聯發科重新崛起！全球第二款內置5G基帶處理器曝光：性能直逼華為

2020-10-29

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眾所周知，2019年是5G元年，而我國更是站在了5G技術的最前列，無論是在5G專利，5G基站數量部署，還是5G終端的發布數量，也都是處於全球遙遙領先的地位，而前一段時間，華為發布的一款5G晶片—麒麟990，同樣也是處於全球遙遙領先的地位，採用全新的7nm EUV技術打造，在內部集成了5G基帶晶片，支持NSA、SA雙模5G網絡，內置華為自研達文西架構NPU，同時還更是全球首款內置5G基帶晶片的手機SOC，可以說華為麒麟990處理器的技術水準，至少要領先高通、蘋果半年至一年，整體而言，麒麟990 5G版處理器絕對是一款最強國產手機晶片。

但如今，有著「一核有難，九核圍觀」美譽的聯發科也終於要發力了，此前就一直深耕5G技術，如今聯發科也在今年5月份就亮相了旗下首款內置5G基帶晶片—MTK M70處理器，但在當時聯發科並未透露更多的詳細信息，由於聯發科處理器在國內智慧型手機市場口碑表現一直較差，所以也並未引起太多的關注。

如今這款MTK M70處理器詳細信息終於被正式曝光，從目前官方給出的資料來看，MTK M70處理器採用了7nm製程工藝，但並非是最新的第二代7nm EUV工藝，但在GeekBeach中。

單核心跑分高達3447分，而多核心跑分則高達12151分，相對比4G版本麒麟990處理器，驍龍855PLus處理器，也是各有千秋，在多核心性能跑分方面，MTK M70處理器更是略勝一籌，可以說這一次聯發科M70處理器確實有著極為強悍的性能，同時也內置5G基帶晶片，同樣也是處於全球領先水準。

為何聯發科M70處理器性能會如此強悍？

最主要原因是因為聯發科M70處理器採用了ARM最新的A77架構以及Mali-G77架構，在 CPU、GPU方面都採用了最新的架構設計，而根據ARM官方數據表明，A77整體性能相較於A76也是有著20%提升，這也就不難理解為何聯發科M70在沒有採用最新的7nm EUV工藝的情況下，也能夠擁有如此強悍的性能，性能水準也是直逼華為麒麟990以及高通驍龍855處理器。

除了性能方面，有了極大的提升以外，同樣在5G領域，M70晶片同樣採用了內置5G基帶晶片設計，在功耗、發熱、性能方面也都有了進一步提升，更重要的是還支持NSA、SA 5G雙組網，從官方公布的數據，最高可達4.7Gbps的下載速度，雖然遠遠不及華為麒麟990 內置的巴龍5000 5G基帶晶片最高6.5Gbps的下載速度，但是同樣也能夠滿足消費者對於5G超快網速的需求。

而根據最新的業內人士透露，聯發科M70處理器目前已經獲得了小米、vivo、OPPO等國產手機廠商的青睞，很快消費者就能夠在國內智慧型手機市場看到搭載MTK M70處理器的相關機型發布上市，更重要的是這次搭載聯發科M70 處理器的機型定價都不會太高，這對於消費者而言，絕對是一件好事。

小夥伴們，你們覺得這一次，那個國產手機廠商能夠獲得聯發科M70處理器的首發特權呢？歡迎在評論區中留言討論！

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