手機自研晶片已成趨勢，晶片廠商如何避免被拋棄

早前，蘋果宣布取消想像技術公司(Imagination Technologies)的GPU晶片訂單，終止其專利費的支付，並預計未來兩年內，蘋果旗下產品將全部採用自主生產的GPU產品。

此消息一出，想像技術公司股價暴跌70%，創下8年新低。

很快，又有消息稱英國戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)將失去蘋果的晶片供應合同。

更有人稱，隨著蘋果公司越來越重視晶片和內部組件的設計和研發，顯示驅動製造商新思國際(Synaptics)將成為又一個跟蘋果分道揚鑣的公司。

蘋果此番大動作，令晶片供應商們人人自危，一旦蘋果全面轉入自主研發，一旦自主研發成為行業大勢，那麼，等待他們的將是一次次的「被拋棄」。

得晶片者得天下

對於手機行業來說，「得晶片者得天下」。

蘋果、三星最早明白這個道理。

在市場研究機構IC Insight年前公布的2016年全球前二十大晶片廠預估營收排名中，三星排名高居第二，蘋果則穩居第14名。

也正是得益於自主晶片，蘋果、三星一直是智慧型手機行業里難以跨越的兩座大山，在全球市場中擁有巨大的影響力。

但是蘋果沒有滿足於此，一直致力於晶片研發，2016年蘋果在研發方面的投入超過100億美元;2015年和2014年的研發規模分別是80億美元和60億美元。

蘋果之後，華為也不甘落後。

從2012難堪大任的K3V2開始，華為就把海思處理器用在了自己的旗艦機上，到今天麒麟960的大獲成功，華為用了5年的時間。

靠著自主研發晶片，以及其在華為P系列、Mate系列上出色的表現，華為在進軍高端手機市場上已經獲得了不小的突破。

可以說，華為品牌手機已經正式進入了高端手機市場，與蘋果、三星相比，是最具有競爭力的國產廠商，這很大一部分要歸功於麒麟晶片。

繼蘋果、三星、華為之後，今年2月，小米也正式發布了旗下首款自研處理器——澎湃S1晶片。

澎湃S1晶片採用八核架構、28nm工藝，性能相當於驍龍808或驍龍625，定位中高端。

至此，小米號稱成為全球第四家同時具備終端及晶片研發能力的手機廠商。

自主研發勢不可擋

在全球全球手機處理器市場裡，聯發科、高通作為兩大寡頭，聯發科主打中低端，高通主打中高端，雙方牢牢占據市場。

此前有媒體報導，蘋果每製造一部iPhone或者是具備數據網絡功能的iPad時，都需要繳納高通40美元專利授權費，鑒於iPhone產品線的年銷量已經在兩億以上，即使不算iPad，蘋果也向高通繳納了80億美元，差不多等於高通年收入的1/3。

可以說，高通、聯發科等手機晶片商把持住的晶片市場就像掐住了手機整機廠家的喉嚨，無論是為了擺脫控制，提高話語權，還是為了當前的龐大的利潤損失考慮，自主晶片對於手機整機廠家來說絕對是眾望所歸。

同時，除了CPU晶片，自主研發其實已經成為各行各業的必然趨勢。

英國戴樂格半導體被放棄，是因為蘋果正在研發自己的電源節能晶片，新思國際方面的猜想則因蘋果在顯示驅動晶片上的大投入。

此前特斯拉宣布和Mobileye停止合作，也是因為特斯拉自己研發出自動駕駛的視覺技術。

短期有利於晶片企業

自主晶片的道路並不好走。

在澎湃S1的發布會上，據雷軍自述，從做手機晶片之時起，僅僅2年半時間就已經燒了10億元人民幣。

然而實際上，做手機晶片，除了巨額的花費之外，還需要更多的時間來累積。

比如，華為對手機晶片的研發，前後歷經十餘年，直到2014年麒麟晶片研發成功，才算擠進了高端智慧型手機晶片市場。

路漫漫其修遠兮。

儘管目前自主晶片已是眾望所歸，大勢所趨，但是短期來說，不會對晶片企業產生太大的震動。

甚至，將給晶片企業帶來一輪新的利潤增長。

與三星、蘋果完全自研晶片的模式相比，小米選擇的是與聯芯科技合作研發。

2014年10月，小米與聯芯科技合資成立松果電子，其中小米持股51%，聯芯科技持股49%。

聯芯科技將其開發並擁有的SDR1860平台技術以1.03億元人民幣的價格，許可授權給松果電子有限公司。

此前發布的澎湃S1就來源於SDR1860平台，小米通過控股合資公司實現了晶片的自主研發。

對於其他整機廠家來說，不管手機銷量多高，但是對於晶片行業，實際還是一個切切實實地的「新人」。

在技術儲備初期，整機廠家不具備特定領域的技術，這時就會像小米一樣與晶片商合作，甚至合資，共同開發晶片。

短期來說，晶片商將獲得業務增長。

但是供應商不應目光短視，將這種「暫時」的機會視為「永恆」，而是應該藉機開拓其它客戶，更重要的是不斷創新，升級產品。

中端市場無望 但高低端還有盼頭

長遠來看，可以預想，為了擺脫被牽制的現象，手機整機廠家在晶片的研發方面投入將越來越大。

從行業角度而言，手機廠商自研晶片的快速成長將終結高通獨霸晶片市場的時代，未來將是群雄爭霸的格局。

那麼作為晶片企業，必將作出相應的調整。

如高通等晶片商而言，晶片企業在晶片研發方面具有更多的技術沉澱，哪怕蘋果、三星等再猛攻其地位，在短期內也難以動搖。

儘管如此，晶片企業必須投入更多的資源來進行研發。

與此同時，放棄中低端市場，而專注於高端市場，把龍頭位置坐穩。

其次，對於華為這種自主生產自供廠商，目前主攻的是旗艦級別的晶片，很難分攤精力去研發量產入門晶片，自然就只能用其它晶片如高通、聯發科的。

而除了華為，三星同樣如此，有自家晶片但還是會用其他廠商的晶片來保證供貨。

那麼，立足低端，以求薄利多銷也將會是晶片商的救命之道。

至於中端市場，晶片企業不妨放手讓自主晶片去競爭。

不要過多依賴單一供應渠道

正如整機廠家不會只依賴一個供應商的產品一樣，供應商也不應只過多依賴利潤豐富但單一的供應渠道。

有數據顯示，想像技術公司從2008年起就成為蘋果的供應商，蘋果就是其最大的客戶，為其貢獻了超過一半的收入。

其它重度依賴蘋果的供應商還包括思佳訊(Skyworks)，其收入多達44%來自蘋果。

無線設備供應商Qurvo超過37%的收入來自蘋果。

蘋果代工廠捷普科技(Jabil)股價也重挫超過1%，蘋果為捷普貢獻了近四分之一的收入。

而全球最大的無線晶片廠商博通(Broadcom)也有15%至20%的收入來自蘋果。

在包括凌雲邏輯(Cirrus Logic)和鴻海等在內的16家蘋果供應商的收入中，有超過一半來自蘋果。

而收入超過20%來自蘋果的供應商的數量接近30家。

想像技術公司和蘋果終止合作的消息一出，股價便暴跌70%，創下8年新低。

可以想像，其他這些公司一旦被蘋果「拋棄」，不僅實際利潤受到嚴重損害，甚至公司資產也將面臨重組危機。

因而，正如上述，晶片應該借與整機企業合作之機，發展其它客戶，拓寬銷售渠道，而不是過多依賴一家整機企業。

其實不止晶片企業，整個半導體元件行業亦是如此。

不可過分依賴終端整機廠家的訂單，否則一旦被拋棄，下場大概只有「自生自滅」。

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