盤點全球五大手機晶片公司，華為排名第四，第一位實力太強了

手機是現代生活中的必備產品，每個人都離不開。

市面上手機品牌成百上千，但所用的手機cpu卻寥寥無幾，下面就讓小編帶你看看手機cpu最強的5家公司。

NO.1高通

美國高通公司（QUALCOMM），簡稱「高通」，成立於1985年7月，公司總部駐於美國加利福尼亞州聖迭戈市，美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其它技術的專利及專利申請。

高通已經向全球125家以上電信設備製造商發放了CDMA專利許可。

在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智慧型手機也大多採用驍龍處理器。

驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的「全合一」移動處理器系列平台，覆蓋入門級智慧型手機乃至高端智慧型手機、平板電腦以及下一代智能終端。

高通連續12年入選《財富》「美國500強」，併入圍2014年《財富》「世界500強」；連續16年被《財富》評為美國100家「最適合工作的公司」之一。

高通目前市值為1000億美元。

NO.2聯發科

台灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。

其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。

聯發科技成立於1997 年，已在台灣證券交易所公開上市。

總部設於台灣地區，並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯等國家和地區。

聯發科目前最好的晶片是MT6795，MT6795處理器是專門為高端智慧型手機打造的SoC，也是聯發科首款支持2K螢幕的64位真八核4G LTE解決方案。

它採用了ARM的八核Cortex-A53架構，主頻最高達2.2GHz，支持2100萬攝像頭，支持LTE Cat.4網絡，採用28nm製程。

目前聯發科市值為1300億美元左右。

NO.3蘋果

蘋果公司（Apple Inc. ）是美國的一家高科技公司。

由史蒂夫·賈伯斯、斯蒂夫·沃茲尼亞克和羅·韋恩(Ron Wayne)等人於1976年4月1日創立，並命名為美國蘋果電腦公司（Apple Computer Inc. ）， 2007年1月9日更名為蘋果公司，總部位於加利福尼亞州的庫比蒂諾。

根據全球專利資料庫、分析解決方案以及網絡服務製造商IFIClaimsPatentServices統計的數據，2013蘋果公司總計獲得1775項專利。

蘋果是世界上目前市值最高的企業，目前蘋果公司的市值達到了6200多億美元，在蘋果新產品發布之後，蘋果公司的市值還會繼續增長，雖然不少公司的市值也在增加，未來兩三年，蘋果公司的市值依然是全球市值最高的企業。

NO.4華為

華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司，總部位於中國廣東省深圳市龍崗區坂田華為基地。

華為於1987年在中國深圳正式註冊成立。

截至2013年12月31日，華為累計申請中國專利44,168件，外國專利申請累計18,791件，國際PCT專利申請累計14,555件。

累計共獲得專利授權36,511件。

2013年，華為研發費用支出為人民幣30,672百萬元，占收入的12.8%。

近十年投入的研發費用超過人民幣151,000百萬元。

華為目前最新的手機晶片是麒麟960，麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備晶片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

NO.5展訊通訊

展訊通信有限公司致力於無線通信及多媒體終端的核心晶片、專用軟體和參考設計平台的開發，為終端製造商及產業鏈其它環節提供高集成度、高穩定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。

展訊公司成立於2001年，總部位於中國上海張江高科技園區，在美國矽谷和中國的北京、深圳等地設有分公司和研發中心。

目前展訊通訊市值為820億美元左右，目前展訊最新晶片為SC9860。