晶圓代工新一輪熱戰 台積電仍是眾矢之的

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三星與GlobalFoundries(GF)都以攻擊態勢進軍晶圓代工事業，其中以台積電為假想敵的三星，更宣稱將比台積電更早推出10nm的方案，也會更早導入EUV的設備，希望在幾年內翻轉晶圓代工產業被台積電獨占利益的格局。

GlobalFoundries也以新的22nm FD-SOI工程架構投入新的戰局，除了美國的工廠擴廠之外，還計劃落腳成都，也讓一度乏人問津FD-SOI，再受到矚目！

市占率排名第一的台積電，最近也推出22nm ULP、12nm FFC、7+nm EUV等專案製程應戰，其中又以7+nm EUV最受矚目。

據外電報導，台積電原先在導入EUV時，抱持著消極的態度，甚至傳言到5nm時才會導入。

但最近面對GlobalFoundries的積極攻擊時，選擇了22nm與12nm的製程，迎戰GF的22nm FD-SOI，而三星的10nm計劃，也深受台積電注意。

原先市場的認知是，EUV的設備到5nm世代才會真正導入，但三星與台積電同步提前到2018年的7nm世代便引用EUV的設備，獲利的當然是ASML這些生產設備的業者，但也因為Multi-patterning的次數減少，對一些生產蒸鍍設備的業者，就會有不利的影響。

至於FD-SOI的技術，原先是由ST Micro所研發的，並與FinFET具有相互替代效益的技術。

在FinFET技術的排擠下，FD-SOI一度乏人問津，但在三星與GlobalFoundries相繼導入之後，似乎有了新的轉機。

此項技術在物聯網相關應用時，具有低耗電的特色，而用於爭取晶圓代工的商機上也頗受矚目。

過去幾年，三星在晶圓代工上的投資似乎不如預期般的順利。

原本寄望極高的14nm製程，竟然在與台積電的16nm對抗之際鎩羽，甚至連蘋果的訂單都遭到突襲，而預期可以搶到的NVIDIA訂單也無法如願。

晶圓代工市場排名第二的GlobalFoundries，因為14nm的製程難以獨力完成，不得不與三星結盟，也有特定客戶遭到台積電的突襲。

台積電的16nm製程，顯然大獲全勝，也讓台積電獨領風騷的黃金時代繼續延續。

根據Gartner的估計，2017年全球晶圓代工市場是567億美元，其中台積電占54%，而市占率5~10%的競爭者包括GlobalFoundries、聯電、三星與中芯國際，一、二線廠商的市占率明顯有一段差距，但三星顯然不願意就範。

三星在2016年底開始進入10nm的階段，並生產用於Snapdragon 835與自家Exynos的應用處理器，在進度上再度超前台積電。

值得注意的是，在工程技術進展順利的信心下，三星在原有華城工廠旁又新建生產線，原本停滯的晶圓代工部門資本支出，在2017年開始出現回升。

另外在EUV等新設備的導入上，三星也比台積電、英特爾更為積極。

據外電報導，台積電、英特爾都原計劃在2019年導入5nm技術時，才開始布局EUV製程。

但三星顯然更為積極，並從7nm開始導入EUV，這也可能會刺激台積電原先的布局計劃。

目前台積電最新的EUV進展是EUV最新曝光機台已經可以達到連續3天穩定處理超過1,500片12寸晶圓。

GlobalFoundries不僅強力推動FD-SOI的工程技術，也計劃在7nm世代，以自力研發的的模式推進。

三星在晶圓代工事業的資本支出，估計2015年時約21億美元的高峰，但之後的2016年跌到13.6億美元，2017年估計為15.1億美元，2018年將回升為16億美元。

相較之下，台積電2017年估計將達102億美元，2018年、2019年都可達110億美元上下。

估計，全球晶圓代工業的投資總額，將從2015年的172億美元，增加到2018年的214億美元，而台積電為了對抗三星的7nm EUV計劃，也應該會提前在7nm世代布局EUV，對抗GF則以22nm的FD-SOI應戰。

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