10nm晶片超2年空窗期，英特爾被批「原地踏步」，它將遙遙領先？

【穩坐25年的半導體工藝領頭地位】

英特爾作為全球最大的個人計算機零件及CPU製造商，於1968年成立至今，已經具有50年的歷史，英特爾曾是世界上最強大的微處理設計公司，尤其是在半導體晶片工藝上，一直是他們打天下的高傲資本，並還保持了25年之久的全球最大半導體工藝的地位。

【英特爾落敗原因：集成方式制約】

但是，經過一系列的轉折事件後，作為第一晶片巨頭的Intel已經開始失去晶片製造業的領頭地位，甚至開始漸漸落敗了。

而主要原因歸咎於英特爾被他的集成方式制約了。

以利潤為導向，將大部分精力發在設計及生產上，卻忽視了集成的重要性。

從移動晶片到非通用處理器即圖形晶片都完全以利潤為出發點，忽視了集成方式。

而晶片設計上，英特爾本來有機會將全新的處理器設計應用到現有的14nm技術上，但卻把全新的處理器設計應用於還未量產的10nm技術工藝上，結果10nm出現的問題似乎讓英特爾慌了手腳。

10nm工藝一直處在難產中，導致英特爾CEO科贊奇表示他們會繼續優化14nm工藝，並將本來應該放在10納米上的新處理器設計轉移到14納米上，不過為時已晚了。

【英特爾10nm晶片超2年空窗期】

據悉，近2年以來，英特爾在晶片製造領域也開始吃不消了,從14nm工藝之後就一直不順利，尤其是10nm遇到一系列的「問題」。

據了解，英特爾的10nm工藝節點一直被良率問題所擾，導致10nm工藝難產，而原本要在4月推出10nm產品推遲到明年發布，如今再度延遲至2019年年底。

這麼看來，英特爾距離推出10納米伺服器晶片、將有長達2年的空窗期。

而當下，英特爾將主要精力放在14nm工藝製程上。

但是，現在的問題是即便英特爾14nm工藝再牛，競爭對手AMD、台積電、高通等都已經升級到了10nm以及7nm工藝。

英特爾兩年內都無法推出10納米伺服器晶片的空窗期，替競爭對手創造領先優勢，這差距已經拉開到兩代了，而經過兩代升級想必差距永遠都無法追上。

【Intel陷入了「竊取晶片機密」風波】

一波未止一波又起，2016年蘋果重新和英特爾合作之後，英特爾晶片的改進都得益於蘋果公司的非法行為。

據悉，已持續兩年之久的「高通、蘋果專利之爭」再度升級，而此次直接拉上了英特爾，英特爾被陷入了「竊取晶片機密」的風波。

據悉，9月25日，據CNBC報導，近期高通對蘋果提出了多項爆炸性的指控，其中內容表明蘋果與英特爾工程師的通信泄露了高通的關鍵信息。

而英特爾利用這些信息，得以不斷升級其落後的數據機晶片，以至於蘋果公司最終解除與高通的合作而完全依賴英特爾。

雖然這是高通與蘋果的專利戰爭，但是無疑對英特爾也造成了一些劣勢。

【英特爾被分析師批「原地踏步」】

英特爾經過這一系列的狀況，尤其是10nm工藝製程的再度延後，備受各大分析師們的關注，而根據CNBC報導，Raymond James分析師Chris Caso 25日以次世代製程技術問題將產生長期影響為由，將英特爾(Intel Corp.)的投資評等調降至「表現遜於市場」，並直指英特爾「原地踏步」。

【台積電勇往直前早已遙遙領先】

10nm工藝的延期給英特爾製造了很多麻煩，成為被市場看衰的關鍵。

雖然英特爾停滯不前，但是為AMD代工晶片的台積電卻勇往直前，所以當英特爾在伺服器晶片中使用10nm工藝時，想必台積電早已遙遙領先。

據悉，在新一代半導體工藝上，台積電今年量產了7nm工藝，目前主要是蘋果A12及華為海思麒麟980處理器。

而AMD的7nm CPU及GPU晶片使用也都是台積電的7nm HPC高性能工藝，並且明年也會大規模量產。

這已經遠遠將英特爾甩了幾條街了！

【小芯同學有話說】根據當下英特爾10nm工藝製程的延後，英特爾或將永遠都追不上台積電/AMD了？英特爾會永久性落後？

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