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蘋果A13性能憑什麼干翻高通華為？iPhone11拆機後懂了

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我們都知道，在手機處理器界，最出名的就是高通的驍龍，華為的麒麟還有蘋果的A系列了。

雖然還有像聯發科，展訊，三星獵戶座這些名字我們同樣熟悉，但因為它們的占有率實在太低，所以並不像前面三個那樣引起我們的關注。

而在性能方面，這三家普遍的慣例應該是蘋果A系列大於高通驍龍大於華為麒麟。

當然，這些年憑藉華為自身的努力，麒麟處理器在綜合性能上已經完全不輸高通蘋果了。

但遺憾的是在絕對性能上，還是稍差一些。

​特別是蘋果的A系處理器，現在在很多人心裡已經是神一般的存在，因為年年的A系列處理器只有一更新那就是大殺四方，在CPU和GPU性能上，什麼高通華為那都是絕對的吊打。

比如今年搭載在iPhone11上的A13處理器就是如此。

目前華為最強的麒麟990和高通驍龍855 Plus都打不過蘋果A13處理器。

那麼，為什麼蘋果的處理器就有這麼強呢？到底是什麼原因？近日有國外科技機構拆解了iPhone11，看完以後大家就明白了。

​iPhone11中A13晶片的面積經測量為10.67×9.23=98.48平方毫米，已經接近了100平方毫米，而上一代A12的面積是83.27平方毫米，換言之這一代增大了18.27%。

按道理來說工藝的進步應該帶來的是晶片體積的縮小，但A13不小反而更大。

另外要知道的是，華為麒麟980隻有74.13平方毫米，而採用第二代7納米工藝的麒麟990年紀只會更小。

但在麒麟990中還集成了巴龍5000的5G基帶，而A13是沒有任何內置基帶，採用的是外掛基帶。

所以大家懂了吧？

​這個比較壓根就不公平，蘋果有著更大的體積來做到更強的性能。

而華為和高通則需要考慮內部的基帶結構，自然也就影響到CPU和GPU的性能了。

雖然說這並不是全部原因，但小智個人覺得應該是主要原因之一。

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