扼殺華為，美國不想讓中國左右下一個時代

◎智谷趨勢（ID：zgtrend） | 晨舟

一個企業對西方超級大國的死磕，仍在持續。

日前，已經堅持整整一年的華為再遭暴擊！

5月15日，美國再度升級對於華為的管制措施，變相公開提出：

全世界半導體企業，如果為華為生產晶片，都需要獲得美國許可。

5月15日，美國商務部發表了《商務部針對華為削弱實體清單的努力，限制使用美國技術設計和生產的產品》的文章

這樣的卡脖子舉措，無疑讓華為遭受了空前挑戰。

不過，華為也惟有剛到底了。

這一邊，華為官微就美國「技術禁購」公開表態：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。

那一邊，華為輪值董事長郭平在18號的分析師大會上公開發聲：強烈反對美國商務部僅針對華為的直接產品規則修改。

發言中，他直言「求生存」是華為現在的主題詞。

這一悲壯基調，與19年華為發布《華為的冬天》一文遙相呼應，彼時，任正非提醒企業「向死而生」。

這次，華為能挺過去嗎？中國的晶片企業能否逆勢破局？

對華為的封鎖，美國在商業上已經變得沒有底線。

美國的打擊面進一步拉大，限制對象除了美國公司，還涵蓋了全球華為供應鏈公司，但凡使用美國技術、設備的公司都在其列。

不過，美方的「長臂管制」並非完全禁止，而是要拿到美國政府的許可。

並且，留了120天的時間從台積電和其他代工廠獲取供貨，這也算一個緩衝時間，或許會成為兩方談判的抓手。

華為的回應

可預計的是，此規則施行後，全球170多個國家使用華為產品建設的數千億美元網絡的擴容、維護、持續運行將受到衝擊，使用華為產品和服務的30多億人口的信息通訊也會受到影響。

同樣是去年這段時期。

2019年5月16日，美國商務部以國家安全為由，將華為納入實體清單。

緊接著，谷歌公司限制華為在Android方面的合作，晶片設計商ARM暫停與華為的進一步合作……

想不到過了一年，華為又將面臨如出一轍的情況：有關台積電站隊美國、制裁華為的消息不脛而走。

作為全球最頭部的大中華區晶片企業，台積電曾多次力挺華為，並公開表態，自身並未達到「使用美國技術超過25%」的紅線，可以繼續為華為代工。

可是，台積電的零件材料卻無比依賴美國LAM、AMAT等公司，必要時候，它又不得不面臨二選一的尷尬境地。

眼下，台積電像是有些搖擺不定，一方面澄清「該消息為市場謠言」，一方面曝出投資120億美元赴美建5nm晶圓廠的消息。

倘若台積電也步入谷歌、ARM後塵，那麼這樣的的「精準打擊」，對於華為來說，猶如釜底抽薪。

這也是美國此舉對華為最直接的殺傷力，除了核心晶片代工廠台積電，華為的日韓供應商的供貨，也將受到極大阻礙。

華為的未來，顯得撲朔迷離。

要知道，受去年5月「實體管制名單」的影響，華為並沒有實現原來的財務目標，影響金額近120億美元，而且公司每季度的營收增速仍在持續下降。

同時，據華為高層透露，過去一年，華為花了很多時間跟客戶、合作夥伴以及員工溝通，在技術受限的情況下，加大了研發投入，很大部分用於「補洞」，包括重新設計超過6000萬行代碼等。

長期以來，國產晶片產業特別是晶片製造業是中國的「弱勢產業」。

美國正是利用這一點，幾番對華施壓。

第一槍是對準了中興，依據是其違反了美國限制向伊朗出售美國技術的制裁條款。

最終中興被迫撤換管理層，並交巨額罰款。

好在，華為早早就開始了自己的「備胎計劃」。

華為在研發方面的發力有目共睹。

其2018年研發費用1029億元，超過微軟、蘋果躍居全球第4；2019年，華為研發再次投入達1317億元人民幣，占銷售收入15.3%。

這方面，任正非展示了壯士斷腕的決心，去年11月他就公開表示：華為已經能不用一塊美國晶片，生產100%中國造的產品。

晶片方面，華為海思加大了自研力度，先後推出麒麟990、麒麟985、麒麟820三款5G晶片；同時加大布局其它晶片產品，延伸了產品線的廣度和深度。

作業系統方面，在谷歌被迫終止合作後，華為自研了一套場景互通的鴻蒙系統。

不過作業系統生態重建並不容易，鴻蒙系統還在摸索期，首先應用在華為電視這類對系統要求不高的產品上。

手機方面，依然暫時沿用開源版的安卓系統，自建HMS服務，來替代谷歌原有的GMS服務。

多重備胎應對之下，華為一定程度上頂住了美國的封殺壓力。

調研機構ICInsights近日公布的半導體廠商一季度排名顯示，華為海思成為首次進入前10的中國大陸半導體企業，創下新歷史。

在這份排名中，海思半導體的排名相較2019年提高了5名，其第一季度銷售額接近27億美元，同比增長54%。

從這個角度看，美國的實體清單，反而倒逼了海思的快速成長。

然而，種種這些依然不足以繞過美國的封鎖。

在半導體設備這塊，全球前五大設備廠商當中，排名第一的美國應用材料公司（AMAT）、排名第四的美國泛林半導體(LAM Rcarsch)、排名第五的科磊落（KLA-Tencor）都來自美國，三家合計占據全球35.86%的市場份額。

這幾年，中國晶圓代工廠建設熱潮興起，廠商對美國應用材料和泛林半導體的依賴度在飛速攀升。

與華為合作的晶圓代工廠也有同樣的情況。

不論是台積電還是中芯國際，都離不開美國應用材料和泛林半導體的設備。

例如，從2019年2月開始的一整年，中芯國際光是購買應用材料公司的機器設備就花了6.2億美元；向泛林集團購買機器設備也花了6.01億美元。

2020年3月2日，中芯國際再次發布公告：公司向應用材料集團發出一系列訂單，總金額為 5.43 億美元（約人民幣37.9億元），向東京電子集團發出一系列購買單，總金額為5.51億美元（約人民幣38.49億元）。

如此一來，生產出華為的晶片也就成為了美國半導體設備的「直接產品」，無法逃脫美國新規的限制。

考慮到中芯國際是中國企業，可以對美國政策置若罔聞，用它來取代台積電成了華為破局的主要方法，例如華為今年將麒麟710A放到了中芯國際14nm代工，並且成功應用在了榮耀Play 4T手機上，作為其規避風險的做法。

但別忘了，中芯國際的很多半導體設備都是美國廠商供應的。

一旦美國認為中芯國際違規，可能迫使美國應用材料、泛林半導體等公司遠程鎖死中芯國際的設備，使其變為無法工作的「廢鐵」。

之前福建晉華就是典例。

被美國列入實體清單之後，立刻停擺，一堆的設備變「廢鐵」。

因此，即便在刻蝕機、PVD、清洗機、氧化/退火設備等方面，出現一些「國產替代」，但完全避開美國的半導體設備，還不現實。

畢竟人家幾十年的技術壁壘，華為很難在兩三年內一蹴而就。

眼下中國還沒有能生產7nm晶片的「根本技術」，國內巔峰中芯國際的晶片工藝也只能達到14nm。

手機行業的「芯痛」問題一直是企業面臨的癥結。

於是，有業內人士分析，美國此舉有點像「半導體的中國保衛戰」，高呼「針對美國的『核武器』，中國必須要堅決反擊，以戰止戰」。

還有人則在社交媒體上建議中國應該採取行動回擊，給高通、思科、蘋果和波音等美國企業一記下馬威。

不過，類似觀點並不被大多數人認同，一方面，僅國家在半導體一期、二期大基金和帶動社會資本的投入上，就會超過1萬億元，而波音是300億美元。

再加上，倘若不讓高通進來，小米、OPPO 、Vivo等會遭殃；要是制裁蘋果，其供應鏈大部分在中國，中國這麼多企業還指著蘋果，背後關聯著幾百萬老百姓的飯碗。

這並非一場無視後果、逞能「比壞」的戲碼。

博弈畢竟是一個系統工程，不是說針對誰就去直接操作的。

一場押注中芯國際的行動，正徐徐拉開。

據媒體報導，就在美國宣布技術禁令的同一天，中芯國際當天簽署了新的增資擴股協議。

國家集成電路基金二期和上海集成電路基金二期，將分別向中芯控股旗下的中芯南方注資15億美元和7.5億美元，以獲取23.08%和11.54%的股份，總計22.5億美元。

短短半日，總市值近2萬億的晶片股市值立馬大漲420億，中芯國際盤中飆升8%

此前的5月5日晚間，中芯國際公告稱，計劃在科創板上市，發行16.86 億股份，募資超過人民幣200億元。

那麼，被寄予厚望的中芯國際能否扛起大旗？

現階段還遠遠不夠。

正如前述分析，晶片工藝也只能達到14nm，在台積電（最多可達到5nm）面前還稚嫩得很。

眼下就著急讓中芯國際冒著禁令制裁的風險為華為供貨，還有些跟不上，促進其發展壯大會是第一步。

只要再堅持兩三年，國產半導體設備將有可能獲得比較大的突破。

中芯國際的前景可謂一片燦爛。

尤其最近幾年，由於國產晶片自給率很低，中美博弈加速了國產替代。

市場逐漸意識到半導體製造才是中國半導體產業的核心資產。

上游中國企業為了分散風險，紛紛將訂單從海外企業轉移至中芯國際。

疊加國內半導體需求增速迅猛，半導體製造企業的業績是明顯超過預期。

2020年一季度，中芯國際營業收入9.05億美元，同比增長35.3%，創季度營收歷史新高；歸母凈利潤為6416.4萬美元，同比增長422.8%。

一時間，國產半導體生產設備所有環節都有在開發的國內公司，例如「國產替代」光刻機（上海微電子）、離子注入機（北京中科信，凱士通，中電科電子裝備）、塗膠顯影設備（瀋陽芯源）等在公司搞研發和推進。

雖然只有極少量的設備開始應用到手機生產，但這已經是我國鎮定思痛的第一步，值得更多鼓勵。

要知道，美國這樣違背社會契約論的行為，已經不是第一次了。

30年前，日本半導體世界第一，美國虎視眈眈：先是認定日本向美國傾銷商品；隨後安上涉嫌向蘇聯售賣數控工具機的罪名，抓走東芝的企業高管；進而對其生產的多種商品，增收100%的關稅；甚至禁止日立產品在短期內出口美國，逼迫日本同意進口美國公司的晶片產品。

一系列組合拳，日本強勢企業受到極大重創，最終被廢掉了其六成功力。

美國這一系列打壓華為的行為，有點日本事件昨日重現的影子。

但是新時代的東芝，已經成為了過去。

與華為有著不同的底色，其見招拆招的韌性不容小覷。

那麼，華為又該如何爭取時間窗口、挺過這段至暗時刻？

首先，華為要優先保證5G基站規模的發貨，在這一塊華為有絕對優勢，這也是美國打擊華為的重要原因。

在代工廠不能生產的情況下，通過囤貨保證5G基站的中短期供貨是可行的。

其次，通過囤貨+國外購置晶片的形式暫時維持發貨。

囤貨主要針對高端的旗艦手機晶片，中低端都可以從國產+非美系晶片廠家那裡買到。

業內人士@手機晶片達人 於5月16日在微博上的爆料稱：

海思本周緊急跟台積電投片了7億美金的晶圓訂單，看來華為內部也拿到消息了。

圖源微博截圖

倘若這個訂單能夠順利交付，那麼將會讓麒麟晶片多供應華為手機一個季度以上。

可惜的是，雖然華為搶在了美國新規宣布之前出招，但這7億美金的晶圓即使現在下單，7nm、5nm的晶圓從投片到交付也要120天了，所以仍需向美國申請許可證。

不少業內分析人士認為，這120天內，台積電、中芯國際等晶圓廠肯定會遊說美國政府，想方設法獲得美國許可證，從而維持對華為的供貨，畢竟中國的天量市場不容放棄。

而在5月16日信達電子分析師方競主持的會議上，參會嘉賓華為戰略顧問、原藍軍司令孟老師也表示，美國這次的新規，「威懾大於實際，對川普的選票有好處，另外也會加大華為的客戶的憂慮，可能對華為的訂單砍一砍。

」「到了120天附近，還是有可能繼續延長期限的。

」

並且，按常理來看，美國之前的禁令已經限制了一些美國晶片廠商、及含有美國技術25%的晶片廠商向華為供貨，現在新規又迫使華為沒法用自研晶片，那麼這不等於美國瞎搗鼓半天，為日韓歐及中國其他晶片廠商拉生意？

此外，華為還可以用其他業務支撐核心業務，為自己的生存發展爭取時間。

塞翁失馬焉知非福。

這一舉措對於中國半導體行業來說並不全是壞事。

從短期視角看，中美貿易戰和科技封鎖會加速「去美化」進程。

　　

從中長期視角看，此舉將導致中國企業和產業供應鏈呈現三大加速趨勢：

　

即國產化加速、科技自主研究加速、部分供應商在本土布局加速。

總之，這是我國需要補足的一課。

如果挺住這一波，美國信用崩塌。

如果挺不住，美國就立威成功。

就像華為微博的那句淡定宣言：除了勝利，我們已經無路可走。