美國深度探訪：高通的賺錢秘密，6成收入來自中國！

智東西7月13日美國聖迭戈報導，近日，智東西受邀來到美國高通公司位於加州聖迭戈市的全球總部參觀交流。

在此期間，高通各個業務線的相關負責人深入剖析介紹公司業務數據、規劃和對未來的分析，同時會有問答交流，是一個更深入了解高通這家系統通訊技術領域科技巨頭的窗口。

一方面，我們可以看到這家有著30多年技術研發經驗的系統通訊和基礎技術巨頭是如何在技術研發、標準制定、應用場景這幾方面快速推動5G技術的發展落地。

另一方面，在全球智慧型手機市場增長停滯、競爭進一步激烈的當下，高通——以及其他晶片巨頭們——紛紛開始尋找其他增量市場——人工智慧、物聯網、XR等新生領域，憑藉著其龐大的市場潛力與快速增長的市場體量，已經逐漸成為了高通的第二戰場。

今天，我們就從中國市場、5G、人工智慧、物聯網等領域，全盤展開高通的這盤業務大棋。

高通是誰？高通為什麼而奮鬥？

對於大部分消費者而言，說起高通公司，最熟悉的莫過於高通的驍龍系列手機SoC晶片了，不過這並不是高通的全部。

高通成立於1985年，至今已有30多年的歷史。

目前其主營業務分兩塊，分別為QCT（高通半導體業務術）、與QTL（高通技術許可業務）。

QCT主要研發基於蜂窩通信技術以及連接技術、多媒體技術、多媒體技術、智慧型手機與終端A的集成電路產品和系統軟體產品等，驍龍晶片就屬於其中；而QTL則是高通將自己大量的專利技術以授權方式開放給業內，並從廠商出貨的設備中收取一定比例的「專利許可費」。

以高通2018年第二季度為例，根據財報數據，高通第二財季總營收為52.61億美元，而這其中，QCT業務營收為38.97億美元，利潤為6.08億美元、QTL業務營收則為12.60億美元，利潤為8.50億美元。

從上圖可以看到，QTL專利授權業務雖然只占接近1/3的營收，但卻接近2/3的利潤。

高通高級工程副總裁兼QTL法律顧問陳立人告訴智東西，高通的專利授權業務已經有超過27年的歷史，在做晶片之前就已展開了專利授權業務。

▲高通高級工程副總裁兼QTL法律顧問陳立人

目前高通的QTL業務在全球有著345家合作夥伴，其中來自中國的超過150家；通過高通QTL、搭載高通技術的設備總量已超過100億台。

▲高通專利許可收費方式

換句話說，所有的智慧型手機中都搭載和使用了高通的技術，即便是沒有使用驍龍晶片的品牌也是如此。

▲高通總部大樓一進門的「專利牆」

正是由於QTL業務的特殊性，使得高通每年都對基礎通信技術研發進行了巨大的投入，陳立人博士表示，高通每年都將營收的額20%投入到研發當中，目前已經累計投入研發510億美元，擁有超過13萬項全球範圍的專利（含正在申請的專利），這一數字還在不停增加。

通過使用高通的許可技術，各大手機不需要自己從零開始研發2G、3G、4G等基礎通訊技術，降低了行業入門門檻，也推動了這一輪中國手機廠商的繁榮與崛起。

迅速崛起的中國市場：已占高通六成營收

從2013-2014年開始，中國智慧型手機已經陸續開始顯露出步入成熟期的跡象，各廠商間的技術差距在不斷縮小，以華為、小米、OPPO、vivo等為首的中國手機廠商正在迅速崛起。

根據Counterpoint Research數據顯示，2017年全球智慧型手機出貨量排名前十中，國產手機足足占據了七位（華為、OPPO、vivo、小米、聯想、中興、TCL），海外品牌僅占三位（三星、蘋果、LG）。

根據高通財報數據，2017財年高通的全球總營收為223億美元，其中的150億美元都來自於中國市場，占比已經超過了60%。

然而，在中國手機廠商崛起的大背景之下，是全球智慧型手機行業的增長停滯。

2017年全球智慧型手機市場出現史上首次下滑，而2018年已經過去的這兩個季度里，市場同樣在持續下滑。

對於高通而言，這意味著兩點：

第一、那些積極出海的中國手機廠商對於高通的業務增長來說扮演著越來越重要的角色，目前中國與美國手機市場也都接近飽和，市場增長放緩或者步入停滯，只有少數品牌如小米、OV等能夠有著大幅增長。

最近剛剛在港交所敲鐘上市的小米，高通不僅是其IPO的基石投資者，更是在其尚未發布第一款手機之前就進行了投資。

高通全球產品市場高級總監Mike Roberts更是告訴智東西，他現在95%的海外出差目的地都是去中國。

第二、則是在主營業務或市場逐步進入飽和的當下，高通亟需開闢「第二戰場」，尋找物聯網、人工智慧、XR等新生領域作為未來的增量市場。

決戰5G之巔

今年1月時，高通在中國舉辦了一場高通中國技術與合作峰會，並推出了一項5G領航計劃；這場峰會辦得格外熱鬧，幾乎把中國手機圈的半壁江山都拉來為高通站台了（搶5G頭炮！高通組局 中國手機圈集體拜碼頭）

前文提到，這些崛起的中國手機廠商對於高通業務增長而言扮演著越來越重要的角色，其實反過來也不例外。

對於這些新興的手機廠商而言，隨著全球市場競爭進一步激烈，光靠營銷、外形、渠道等方面的微創新已經不夠了，他們如饑似渴地彌補著自己的核心技術短板，絕不能在任何一代前沿技術上落後於人。

▲負責領導高通5G項目的高級副總裁馬德嘉（Durga Malladi）

負責領導高通5G項目的高級副總裁Durga Malladi告訴智東西，近兩年來新興的中國廠商們——比如小米、OPPO、vivo等——都在非常踴躍、非常積極地投入5G。

比如今年6月，根據媒體報導，vivo與高通聯合宣布，成功合作推出手機5G毫米波天線陣列並將其整合入vivo 實機內，且完成整機空口性能量測。

Durga Malladi博士表示，毫米波天線是5G的關鍵技術痛點之一。

▲高通的部分5G合作夥伴

此外，5G技術被認為不僅僅是下一代移動通訊技術，而是將傳統產業數字化、雲化、AI化的關鍵技術，是高質量可用的物聯網、車聯網、XR、智慧家庭、智慧城市的前提。

▲近年來3GPP會議參會人數大幅增加

高通工程副總裁Juan Montojo在介紹3GPP會議時透露，最近3GPP與5G相關的會議上，參會人數大幅增加——因為有大量非移動通訊相關行業的人們也開始關注5G。

物聯網：未來三十年，從連接人人到連接萬物

根據高通數據，2017年IoT、移動計算、汽車等新生領域業務的營收總和達到了30億美元。

而到了2020年，這些新興行業的市場規模總額預計將達到1500億美元，其中各項業務分列如下：

高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff告訴智東西，在前30年里，高通的目標是（通過無線通訊技術）連接每一個人；而在後30年里，高通的目標則變成了連接萬物。

從文前的比例圖中我們不難看到，高通預計，到2020年物聯網（IoT）市場將會達到430億美元的金額，超越移動終端，成為第一大市場。

Brain Modoff同時告訴智東西，在這些新興行業里，IoT也將會是最先興起的一個新興行業，因為物聯網技術與很多移動終端技術有著天然的相似性，是移動終端的自然延伸。

目前，高通的IoT產品出貨量已經達到了100萬塊/天，成為一個體量巨大的業務。

而且，在物聯網領域，由於平台與標準的不統一，市場呈現嚴重的碎片化。

為了讓中小廠商也能夠快速打造產品推向市場，高通不僅提供IoT的晶片+軟體，還會提供參考設計B+技術支持。

高通市場總監Ignacio Contreras表示，目前高通已推出超過30個物聯網參考設計平台，包括可穿戴設備、智能音箱、智能攝像頭等等。

關於AI晶片

最後，智東西也向高通全球產品市場高級總監Mike Roberts與負責AI組的高通產品管理總監Gary Brotman詢問了有關大家比較關心的下一代驍龍855晶片的問題。

全球手機第二與第三大廠商——蘋果與華為，都在去年陸續推出了搭載專用AI處理模塊的手機SoC（蘋果A11與華為麒麟970），隨著秋季的臨近，兩家公司的下一代AI晶片也很快就要面世。

在這樣的背景下，作為全球最大手機SoC公司之一，高通被問了無數次同樣的問題：你們會不會也推出專用的手機AI晶片？驍龍855上面會不會搭載專用AI計算模塊？

針對這個問題，Mike Roberts首先強調，由於保密需要，關於驍龍855晶片的一切信息他都不能透露。

▲負責AI業務的高通產品管理總監Gary Brotman

Gary Brotman接著補充到，現在高通內部雖然有這方面的研究進展，但是暫時看不到推出搭載專用AI處理模塊的手機SoC的意義——由於晶片的硬體設計往往在一年半之前就固定下來，AI算法至今仍在飛速發展，一年半前的AI算法與今天完全不同，新算法出現之後，已經固定了的硬體就不適用了。

Gary Brotman表示，目前高通晶片上的第三代自研DSP不僅能夠非常高效地完成眾多AI任務，而且非常靈活。

上圖是在幾個常用的圖像分類深度神經網絡在不同手機上的運行表現，紅色的兩個圖例是搭載高通660晶片與高通710晶片的晶片，灰色的是某個中國友商的對比手機。

結語：高通的第二戰場

除了上述提到的5G、IoT、人工智慧等領域外，高通同時還在車聯網、「始終連接」的PC（Always-Connected PC）、虛擬現實XR（VR/AR/MR）、以及工業級IOT等領域進行著拓展與耕耘。

巧合的是，以上這些新興領域正好也是高通的「老對手」英特爾同樣宣布進軍的領域，在各自主營業務日趨飽和的當下，晶片巨頭們紛紛進軍這些新興且潛力巨大的藍海市場，難免再度狹路相逢，開闢第二片戰場。

目前，5G在近兩年內商用已經是可預見的科技進程。

隨著5G技術的推廣與商用，汽車、IoT等市場也會應聲而起，逐漸發展壯大——IoT市場其實現在已然具備一定規模，早期玩家如聯發科接著Echo音箱的紅利，已經初步嘗到了這一市場的紅利。

高通憑藉著其在通訊、5G等業務的強大技術積累，以及低功耗高性能晶片的設計能力，應該能在這個第二戰場中站穩腳跟，圈出自己的市場份額。

但這市場中優秀的玩家遠不止一個，最終勝負幾何，則還要有待分解了。