台積電5nm產能已爆滿！蘋果vs華為5nm晶片搶位賽將拉開

2020-08-29

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芯東西（ID：aichip001）編 | 韋世瑋

芯東西3月13日消息，據外媒GSMARENA報導，台積電正在按計劃開始大規模生產5nm工藝晶片，並表示目前工廠的產能已滿，無法再接受任何訂單。

據了解，5nm工藝的正式生產將於今年4月開始，從整體生產節奏來看，符合台積電原定於今年上半年開始批量生產5nm工藝晶片的計劃。

實際上，台積電在5nm製程節點上已研發多年，同時這也是它第二個採用EUV（Extreme Ultra-violet,極紫外光刻）技術的工藝，第一個則是7nm工藝。

值得一提的是，台積電的7nm工藝晶片自量產以來一直處於供不應求的狀態，成功拿下了包括蘋果、華為、AMD、高通和英偉達等大客戶訂單，其中蘋果A13、華為麒麟985晶片採用的亦是台積電7nm工藝。

未來，台積電也將繼續對成熟的7nm工藝進行改進，以進一步提高產量，將7nm工藝擴展到更多的中端晶片客戶中。

而在即將量產的5nm方面，有業內分析師表示，今年台積電5nm生產線所帶來的營收，將占整體營收的10％左右。

隨著5nm工藝技術的發展，晶片能夠在增加電晶體密度的同時，進一步降低功耗，以更好地應用在對算力需求越來越大的PC硬體和移動設備中。

據外媒報導，台積電已經成功拿下蘋果A14、華為麒麟1020和高通驍龍875的訂單。

其中，華為新一代旗艦手機Mate 40系列將搭載的首款5nm晶片麒麟1020，性能將比上一代麒麟990提升50%。

據悉，麒麟1020將採用Arm Cortex-A78內核，並非Arm即將推出的Cortex-A77，暫不知曉海思是否已找到解決Cortex-A78散熱限制問題的方法。

此外，與高通驍龍865不同，麒麟1020還將集成5G數據機，這將有助於節省更多空間，以便華為未來高端手機能容納更多的組件。

至於即將在今年年底問世的高通驍龍875是否會採用集成基帶晶片的方式，暫不明確。

按照此前信息，台積電最初計劃在今年下半年大規模量產5nm工藝晶片，其中最大的客戶是蘋果和華為。

蘋果也有望在今年推出其5nm A14 Bionic晶片，預計搭載在iPhone 12系列手機中。

另據MyDrivers的一份報告，華為海思今年將投入量產兩款5nm SoC，但具體信息尚未透露。

值得注意的是，麒麟1020不一定是華為下一代麒麟晶片的名稱，官方型號和相關信息或將在今年9月的IFA 2020（2020德國柏林消費電子展）上公布。

台積電5nm量產在即，在今年的旗艦手機「搶位賽」中，誰家的SoC將更勝一籌？我們拭目以待。

文章來源：GSMARENA、WccFtech

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