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據《印度快報》8月19日報導，高通下一代移動處理器——驍龍855將加裝NPU。WinFuture稱，這與華為海思麒麟970 中的NPU十分相似，也是高通首次在其推出的移動處理器中加裝NPU。

第一期建設CMOS工藝產線，主要為180nm和130nm，引自新加坡技術，產能每月2萬片，預計2018年底投產；第二期22FDX，引自德國技術，產能每月6.5萬片，2019年下半年投產。一期二期...

蘋果的7nm工藝晶片A12 Bionic已經伴隨三款新iPhone手機上市，很多用戶已經用上了這顆處理晶片；華為的7nm工藝晶片麒麟980已經率先發布，將伴隨本月16日的華為Mate20系列上市...

2017年2月10日，GLOBALFOUNDRIES（格芯，原中文名為格羅方德，本文中格羅方德與格芯可互換）宣布，正式啟動成都製造基地12英寸晶圓製造生產線的建設。該晶圓製造工廠為格芯與成都地...

今年下半年蘋果海思都發布最新的旗艦處理器，而高通系的廠商顯得極為被動。今日越來越多的媒體開始爆料高通新處理器，高通下一代旗艦晶片，驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG的認證，代號為S...