小，可以裝進手機。
從2017年底至今，晶片廠商紛紛搶跑5G晶片，高通、英特爾、華為、聯發科已經發布了3GPP標準的5G基帶晶片，預計搭載這些晶片的終端將在2019年面世。
其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機，以及PC、商用設備等。
手機內的晶片主要包括射頻晶片、基帶數據機和核心應用處理器。
其中射頻晶片主要的廠商是Skyworks（思佳訊）、Qorvo、TriQuint等；核心應用處理器，是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領域目前依然沒有廠商能夠撼動高通的地位；
5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。
其中，晶片是智慧型手機終端的關鍵。
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