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高通新神U驍龍735：7納米+5G基帶，廉價5G手機來了

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華為在今天召開了5G終端發布會，發布了多款5G設備來證明自己在5G技術方面的實力。

然而同樣是在今天，高通也不甘示弱，一款全新神U驍龍735處理器的規格參數被曝光，相比華為昂貴的5G終端，高通驍龍735的到來更加讓我們普通消費者興奮！

從晶片的數字命名我們就能得知，驍龍735並不是定位高端晶片，是現有驍龍730和驍龍730G兩款晶片的繼任者。

相比以上兩款晶片，驍龍735的提升主要是在製程和網絡方面。

​驍龍735的工藝從10納米升級到了7納米工藝，還是和麒麟990 5G版一樣的台積電第二代7納米工藝，功耗更低性能更強。

CPU方面採用了2個A76大核和6個A55小核，最高頻率達到了2.36Ghz，GPU方面升級到Adreno 620，總體性能提升大概在30%左右。

不僅如此，驍龍735還支持最高4K級別解析度的螢幕，HDR10+，運行內存更是支持16GB容量大小，相機支持最高1億像素，整體參數非常的霸道！但這些都不是驍龍735的大殺器。

​驍龍735還將支持內置高通第二代5G基帶X55，這次不再是外掛而是內置，直接打平了華為麒麟990 5G版。

驍龍735預計將會在下個月或12月份正式上市，它是高通的一劑奇招，打向了華為的下體。

因為目前的麒麟990 5G版只用在高端旗艦上，價格非常昂貴。

而驍龍735由於定位中端，所以搭載它的5G手機價格方面能夠做到更加廉價，同時也彌補了在中端方面沒有7納米晶片的弊端。

華為的7納米麒麟810處理器再也占不到便宜了！

​看得出，在被華為吊打了這麼久之後，高通還是在背後默默發力的。

這不發力不行啊，畢竟跟著高通吃飯的小弟們太多了。

而前段時間沈義人表示OPPO將會首發雙模5G手機，應該用得就是驍龍735處理器吧。

而小米應該會搶下更為高端的驍龍865處理器！

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