科技雲報導 瞄準物聯網的高通，能否收割全球IoT市場？

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高通這家晶片製造商的身影，開始頻頻出現在物聯網的產業鏈條中，將無線連接的技術優勢發揮到極致。

• 高通最新網狀網絡技術

支持路由器智能化

很多人會把高通看成一個晶片提供商，但實際上高通是一個端到端的無線通信技術解決方案的提供商。

近日，高通發布了最新的網狀網絡平台（Mesh Networking Platform），這一獨特技術組合有助於OEM廠商和寬頻運營商實現下一代家庭聯網體驗。

無線網狀網絡能夠解決大多數的Wi-Fi問題，比如信號弱、上網卡頓、無法覆蓋全部房間等，可以創造一個互相無線連接，仿佛像蜂巢一樣的Wi-Fi，帶來穩健如一的連接。

此次高通推出的最新網狀網絡技術，將使揚聲器和麥克風一起播放，讓路由器埠像Amazon Echo、Google Home那樣享受同樣的語音控制。

路由器製造商還可以起草支持流行智能家居的協議，這樣用戶可以使家中的燈具、門鎖和其他設備自動化，無需安裝單獨的集線器或橋接器。

Qualcomm Mesh Network Platform設備

通過幫助供應商添加這些功能，高通旨在將路由器從原本單一的Wi-Fi管道轉變為更智能家居的骨幹。

高通的新系統使人們看到一種可能：網絡路由器系統將能提供建立智能家居所需的一切，從協議支持到語音控制。

一旦這些連接可以即時獲得，傳感器和其他可以在家中互聯的智能設備數量將得到迅猛增長。

• 瞄準物聯網

占領IoT底層技術市場

高通的野心不僅僅局限於智慧型手機領域，目前在整個的物聯網領域都在尋求更深遠的發展。

5G作為實現物聯網的關鍵技術，高通自然不會放過。

高通已宣布，首款支持5G網絡的驍龍X50晶片，預計於2017年下半年開始出樣，而內置X50晶片的首批商用產品預計將於2018年上半年推出，將首先在韓國冬奧會上使用。

為了在物聯網領域擁有更高的份額，高通特意推出了多款IoT晶片，用於智能洗衣機、醫療成像、機器人等不同設備。

去年首發的是兩款專為物聯網產品打造的全新處理器——驍龍600E和410E。

對於高通來說，驍龍600E和410E僅僅只是一個開始。

去年9月中旬，高通加入了由愛立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司組成了Avanci專利聯盟，方便廠商們可以將自己的技術使用到聯盟的產品中。

高通還宣布與Verizon的ThingSpace物聯網平台合作。

GMIC2016上，據高通IOT部門產品管理高級總監Joseph Bousaba披露，採用高通技術的物聯網設備如傳感器、無人機、智能頭戴設備等，出貨量已經達到10億，這其中不包括手機。

Joseph Bousaba表示，「在智能家居、網際網路電視方面，我們的份額可能是第一，出貨量有幾百萬。

我們在可穿戴手錶所占的份額可能也是排名第一。

」

今年5月23日，高通、中國移動研究院和摩拜單車共同宣布展開合作，本次合作測試的主要內容是，在摩拜單車智能鎖上裝配高通面向物聯網的全球多模數據機。

這次合作的背後，映射出的是高通對物聯網全球市場的強烈訴求。

事實上，高通已經推出了智能車用晶片組，特別是在收購恩智浦後，高通在智能汽車晶片的話語權得到極大提高。

除了在智能汽車之外，高通還在智能家居、智慧城市、智能醫療等領域有所布局。

高通曾表示，到2020年公司預計在物聯網領域的營收會達到20億，而未來物聯網產品收入將占到公司整體收入的三分之一。

• 英特爾、聯發科緊跟步伐

晶片商全力押注物聯網

物聯網涵蓋智能家居、車聯網、移動醫療、工業網際網路等方方面面，這一市場之大超乎外界想像。

不可否認的是，數以萬億計的智能設備連接網際網路的過程中，晶片能發揮的作用是巨大的——這就給了困境中的晶片廠商發展機會。

敗走移動晶片市場的英特爾，率先入局物聯網晶片市場，2014 年英特爾就發布了物聯網平台，這一平台涵蓋了可穿戴設備、醫療器械、交通工具與工業機械等。

隨後，英特爾又通過一系列的併購動作，切入了智能汽車與無人駕駛領域。

在高通轉型的刺激下，其手機晶片領域的競爭對手聯發科也進行了業務調整。

聯發科的整體策略是，將移動通信晶片和家庭娛樂作為主攻方向。

一方面繼續發展4G、5G市場，與高通等廠商抗衡；

另一方面，圍繞2012年併購的晨星公司，布局物聯網業務。

聯發科還宣布，未來5年，將投入2000億新台幣進軍無人駕駛、人工智慧（可作為物聯網核心技術）等領域。

近日，聯發科也公布了旗下最新的晶片產品，專為智能揚聲器助手或語音助手設備打造。

這款處理器型號為MT8516，目前已經經過認證支持谷歌的Android Things平台，未來將出現在更多支持Google Assistant助手的硬體產品中。

值得注意的是，此前谷歌已經與高通和英特爾建立起了在物聯網領域的合作關係。

從各大晶片廠商紛紛布局物聯網的動向，不難看出在晶片價格競爭日趨激烈的情況下，晶片廠商已跳脫智慧型手機、智能電腦的單一市場思維，轉向智能設備整合與應用服務的方向。

有分析師表示，到2022年，全球物聯網市場規模將達到8830億美元。

物聯網是一個覆蓋方位非常廣闊而且模糊的市場，未來擁有非常廣闊的市場前景，期待傳統晶片廠商能在物聯網的新興領域闖出一片新天地。

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