全球首款內置5G晶片麒麟990，強勢來襲！你想要的這裡全都有

今日華為在2019德國柏林消費電子展（IFA）發布華為新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

作為全球第一款採用7nm+EUV工藝的5G SoC在技術上已經有了六項「世界第一」，好不誇張的說，此時此刻的華為已經走在了世界的前端。

關於這兩款晶片的信息，全都在這裡。

不出意外，今年發布的華為mate30系列旗艦產品將會首次搭載麒麟990以及麒麟990 5G版，在5G研發上，華為走在世界前列，其支持的5G網絡是NSA&SA雙模組網，並不像驍龍X50屬於5G過渡產品，mate30系列也將會成為目前第一款真正意義上的5G手機。

下面就跟隨小編來看看麒麟990和麒麟990 5G版是怎麼的兩款晶片。

結構

麒麟990：

7nm製程工藝；

CPU採用2個2.86GHz的Cortex-A76大核＋2個2.09GHz的Cortex-A76大核＋4個1.86GHz的Cortex-A55小核組成；

GPU採用 16 核心的ARM Mali-G76；

雙核NPU（1大1小）；支持UFS3.0/UFS2.1，內置4G基帶；

麒麟990 5G版：

7nm+ EUV製程工藝，所謂EUV製程工藝是指在極紫外光刻的刻制技術下生產的晶片，在此技術下製造出的晶片具有更小、更快速、更強大的特點。

CPU採用2個2.86GHz的Cortex-A76大核＋2個2.36GHz的Cortex-A76大核＋4個1.95GHz的Cortex-A55小核組成；

GPU採用 16 核心的ARM Mali-G76；

3核NPU（2大1小）；支持UFS3.0/UFS2.1，內置5G基帶，支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段；5G Modem集成到SoC，集成了103億電晶體，是世界首款100億級晶片，板級面積相比業界其他方案小36%。

性能

雖然麒麟990沿用了2個A76超大核、2個A76大核+4個A55小核心的設計，主要在核心頻率做出提升、晶片功耗進一步降低，大核能效提升12%，中核能效提升35%，小核能效提升15%；其性能對比業界其他晶片，單核性能也提高了10%，多核性能提高了9%。

GPU上相對以上代從10核Mali-G76 GPU提升至16核Mali-G76 GPU，圖形處理性能提升6%，能效提升20%，大帶寬場景下帶寬最高可節省40%。

首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC，採用NPU大核+NPU微核」計算架構，大核實現卓越性能，微核實現超低功耗。

在AI能效上得到了很大的提升，比如人臉檢測能效提升24倍。

麒麟990 5G版內置5G Modem，是全球首款旗艦5G SoC晶片，率先同步支持SA/NSA雙架構，全球首個5G全網通，在Sub-6GHz頻段下能夠實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率；

在拍照方面，實現了BM3D單反級硬體降噪技術，首次將單反級圖像處理技術應用到手機上，照片降噪能力提升30%，對於黑暗環境下，讓夜色噪點更少，照片更加清晰美麗。

在視頻處理方面，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0，吞吐率提升15%，能效提升15%，全面優化視頻處理能力，在雙域聯合視頻降噪技術下，對視頻的噪聲精細處理，降噪能力提升20%，更加適合安環境拍攝。

在AI方面，提供最新HiAI 2.0平台，注入了更多的新工具、新技術，讓AI應用的開放更具有兼容性，讓開發者探索5G+AI無限可能。

對比

1、麒麟家族對比：

2、與友商對比：

目前全球首款商用內置5G基帶的SoC；

華為麒麟990發布，六項創新世界第一：全球首個採用7nm+EUV工藝的5G SoC；全球首個支持NSA&SA雙模組網的旗艦SoC；全球首個 16核 Mali-G76 GPU；全球首個大-微核(Big-Tiny Core)架構的NPU；全球首發手機端BM3D單反級硬體降噪技術；全球首發雙域聯合視頻降噪技術。

麒麟990晶片將在接下來會在9月16日發布的mate30系列手機上進行搭載，同時在未來華為V30上也同樣會搭載。

19年作為5G元年，5G手機的發布是必不可少，目前華為已經走在世界前列，在未來的華為產品中，也將會逐漸全系搭載5G晶片。

雖然當前華為在美國的經濟打壓下承受著不可避免的壓力，但足以相信華為有能力支撐起這個壓力，並翻身成為全球頂尖科技公司，如果你覺贊同此觀點，記得給本文點讚哦。

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