華為碾壓高通引領5G？高通趕忙秀了下腹肌！

日前，在美國里諾召開的3GPP RAN1 #87會議上，華為等中國企業主推的極化碼(Polar Code)打敗美國主推的LDPC碼和法國主推的Turbo碼，成為5G eMBB場景在短碼上的控制信道編碼方案。

一時間這一新聞在國內掀起了極大的熱議，這確實堪稱中國通信企業在5G技術上的一次突破，也有助於打破歐美對於5G標準的壟斷。

但是，也有媒體為了博取眼球，打出了「5G標準中國定」、「華為碾壓高通拿下5G時代」的標題，而這就有點言過其實了。

更何況，此前美國高通主推的LDPC方案已經成為5G中長碼編碼確認方案。

目前3GPP 5G NR研究還在Release 14階段，距離5G標準的正式制定還有很長的一段時間。

顯然，現在說誰能夠主導5G還為時尚早。

我們且不論5G標準是否真的能由中國企業來主導，就單看目前3G/4G技術，中國與歐美還是有著一定的差距。

高通：3G/4G市場的霸主

3G技術包括CDMA2000、WCDMA以及TD-SCDMA三種標準，其中CDMA2000是由高通主導的，WCDMA則主要是由諾基亞、愛立信主導（他們都聲稱擁有20-30%的WCDMA專利，高通似乎只有10%），TD-SCDMA則由中國主導（主要是中興、華為、中國移動等廠商），具有一定自主智慧財產權（TD-SCDMA依然部分採用了CDMA技術）。

不過前兩者占據最大市場，TD-SCDMA則僅限於中國市場。

雖說後兩者與高通似乎沒有直接關係，但是由於高通掌握CDMA的核心技術，所以不論是愛立信還是諾基亞，還是採用TD-SCDMA技術的中國廠商，似乎都需要向高通繳納專利費。

而到了4G時代，則是FDD-LTE和TD-LTE兩種制式，雖然中國主導的TD-LTE具有自主智慧財產權，但是實際上兩種制式超過90%以上的專利都是共通的。

根據此前高通壟斷案的一些資料顯示，由於高通仍然擁有不少LTE專利(包括TD-LTE和FDD-LTE)，「經過國家發改委的調查和承認，高通仍可以對TD-LTE技術收取3.5%的專利費」。

可以說，在3G技術上，高通占據主導地位，在4G技術上，高通雖然地位雖然受到了衝擊，但是在市場端，高通依然是霸主。

那麼在5G技術上，高通又有哪有布局呢？

全球首款5G基帶晶片驍龍X50

作為全球通訊領域的領導者，高通的通訊技術一直走在業界的前列，在5G技術上也不例外。

在昨天在深圳高通創新中心舉行的媒體會上，高通詳細介紹了其在上個月公布的全球首款5G數據機——驍龍X50。

據介紹，驍龍X50 5G數據機最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行，將配合Verizon 5GTF和Korea Telecom的5G-SIG規範。

通過支持8×100MHz載波聚合，驍龍X50 5G數據機可支持最高每秒5Gbps的峰值下載速度。

雖然毫米波具有高傳輸速率的優勢，但是其信號容易衰減，且難以穿透障礙物。

不過高通表示，可以採用多天線陣列，同時配合自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，可將覆蓋範圍和移動性擴展到在非視距（NLOS）環境中，實現穩定、持續的移動寬頻通信。

由於毫米波運行在較高頻率上，小波長使得天線也可以做得相對較小，大量天線陣元能在相對較小的形狀因子中運行。

所以我們可以利用毫米波的這種特性，形成狹窄的定向波束，發送和接收更多能量，從而克服傳播/路徑損耗的問題。

這些窄波束也可用於空間復用。

這是將毫米波用於移動寬頻服務的關鍵要素之一。

此外，在視距路徑受阻時，非視距路徑（如附近建築的反射）能有大量能量以提供替代路徑。

不過，想要通過毫米波獲得良好的移動寬頻用戶體驗，還需要不斷的智能波束搜索和跟蹤算法，來發現並切換到主導波束路徑上。

該路徑會根據環境、移動性以及其他因素的改變而不斷變化。

我們需要一個在不同波束路徑之間以及不同毫米波小型基站之間都能靈活切換的5G設計。

此外，還可增加部署5G小型基站等措施，來進一步擴大5G的覆蓋範圍，對於5G信號衰減進行補償和增強。

比如此前愛立信就開始在歐洲部署了一款井蓋基站，其優勢在於工程實施方便快捷，選址方便，部署便捷，同時整體的體積小、重量輕，降低尋址難度和施工難度。

同樣類似這種「隱形的基站」，非常適合於5G時代在建築密集的區域進行部署，從而增強5G信號的覆蓋。

驍龍X50 5G數據機還可與驍龍X16千兆級LTE數據機搭配使用，可支持雙連接的多模4G/5G網絡，驍龍X16能夠為早期5G網絡提供一個廣域覆蓋網絡，因此它將成為5G移動體驗的一個重要支柱。

驍龍X50 5G平台將包括數據機、SDR051毫米波收發器和支持性的PMX50電源管理晶片。

驍龍X50 5G數據機預計將於2017年下半年開始出樣。

集成驍龍X50 5G數據機的首批商用產品預計將於 2018年上半年推出。

4G LTE仍然還有很長的演進期

「5G技術不是憑空產生的，而是4G LTE以及其他通信技術的累積並行發展到一定階段的產物。

即便是5G時代到了，但是在相當長的一段時間仍然會與4G協同部署。

」高通產品市場高級總監沈磊認為：「從目前來看，4G仍然還有10到15年甚至更長的演進期，高通會積極推動LTE和5G的並行發展。

」

基於此，今年2月份的時候，高通就正式公布了其最新一代的LTE基帶晶片驍龍X16 ，這是全球首款移動平台商用千兆級LTE基帶晶片。

此外，在全新窄帶LTE物聯網技術上，高通也推出了相應的解決方案。

千兆級LTE晶片驍龍X16

驍龍X16 LTE數據機基於先進的14nm工藝，作為移動行業首款商用千兆級LTE晶片，驍龍X16通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達4×20 MHz的下行鏈路載波聚合（CA）和256-QAM，可以帶來「像光纖一樣」的最高達1Gbps的LTE Category 16下載速度；同時通過支持最高達2x20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，可以帶來高達150 Mbps的上行速度。

驍龍X16 LTE數據機可利用與Cat.9 LTE終端相同數量的頻譜實現千兆級LTE速率。

通過載波聚合和4x4 MIMO，驍龍X16 LTE數據機僅使用3個20 MHz載波即可接收10個獨立數據流。

通過對下行鏈路256-QAM的支持，可將每個數據流的峰值吞吐量從原來的64-QAM的75 Mbps提升33%至接近100 Mbps，而通過數據機數據壓縮還可實現其他優勢。

驍龍X16 LTE數據機還搭配了全新的WTR5975射頻收發器，這是全球首個單晶片射頻集成電路（RF IC），能夠支持千兆級LTE、LTE-U以及5 GHz非授權頻段LAA。

全新數據機和收發器不僅包含先進的連接特性組合，還支持驍龍全網通，包括全部主要蜂窩技術（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語音（VoLTE）利用SRVCC（單一無線語音呼叫連續性）到3G和2G語音的切換。

此外驍龍X16還搭配了高通RF360 QET4100包絡追蹤器，通過全球首個發布的LTE FDD和LTE TDD 40MHz包絡跟蹤解決方案大幅改善了LTE功耗。

驍龍X16 LTE數據機、WTR5975和QET4100作為一個系統共同進行設計和優化，以支持快速下載、敏捷的應用性能，並帶來增強的散熱效率和優化的功耗。

全新的晶片組旨在支持從智慧型手機、平板電腦和移動計算終端，到汽車、無人機和虛擬現實裝備等廣泛的連接平台。

高通表示，得益於驍龍X16 LTE數據機千兆級的LTE速度，用戶將能夠享受到其突破性功能帶來的優勢，如360度虛擬現實內容的實時傳送、全新的影音娛樂體驗（快速緩存超高保真音樂和電影）、即時APP應用（無需下載安裝即可享用）、更快更無縫的雲端應用與服務的訪問。

同時也將使得雲存儲或將擁有媲美本地快閃記憶體的讀取速度。

在昨的會議上，高通表示，驍龍X16 LTE數據機可支持支持從智慧型手機、平板電腦和移動計算終端，到汽車、無人機和虛擬現實裝備等廣泛的連接平台。

而高通即將推出的下一代驍龍800系列處理器就將會集成驍龍X16 LTE基帶晶片。

面向物聯網的全新窄帶LTE技術

根據市場研究機構預測，到2025年會有超過50億的基於蜂窩技術的物聯網連接，顯然這是一個非常巨大的市場。

不同於智慧型手機等移動終端設備，物聯網市場對於移動性、數據傳輸速度的要求都相對較低，所以目前應用在物聯網市場的主要還是2.5G/3G網絡。

雖然也有應用LTE Cat-1/Cat-4等網絡的，但在高通看來，未來兩種窄帶LTE技術標準LTE Cat-M1（機器類型通信）以及LTE Cat-NB1（NB-IoT）的3GPP Release 13標準將成為物聯網應用的主流技術。

特別是Cat-NB1，早在2015年9月的RAN全會上，就已經被3GPP確定為窄帶蜂窩物聯網的標準。

窄帶LTE技術的優勢主要在於可以利用現有LTE基礎設施和頻譜，可以進一步降低終端和核心網絡的複雜性、實現更低功耗延長續航時間、通過冗餘傳輸實現更深覆蓋。

LTE Cat-M1技術使用的是1.4MHz帶寬，廣泛用於物聯網應用的網際網路連接，包括語音通信等，最高數據傳輸速率達1Mbps；LTE Cat-NB1也叫NB-IoT， 所需帶寬大約為200KHz，主要以100Kbps以下速率傳輸低流量數據。

LTE Cat-M1和LTE Cat-NB1這兩種技術可以說各有優劣勢。

相比之下前者在移動性、數據速率上更具優勢；而後者則在覆蓋範圍、部署靈活性、功耗、成本上更具優勢。

如果採用全球雙模LTE Cat-M1+NB1的方式，將會充分利用兩種技術的優勢，彌補雙方的不足。

今年年初，高通就曾推出了MDM9x07系列數據機（基於Cat4/Cat1），目前已經被60多個廠商所採用，100多款產品在設計和上市過程中。

而接下來高通將會針對物聯網市場推出支持Cat-M1的晶片MDM9206，而且這款產品後續通過軟體升級還可支持NB-IoT。

據高通介紹，目前MDM9206已經獲得大多數業界領先的OEM廠商和模塊廠商的終端設計，而基於MDM9206的模塊預計將在2017年初發布。

5G對於智慧型手機帶來的挑戰

高通表示，目前千兆級LTE晶片要想成功應用在手機上還有很多的挑戰，比如需要支持4×4MIMO，也就是手機端需要四根天線（此外還有一根WiFi天線），而目前手機大都是兩根天線（三星S7是四根天線），再加上手機的金屬外殼以及用戶持握手機的干擾影響，這對於手機廠商提出了很高的挑戰。

不過高通表示，驍龍X16可以支持多頻段WiFi（包括2.4GHz、5GHz、60GHz），可以實現LTE/5G與WiFi相融合共用天線。

但是，對於5G手機來說，可能會需要更多的根天線。

作者：芯智訊-浪客劍

_____________________________

更多乾貨、爆料、獨家觀點，歡迎訂閱芯智訊

官方微信公眾號：芯智訊