每一個玩NB-IoT晶片的工程師，都在說這些！

目前無線通信技術很多，主要分為兩類：

一類是Zigbee、WiFi、藍牙、Z－wave等短距離通信技術；

另一類是LPWAN，即廣域網通信技術。

LPWA又可分為兩類：

一類是工作於未授權頻譜的LoRa、SigFox等技術；

另一類是工作於授權頻譜下，3GPP支持的2／3／4G蜂窩通信技術。

NB-IoT是新興的物聯網技術，因為低功耗、連接穩定、成本低、架構優化出色等特點而備受關注，華為作為國內研發NB-IoT技術的領軍企業，也頗受科技界關注。

據相關預測，017年全球NB-IoT市場價值預計將達到3.21億美元，2022年將達82.21億美元，年均複合增長率高達91.3%。

NB-IoT發展簡史

2013年初

華為與相關業內廠商、運營商展開窄帶蜂窩物聯網發展，並起名為LTE-M（LTE for Machine to Machine）。

當時，在LTE-M的技術方案選擇上，主要有兩種思路：一種是基於現有GSM演進思路；另一種是華為提出的新空口思路，當時名稱為NB-M2M。

2014年5月

由沃達豐，中國移動，Orange，Telecom Italy，華為，諾基亞等公司支持的SI 「Cellular System Support for UltraLow Complexity and Low Throughput Internet of Things」在3GPP GERAN工作組立項，LTE-M的名字由此演變為Cellular IoT，簡稱CIoT。

2015年4月

PCG（Project Coordination Group）會議上做了一件重要的決定：CIoT在GERAN做完SI之後，WI階段要到RAN立項並完成相關協議。

2015年5月

華為和高通共同宣布了一種融合的解決方案，即上行採用FDMA多址方式，下行採用OFDM多址方式，命名為NB-CIoT（Narrow Band Cellular IoT）

2015年8月10日

在GERAN SI階段最後一次會議，愛立信聯合幾家公司提出了NB-LTE（Narrow Band LTE）的概念。

2015年9月

3GPP在RAN全會達成一致，NB-CIoT和NB-LTE兩個技術方案進行融合形成了NB-IoT WID。

NB-CIoT演進到了NB-IoT（Narrow Band IoT），確立NB-IoT為窄帶蜂窩物聯網的唯一標準。

從NB-IoT 3GPP標準正式推出，到發起NB-IoT Open Lab計劃，再到第一顆NB-IoT專用晶片的問世，2016被稱為物聯網發展史上最閃亮的一年，同時也被認為是NB-IoT的商用元年。

NB-IoT產業才起步，發展仍處於一個供給推動為主的階段。

晶片廠商雖然表示都會積極跟進、布局IOT，但目前真正做實事的晶片廠商並不多，這也導致NB-IOT晶片和模塊的成本未能達到預期。

當前NB-IoT晶片原廠如下：

高通

主營：驍龍（Snapdragon）移動處理器平台，無線晶片組，3G/4G晶片組，系統軟體及開發工具和產品、無線解決方案等。

主要NB-IoT晶片型號：MDM9206

華為海思

NB-IoT晶片：Boudica120，Boudica150，Hi2110

描述：超低功耗SoC晶片，基於ARM Cortex-M0內核，搭載Huawei LiteOS嵌入式物聯網作業系統，由台積電代工。

作為NB-IoT技術牽頭者之一，華為是業界首家可以提供NB-IoT端到端解決方案的廠商。

2016年9月份，華為推出了全球第一款正式商用的NB-IoT晶片Boudica120。

Boudica150是華為的第二款NB-IoT晶片。

銳迪科（RDA，已與展訊合併為紫光展銳）

國內為數不多的能夠成功設計並大規模量產包括數字基帶、射頻收發器、功率放大器、射頻開關、藍牙、無線、調頻收音等全系列數字及射頻產品的集成電路供應商，2014年被紫光集團收購。

銳迪科NB-IoT晶片RDA8909，支持2G、NB-IoT雙模，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT標準，還可以通過軟體升級支持最新的3GPP R14標準。

另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模產品RDA8910也在準備中，預計將於2018Q2量產。

中興微電子

昨天中興微電子發布了朱雀7100，目前主要NB-IoT晶片型號：Wisefone 7100

產品特點：全功能全頻段的NB-IoT晶片，內部集成了中天微系統的CK802晶片。

早在2016年6月，中興微就已聯合中國移動打通基站到NB-IoT終端的信令流程；同年9月，中興微發布了NB-IoT原型晶片；10月展示了採用YunOS的NB-IoT原型。

據悉，完成NB-IoT商用的同時，中興微電子還在積極布局eMTC和5G mMTC市場。

英特爾

主營：集成晶片設計、主板晶片組、網卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器等。

NB-IoT晶片：XMM7115、XMM7315

描述：XMM7115支持NB-IoT標準，XMM 7315，支持 LTE Category M和NB-IoT兩種標準，單一晶片集成了LTE 數據機和 IA 應用處理器。

Altair（被索尼收購）

總部：以色列

主營：Altair是一家生產4G技術終端基帶處理器的晶片設計（IC）公司，同時設計用於FDD和TDD頻段的4G終端晶片射頻收發器。

主要NB-IoT晶片型號：ALT1250。

產品特點：Cat-M和Cat-NB1，集成GPS，蜂窩IoT模塊中有90%的組件——如RF、基帶、前端組件、功率放大器、濾波器和開關等，均已整合於ALT1250了。

思寬（Sequans）

主要NB-IoT晶片型號：Monarch SX

產品特點：基於Sequans的Monarch LTE-M / NB-IoT平台，具有基帶，RF，RAM和電源管理

Nordic半導體

總部：挪威

主營：Nordic Semiconductor是一家無晶圓半導體公司，其專長是在免授權的 2.4GHz 頻段和低於 1 GHz 的工業、科研及醫療 （ISM） 頻段的超低功耗 （ULP） 短距離無線通信技術。

客戶可以利用 Nordic 的超低功耗 （ULP） 無線解決方案，把無線連接加入到各種產品中。

主要NB-IoT晶片型號：nRF91

產品特點：3GPP Release 13 LTE-M and NB-IoT

聯發科（MTK）

主營：無線通訊及數字多媒體晶片整合系統解決方案

MT2625具備超高集成度，將ARM Cortex-M微控制器（MCU）、偽靜態隨機存儲器（PSRAM）、快閃記憶體與電源管理單元（PMU）整合在同一晶片平台上。

高集成度不僅帶來了更小巧的封裝尺寸，而且有助於降低晶片成本和加快上市時間，滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。

MARVELL

總部：美國

主營：微處理器體系架構及數位訊號處理。

主要NB-IoT晶片型號：未知

目前NB-IoT主要被應用於智慧水錶、氣表、智能電網、智能停車、智慧工業、智能照明、智能家居、資產跟蹤、寵物跟蹤、智慧農業、家電、醫療、監控、自動售貨、報警、共享單車、電子支付、可穿戴設備、戶外運動、健康/環境檢測等領域。

作為擁有全球最大的蜂窩式M2M市場的中國，目前在推動NB-IoT商用的道路上顯然是不遺餘力的，不僅有華為、中興等設備大廠支持，晶片廠商高通、英特爾、聯發科也紛紛加盟，三大運營商中國聯通、中國電信、中國移動等也在積極響應，相信NB-IoT市場越來越大。