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國產晶片研發任重道遠！台積電透露重磅消息，2nm工藝即將到來？

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歐界報導：

說起來，手機中最重要的部分就是晶片了，畢竟其關係到手機的CPU和GPU，關係著手機的「壽命」，而說到晶片就不得不說台積電了，無論是蘋果、高通還是華為都將晶片交由台積電代工，由此可見台積電的實力有多強。

眾所周知，目前市面上能做晶片的廠商沒幾家，叫得上名字的估計就只有台積電、三星和Intel了。

但是，近幾年來Intel發展受挫，因為對技術指標要求過高，14nm工藝遲遲無法完成量產，而台積電和三星卻一路高歌猛進，不斷利用新技術降低新工藝的生產難度，幾乎不用花費多長時間就能實現新一代工藝的量產。

​目前台積電7nm工藝可以說是非常成熟了，已成功實現量產，正著手下一代工藝的研發。

然而5nm工藝還未量產，近日就有消息稱台積電準備在台灣新竹建設使用2nm技術的工廠。

值得一提的是，這也是全球第一個宣布開始研發2nm工藝的廠商，不得不說台積電的節奏真快。

雖然2nm工藝已在路上，但台積電依然要經歷5nm工藝和3nm工藝的發展階段。

目前台積電5nm工藝已經進入試產階段，良品率優秀，和前幾代產品相比技術更加成熟，預計2020年年底前實現量產，而第一批使用5nm工藝晶片的很可能是蘋果A14處理器和AMD Zen 4架構處理器。

​至於3nm工藝，目前台積電還未著手研發，但是其布局已基本成型。

其3nm工藝晶圓廠落地貪玩南科園區，緊挨著台積電5nm工廠。

對於3nm工藝的研發，台積電也付出了很多心血，其為該項目投資6000多億新台幣，大概是1347億人民幣，明年開始著手建廠，爭取在2022年年底到2023年年初實現3nm工藝量產。

此次台積電宣布2nm工藝的研發雖說有點快，但也是情理之中，畢竟台積電的目標是要在2025年前完成2nm的量產。

和其他廠商相比，台積電的發展算是先行一步，同時此舉也透露出台積電在半導體市場發展的野心和信心。

​5G來臨後，手機對晶片的要求將變得更加嚴格，而台積電作為全球最大的代工廠之一，其能夠不斷突破自身技術，實現新一代工藝的量產，這手機廠商而言也是一件好事。

相信未來在台積電技術的加持下，手機晶片性能會變得愈來愈強。

來源：線上采編，如涉及版權問題或者尋求報導，請及時聯繫歐界傳媒網 o2ojie.com！

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