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天璣820性能強勁！紅米新機率先搭載，與榮耀白熱戰再次升級
昨天，聯發科微博發布一條信息稱「5月18日14點30分，將舉辦天璣新品發布會」。得益於高通在中端處理器一直處於擠牙膏的狀態，中端市場今年空缺較大，這款晶片也將成為中高端最強性能的晶片。
晶圓代工新一輪熱戰 台積電仍是眾矢之的
來源：內容來自digitimes，謝謝。三星與GlobalFoundries(GF)都以攻擊態勢進軍晶圓代工事業，其中以台積電為假想敵的三星，更宣稱將比台積電更早推出10nm的方案，也會更早導入...