高通：晶片巨人再進化

摘要：儘管目前面臨來自商業模式、市場監管、競爭對手等多方面的挑戰，但作為一家致力於發明創造的企業，對創新的不斷追求以及執著投入仍然是助力高通成長的基石。

集微網8月1日報導（文/ 張軼群）伴隨移動通信產業的快速發展，三十年來高通逐步成長為晶片領域的王者。

儘管目前面臨來自商業模式、市場監管、競爭對手等多方面的挑戰，但作為一家致力於發明創造的企業，對創新的不斷追求以及執著投入仍然是助力高通成長的基石。

如今，這個晶片巨人正將移動通信行業積累的優勢向物聯網、PC、無人駕駛等更廣的領域輻射，藉助技術和產業變革的機遇，實現再度進化。

物聯網領域的藍圖

收購恩智浦被視為構築未來高通帝國的重要一塊拼圖，儘管最終未能如願有些遺憾，但在高通看來，這並不影響其在未來獲得成功。

依靠技術上的優勢以及明確的戰略規劃，通過併購「借力」的方式如果行不通，那麼依靠「自力更生」也可以達到目的。

更何況連恩智浦CEO都表示，高通和恩智浦在未來仍存在合作可能。

因此，高通在物聯網以及汽車業務領域的未來並不因為併購受阻而悲觀。

目前，高通正在車聯網領域積極布局，高通的車聯網業務主要聚焦於三個方面：一是「娛樂信息系統」，將連接技術、驍龍平台和移動計算等技術注入車內，使汽車變得像手機、電腦一樣可以向消費者提供信息與娛樂。

二是車與外界的互聯（C-V2X），包括V2V、V2P、V2I、V2N以及高級駕駛輔助系統。

三是無人駕駛。

高通希望通過其本身具有領先的移動通信技術，提高和改變乘車體驗。

目前，汽車業務已經形成了規模較大的板塊。

最新的三季度財報顯示，截止到2018年7月，高通的汽車業務已獲得50億美元的訂單，而且數量還在增加。

併購恩智浦的另一方面是看重其在物聯網方面的積累。

在物聯網領域，高通也有明確的路線圖。

如果說高通發展的前三十年的時間，完成了通過移動通信技術連接人的目標。

那麼面向未來物聯網的時代，高通為自己描摹的藍圖是數字化移動通訊，重新定義計算，改變工業等一系列偉大願景。

物聯網的領域極其廣泛，從可穿戴設備、智能家居、家居控制與自動化、聯網攝像頭、語音與音樂、無人機在內的消費物聯網到街道照明、能源儀表、機器人等工業物聯網領域。

在2017財年中，高通物聯網業務營收超過10億美元，每天出貨的物聯網晶片已經超過100萬片。

據高通汽車與物聯網市場總監 Ignacio Contreras介紹，根據細分市場的不同要求，高通主要提供參考設計和平台，同時提供晶片、軟體、遠程信息處理等支持，從而能夠幫助客戶快速將產品推向市場。

目前，高通已面向客戶提供30多個消費類物聯網平台，包括聯網攝像頭、可穿戴設備、智能音響等。

而相對於技術疊代較快的消費類物聯網，工業物聯網的設計周期較長，但業務增長非常快，據高通業務拓展高級總監 Art Miller介紹，過去四年，工業物聯網的業務以2倍的速度在增長。

XR與移動PC：明日之星

除了物聯網以及汽車業務外，高通的新興業務還包括XR和PC在內的移動計算領域。

XR是AR（增強現實）、VR（虛擬現實）以及MR（混合現實）的統稱。

在高通看來，XR將是明日之星，甚至有可能在未來代替智慧型手機和PC。

其實XR將在許多垂直領域進行應用，包括娛樂和遊戲等。

而其在包括商業、工業、教育、軍事等領域還有許多需求，這讓未來XR的產品需求將會十分旺盛。

目前，VR和AR的發展基於兩種不同的產品—— AR多採用輕便的眼鏡，而VR則更多採用封閉式的頭盔， 但是隨著時間的演進，兩者將慢慢融合於一個設備，也就是XR設備。

驍龍XR1平台

高通虛擬及增強現實業務負責人Hugo Swart認為，XR演進是一個長期的過程，絕非幾年內就能完成，可能會需要多年或數次的更新疊代來實現。

在Hugo Swart看來，媒體和公眾對近年來第一波獨立VR設備的發展，比如Oculus、Vive Focus等的反饋比較積極。

但在中國，存在雷聲大雨點小的情況，最大的問題在於各個廠商都在發展各自的生態系統，而缺乏共同的標準和平台。

對此，高通與HTC合作，推出Vive應用商店，這樣就有助於建立一個共有的平台，所有廠商均可以使用這一平台。

今年5月，高通發布了全球首款XR專用平台——驍龍XR1平台。

之所以發布這樣的平台是為了保證價格更為親民，同時性能更加流暢。

此外，在PC領域，高通正在構建其「始終連接」的驍龍移動PC平台，這是高通向PC領域進軍的又一次嘗試。

從移動PC平台上看，仍然通過高端通訊晶片移植的策略，開發相應的移動計算平台。

在移動計算平台方面，高通更像是在進行嘗試，選擇的合作夥伴也均為華碩、聯想等兼具移動和PC能力的企業，高通認為雙方能夠實現更好地溝通。

目前，華碩、聯想等採用驍龍晶片的筆記本產品已經發布。

同XR一樣，價格以及應用體驗性仍是消費者關注的主要指標。

從目前銷售的價位上看，「驍龍本」並不具有明顯的競爭力，相對於PC端的X86架構，通過仿真實現的驍龍本在性能上會有所欠缺，但在聯網、續航、外觀、易用性這幾個方面卻可以帶來更好的體驗。

同時，高通也正在通過和微軟以及更多內容廠商的生態層面合作，實現在驍龍本上對於win10的進一步有效支持。

5G：釋放行業領導力

儘管高通希望未來移動業務的營收占比減半，但當下移動業務仍扮演著重要角色，特別是在5G時代即將來臨之時。

目前，在200、400、600、800系列的基礎上，高通在還不斷擴展產品線架構。

在今年MWC上，高通發布了700系列，在5月發布了該系列的首款平台710。

而在6月舉行的2018上海MWC期間，632、439和429三款全新驍龍平台亮相。

可以看到，在中高端600、400系列上的開發周期疊代非常快，也可以被視為針對今年下半年打響反擊戰的聯發科做出的有力阻擊。

攜在3G、4G時代的積累和優勢，高通還正在釋放在5G領域的領導力。

2017年高通率先發布X50 5G基帶晶片後正在積極推動5G的進一步商用。

近期，發布了毫米波以及6GHz以下的射頻天線模組，加速推動了5G手機商用的速度。

驍龍X50基帶

此外，高通同愛立信、諾基亞、中興等都進行了5G IoDT（互聯互通）測試的合作。

包括美國、中國、德國、韓國在內的主流運營商都選擇使用X50 5G基帶晶片進行5G測試。

有超過18家OEM宣布將在5G產品中搭載X50基帶晶片。

此外，在射頻前端領域，高通經過多年積累和準備，已經擁有了從最開始的包絡追蹤器，到天線調諧器、功率放大器和天線開關，以及與TDK聯合組建合資公司RF360開發的濾波器等一系列產品。

經過長期戰略性的布局，高通終於在5G時代到來之時，擁有了一套完整的射頻前端產品線，可以覆蓋從基帶晶片到天線之間所有的模塊和晶片。

QTM052毫米波天線模組

在5G時代，由於設計的原因，使得手機廠商很難將基帶晶片和射頻平台分開。

因此具有這樣的能力之後，一方面將為OEM廠商大大節省設計成本和時間，另一方面，也意味著巨大的市場空間。

未來三年，小米、OPPO、vivo在射頻前段與高通簽訂了20億美元的採購協議意向。

出於市場競爭的目的，5G的競速使得各個國家的運營商以及終端廠商都試圖率先發布相關產品。

對此高通則表示，將全力支持這些廠商。

高通工程技術高級副總裁Durga Malladi

按照高通的計劃，5G手機最早應該在明年推出，此前有媒體報導稱高通表示在今年年底一些激進的OEM廠商將會推出5G手機，對此當事人高通工程技術高級副總裁Durga Malladi在接受集微網記者採訪時表示，他的原意是指今年年底高通的5G數據類產品將會出現，比如CPE等。

他表示，按照各個國家的節奏，韓國和美國等有可能是率先發布5G手機的國家。

商業模式：發明公司的邏輯

作為主要的兩大業務部門，晶片銷售（QCT）技術授權許可（QTL）一直為高通貢獻穩定的營收。

但高通的商業模式在近年來遭受到一些挑戰。

相對於晶片銷售，高通進行技術許可已有超過27年的歷史。

在高通看來，這樣的模式源於其對於移動通信的基礎性和系統性貢獻，源於其作為發明創造公司的本質，源於移動通信技術商業化流程的機制。

高通一直強調創新的系統性，這意味著思考問題要採取系統性思維，不是簡單的僅僅放在研發通訊技術本身，這也決定了研發技術上的複雜性。

高通工程技術副總裁范明熙

高通工程技術副總裁范明熙介紹，一項技術或發明專利，從最初的仿真模擬，到提出理念給合作夥伴試驗，並根據反饋進行優化，再到產品開發與測試，當技術驗證或稱為標準之後，到前端跟運營商，設備商、OEM廠商溝通定義產品，這期間經歷複雜的過程。

並且很多時候對於研發的投入也不是都能成功。

「如果單用資金或回報率來衡量研發的話，我可以說，我們在研發上的大部分投入都是失敗的，因為我們很多投入的研發都沒有獲得資金回報，並沒有能馬上轉換成營收。

」范明熙說。

到目前，高通在研發上的累計投入已經達到510億美元。

正是這樣的過程，使得部分人難以理解高通的專利價值。

高通也往往因此遭到一些外界的誤解。

高通高級工程副總裁兼技術許可業務(QTL)法律顧問陳立人

在高通高級工程副總裁兼技術許可業務(QTL)法律顧問陳立人看來，移動通信技術標準化的過程對智慧財產權有很強的依賴性。

不同於現金貨物交易，是「一手交錢一手交貨」，而是需要花很長時間才能真正使其實現商用。

在此期間，往往要經過多年研發投入，提交給標準化組織並與其他技術進行比較，通過在技術上、成本上、效率上的比較來證明技術優劣。

被採納成為標準，才會被參照被做成與標準化相兼容的系統和產品。

只有那些最終被採納並商業化的技術才能實現回報，再回流到研發環節。

高通總部的專利牆

「如果沒有了智慧財產權保護，我們的研發就會變成「無源之水」。

如今的企業如果要做關鍵性技術研發，勢必要涉及到標準化以及與標準化相關的技術。

歸根到底也就會需要智慧財產權保護，從而支持如此之高的研發成本。

」陳立人說。

這決定了移動通信的標準化是一個長期的過程，從另一個角度看也是一個大規模試錯的過程，決定了將會產生巨大的投入。

如果沒有嚴格的智慧財產權保護，企業將無法進行長期可持續的研發與投入，持續保持領先的地位，特別是對於一家發明創造的公司而言。

如今，在全球範圍內高通已申請和獲得的專利達13萬項，高通在全世界擁有的技術許可合作夥伴也到到345家。

其中在中國，高通已與超過150家中國企業達成技術許可協議。

在全球範圍內，通過高通技術許可生產的設備已超過100億台。

（校對/藍天）