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又一家晶片企業發布5G晶片，中國手機晶片企業圍攻美國高通

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中國大陸最大、全球前三的獨立手機晶片企業紫光展銳近日發布了一款5G手機SOC晶片，採用領先的6nmEUV工藝，加上中國大陸另一家手機晶片企業華為海思和台灣的聯發科，中國的手機晶片企業紛紛搶攻5G手機晶片市場，無疑給美國晶片企業高通造成了巨大的壓力。

受美國限制華為的影響，華為手機大幅降低了採用美國高通晶片的比例，增加了自研手機晶片和聯發科晶片的採用比例；不僅如此，隨後國產手機四強的OPPO、vivo、小米也選擇跟隨，降低了採用高通晶片的比例，增加對聯發科晶片的採用比例。

受此影響，據市調機構Gartner公布的數據顯示2019年高通的營收同比下滑12%，顯示出中國手機企業減少採用高通晶片的比例已給它造成了巨大的負面影響。

紫光展銳則主要與高通爭奪印度、非洲等市場，它通過以較高的性價比優勢爭奪中低端手機市場，在印度手機晶片市場，它奪下了第一名，在非洲手機市場奪得第一名的中國傳音也大量採用它的手機晶片。

隨著紫光展銳在中低端手機市場的地位日漸鞏固，它開始向中高端市場發起衝鋒，這次發布的5G手機SOC晶片虎賁T7520就是一款中高端晶片，其採用了先進的6nm工藝，手機處理器為四核A76+四核A55架構，晶片性能屬於主流水平，工藝方面在中端手機晶片市場居於領先地位。

高通目前發布的高端晶片驍龍865並非是一款5G手機SOC晶片，需要外掛5G基帶；其發布的中高端晶片驍龍765是它的第一款5G手機SOC晶片，不過製造工藝為7nmEUV，在工藝方面落後於紫光展銳的虎賁T7520。

由於中國手機企業擔憂美國因素的影響，降低了對高通晶片的採用比例，在它們需要實現晶片來源多元化的情況下，紫光展銳的5G手機SOC晶片有望獲得國產手機企業的支持，去年華為就已與紫光展銳達成了合作，如今紫光展銳虎賁T7520擁有差異性技術領先優勢，同時加上它向來擁有的成本優勢，或許將在國內5G手機晶片市場取得進一步的突破。

在印度和非洲市場，當地正加速向4G轉換，紫光展銳依靠之前打下的市場，加上它所具有的多卡多待技術和性價比優勢，今年或許會進一步取得更多4G晶片市場。

華為海思已在技術上領先於高通，聯發科和紫光展銳又進一步縮短了與高通的技術差距，美國高通在全球手機晶片市場的領先地位正面臨著中國手機晶片企業的圍攻，或許美國高通獨霸手機晶片市場的時代將因此走向終結。

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