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高通驍龍865參數首曝：力壓華為麒麟990

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作為華為最大的競爭對手，在華為率先推出全球首款商用級別的5G旗艦晶片麒麟990之後，高通就坐不住了，當天就急忙預告自己的多款5G晶片即將來襲，而一直跟著高通吃飯的小米，OPPO，vivo等也紛紛表示自己的5G新機即將首發高通5G晶片。

不過相比於7系列的5G晶片，大家更為關心的還是高通能和華為麒麟990對標的驍龍8系5G晶片。

其實這枚晶片也不神秘，就是之前曝光許久的驍龍865處理器。

​雖然高通依然沒有正式公布驍龍865，但驍龍865很明顯已經進入了最後的試產階段，離發布已經不遠了。

因為在知名跑分軟體Geekbench網站上，已經出現了搭載驍龍865處理器的工程機跑分，而通過跑分，也能讓我們大致了解驍龍865處理器的參數性能。

相信大家很想知道驍龍865的性能和華為麒麟990相比，誰會更強一些吧？從泄露數據來看，驍龍865在架構上比麒麟990更強，並未採用現有的A76大核，而是升級到了最新的A77。

​CPU組成是1個2.84Ghz的A77大核， 3個2.42Ghz的A77中核，還有4個A55小核心，相比A76同頻率性能強了大概20%左右，但GPU方面是Aderno650，這個只能說是驍龍855 GPU的擠牙膏版。

總體來說，驍龍865相比上一代驍龍855的總體性能提升大致在15%左右。

那麼按照華為官方公布的麒麟990相比驍龍855的性能提升大概在6%左右的話，驍龍865的確是要比麒麟990強個10%左右的性能。

可以說是力壓華為麒麟990了。

不過麒麟990也並非沒優勢。

​在其最拿手的AI跑分項，麒麟990得分是5.2萬分，驍龍855 Plus大概是2.4萬分，驍龍865預計增長也沒有一倍，所以AI性能上麒麟990要強過驍龍865，另外驍龍865內部集成的X50基帶被業內人士稱為「膠水5G」，應該也是落後麒麟990內置的巴龍5000基帶的。

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