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被華為打急眼！高通驍龍865+X55基帶提前殺到：小米穩了

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正如小智上篇文章說得那樣，今年是高通最尷尬和無奈的一年，一直以來在手機晶片領域的領導者地位卻被華為撼動，搶先這麼久全球首發了內置5G基帶的麒麟990處理器。

徹底的打亂了高通每年年底更新旗艦晶片，第二年的第一季度發布搭載該晶片手機的規律。

如果還是這麼按部就班，那麼在下半年也華為11月份Mate30系列的5G版本全面開售，加上榮耀V30系列5G版本同樣也全面開售，第一波5G手機的用戶將全面傾向華為！

​而跟著高通吃飯的一眾小兄弟，也就徹底落後。

這是這些小兄弟所不能忍的，同樣也是高通自己不能忍的。

所以驍龍865處理器和X55基帶絕不能再拖了，必須提前出爐。

而業內人士也有爆料，高通的驍龍865+X55基帶預計會提前到11月份發布。

而同一時間，包括SOVM（三星OPPOvivo小米）等廠商也都會展示試產的驍龍865高性能5G旗艦手機。

而我們都知道華為Mate30的5G系列同樣也是在11月份上市，這樣的話雙方的差距拉開就真的不是很大了。

​至少在時間上，即使比華為晚一點，但也不會晚太多。

而另外一點就是驍龍865終於有了首個真正意義上的內置5G基帶，另外比起現在的X50基帶，X55終於實現了NSA和SA雙模組支持，和華為的巴龍5000看齊了。

所以現在的關鍵點就在於，驍龍865和麒麟990誰更強。

這裡說的當然是指性能，據傳驍龍865的性能要比驍龍855 Plus綜合高15%左右，而麒麟990 5G版的性能綜合比驍龍855 Plus高不到6%，兩者的差距還是有的，但已經非常小，小到日常體驗感覺不出來的地步了。

​另外最穩的就是小米了，其實這段時間就已經曝光小米今年的旗艦MIX4不會搭載驍龍855 Plus而是驍龍865，現在這個可信度更高了。

有了1億相機+驍龍865這兩大噱頭保駕護航，小米MIX4硬槓華為Mate30系列應該是有勝算的！

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