手機主晶片行業再掀波瀾 高通聯芯建合資公司

近日，有消息傳出，高通聯芯建廣將成立合資公司。

聯芯將有500員工併入此合資公司。

後續新合資公司將有兩塊業務，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智慧型手機晶片；另外一方面高通授權，合資公司開發新的低端智慧型手機晶片。

而原聯芯公司只做行業市場的晶片，而不再做手機相關的晶片。

公司名還待確認，具體信息將於7，8月份宣布。

目前已經有聯芯的人員在學習高通的平台，並對部分高通的客戶進行技術支持。

可以看出，還是有很多人想進入手機主晶片領域。

不過手機主晶片行業一直風雲迭起。

曾經跌宕起伏的手機主晶片市場

在功能機大殺四方的年代，半導體公司眼紅TI在手機主晶片這個市場掙得盤滿缽滿，於是他們都在謀劃入局，以下都是手機主晶片的一些玩家及其最終結局：

ADI(2007年退出手機市場)；

Agere(被LSI收購後，再被Infineon收購)；

Skyworks(2007年退出手機市場)；

Silicon Labs(2007年被NXP收購)；

Motorola(後改名為Freescale，後2010年左右退出手機市場)；

Infineon(2010年被Intel收購)；

TI(Nokia主要供應商，2012年退出手機市場)；

Philips(後改名為NXP，然後與ST，Ericsson合併STE，2013年退出手機市場)；

Renesas Mobile(2013年退出手機市場);

NVIDIA(2015年退出手機業務);

Broadcom(2014年退出手機業務);

Marvell (2015年退出手機業務)。

而國內也有傑脈(被Mstar收購)，Mstar(被MTK收購)，T3G(被STE收購)，重郵(被RDA收購)，凱明等公司不復存在。

現如今，進入了4G時代，由於多模多頻的需求，對基帶有了更高的需求，而經過多年來的發展與整合，有基帶能力的公司非常集中。

除了出貨量最多的的高通，聯發科，展訊三大公司，手機公司自有平台Samsung LSI，華為的海思，小米的松果之外，主要就剩下Intel，聯芯，VIA三家了。

為什麼手機晶片市場最後只剩為數不多的玩家呢？因為真的很難。

手機晶片設計不是個簡單的活

手機主晶片從設計到銷售，可以簡單的分成：設計，生產，調試和銷售。

當中每一個環節都能給開發者造成不小挑戰：

一、從設計來看：

SoC主晶片的內部架構如下圖：

手機主晶片行業再掀波瀾 高通聯芯建合資公司

看似複雜的SoC，都是由一個一個的功能模塊組成。

為了提高效率，很多公司會採用已設計好的模塊來集成，這些模塊就稱為IP(Intellectual Property)核。

而有一些專業的公司就是銷售現成的IP核，在這些IP供應商的支持下，SoC設計變得非常簡單：

(1)CPU：

基本都是ARM架構的。

非ARM架構的，僅剩下Intel X86架構，以及之前君正和炬力採用的MIPS(後Imagination收購)架構。

目前Apple，Samsung都在採用基於ARM的自主架構的CPU。

(2)GPU：

ARM也有相應的GPU，聯發科和展訊都在使用。

高通則採用自家的Andero架構。

部分聯發科平台和Apple採用Imagination的GPU。

而目前Apple開始使用基於Imagnation架構的自主GPU，Samsung也在秘密自研自家的GPU。

(3)MCU：

現在多數都會採用ARM的Cortex-M系列的MCU。

(4)DSP：

高通採用自家的Hexagon DSP，聯發科使用的收購來的Coresonic的DSP，展訊則採用的是CEVA的DSP。

相對來說，若無自研能力，DSP可以選用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP。

(5)普通的IP：這些IP要麼可以自行研發，要麼可以從這些IP供應商，如Cadence處購買。

上面這些IP相對來說，就是一個選型，組合和聯合調試的問題，但並非所有的模塊都這麼容易設計。

最難的部分主要有兩塊：

(1) Modem：

做為手機主晶片，目前Modem部分基本都集成在主晶片SoC內部。

這也是高通，聯發科，展訊等手機晶片最核心的競爭力。

雖然有些IP供應商如芯原有Modem IP，但這樣的IP也有一定的缺陷。

首先這類IP公司並沒有大規模銷售其Modem相關的IP(也沒有客戶選用)，這就導致此Modem到了不同國家，不同區域後，實際場測是否有問題，還是個未知數。

而欠缺大規模場測是這類IP最大的問題。

目前有Modem設計能力的只有：高通，聯發科，展訊，海思，Samsung，Intel，聯芯，Marvell，Sequans，Altair，GCT，LG，中興幾家公司。

而Sequans，Altair，GCT三家只做M2M，CPP市場，LG，中興也一直未見其蹤。

由此可見，Modem的開發設計非常之難。

(2)ISP：

目前智慧型手機主晶片核數已經不再是用戶最關心的事情。

用戶最關心的反而是拍照效果是否好。

而拍照方面，一方面需要好的Camera Sensor，另一方面則需要有好的ISP。

Camera Sensor相對來說比較簡單，選擇好的Camera Sensor，如Sony 或Samsung即可。

當然目前 Sony 和 Samsung 缺貨，很難買到，這是另外一個問題。

ISP方面，若沒有能力自研，可以購買OV，Altek，索喜Socionext 的IP，或者採用索喜Socionext 和 興芯微的獨立ISP。

國內有幾家主晶片公司，就分別採用了OV和Altek的ISP IP。

不過同Modem類似，ISP不僅僅是晶片難設計，設計出來後，相關的軟體算法也非常難做，比如3A 算法(自動對焦AF、自動曝光AE和自動白平衡AWB)。

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