如何看待華為被美國封殺事件？（深度解讀技術及大國博弈）

要聞回顧：

北京時間5月15日，華為人面臨最艱難的一項法案，美國商務部宣布將對華為「卡脖子」，商務部產業與安全局（BIS）正計劃限制華為使用美國的技術及軟體來設計與製造半導體晶片，若有企業計劃對華為出售含美國技術的半導體產品，需獲得美國商務部的許可令，寬限期為120天。

同時，商務部宣布延長華為臨時許可（TGL）90天。

同樣在5月15日，據紐約時報報導，台灣知名晶片製造商，華為的主要晶片供應商，台積電（TSMC）宣布將在美國亞利桑那州建立5納米工藝晶片製造廠，計劃2021年開始動工，2024年開始量產晶圓。

此前，台積電已經在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，並在德州奧斯汀市、加州聖何塞市皆設有設計中心。

台積電錶示該項決策與政治無關。

5月15日晚間，中芯國際（SMIC）發公告稱，於當天簽署新的增資擴股協議，國家集成電路基金（下稱大基金）二期和上海集成電路基金二期將分別向中芯控股旗下的中芯南方注資15億美元和7.5億美元，以獲取23.08%和11.54%的股份。

增資結束後，中芯控股持有的中芯南方股份將從50.1%稀釋至38.52%，大基金一期和二期合計持有中芯南方37.64%的股權，上海集成電路基金一期和二期合計持有23.85%。

此前，中芯國際於5月5日宣布擬回歸A股於科創板上市。

5月15日，環球時報「爆料」在美國最終限制令頒布後，中方可能將與美國有關企業納入「不可靠實體清單」，包括對高通、思科、蘋果進行限制或者調查，暫停採購波音飛機等。

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~要聞回顧結束，下面來談談此次事件的解讀~

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台積電的偶然與必然

美國對華為的禁令進一步升級，符合此前的預期，中芯國際緊鑼密鼓的回歸以及資本市場的頻繁動作，更是早於美國商務部的信號就給出了中國政府對於未來事態發展的預期。

台積電「偶然」選擇在臨時許可到期日宣布在美投資，很可能提前得到了相關信息，並與美國商務部有「潛在的默契與協議」，在美建廠的經濟利益有一定原因，但作為非美企業的主要對華晶片供應商，政治出發點很難被忽視。

此前，美國商務部要求禁止向華為出售美國技術占比超過25%的半導體產品，而台積電作為華為的主要晶片供應商，已經將內部製程的評估中美國技術的占比符合了該項禁令的要求。

市場在一季度時曾預期美國將把技術占比限制降為10%（該預期下進14納米工藝將受影響）。

而在美國5月15日頒布新限制令後，台積電幾乎無可能將本身具有的生產力完全規避掉使用美國技術的環節，或者說，目前全球的晶片生產中，在經濟全球化的幾十年進程下，幾乎沒有晶片能完全繞開美國技術。

註：台積電的代工業務占比，對華為19%，而對美則為50%

美國商務部為什麼選擇這麼做

根據今年4月底國內分析機構CINNOResearch發布的月度半導體產業報告顯示，華為海思在中國智慧型手機處理器市場的份額達到43.9%，首次超越高通（32.8%）。

在疫情背景下，智慧型手機處理器出貨同比下降44.5%，而海思出貨量逆市增長，從2019年1季度的2217萬片增長至2221萬片。

5月初，ICInsights公布了2020一季度全球半導體廠商銷售排名，海思首次躋身前十，從2019年的第15名上升至第10名，銷售額同比增長54%，增長率在主流廠商中排名第一。

海思的崛起與現世源於2018年中美貿易衝突爆發，而這兩年中海思在晶片製造方面的實力與市場份額反而在打擊中有了顯著的提升，這顯然是川普政府不願意看到的。

川普製造業回顧策略與美國大選

據《紐約時報》觀點，其認為台積電建廠是川普的一次「勝利」，符合其製造業回顧口號，有利於在大選中添磚加瓦，並同時是對美國科技與製造業領域的主要對手一次重大的「打擊」。

結合4月份白宮經濟顧問庫德洛關於美國政府應鼓勵企業撤出中國，並給予相關稅收優惠的言論，川普的大選策略與美國在科技領域對華打擊的必然性形成了一致。

對於華為及各大晶片廠商的影響

顯然，在政策令限制下，各大華為供應商面臨著一個巨大的難題。

作為全球第一大科技強國，美國的技術與軟體幾乎是一個不可能繞開的環節，若違背禁令，則將面臨美國的貿易制裁，這個後果從中興通訊的兩次制裁上可見一斑。

若申請了許可，等於服軟於美國政府，違背自由貿易的規則，也可能會被中國政府針對。

若直接中止對華為的供應，於企業不利，同樣可能受到中國政府的反制裁。

我們即將見證近代科技史上最大的一次政治站隊，而更讓這些企業無奈的是，由於自身的實力限制（畢竟沒有那麼多財大氣粗的企業能在美國巨額投入換取空間），這可能並不是簡單的二擇一的問題，而是一個未來的生存選擇問題。

而對於華為來說，最大的問題還是在於海思與中芯國際的技術，在現階段仍然與高通、台積電差距巨大，截止當下，台積電是全球最大的晶圓代工企業，2020年一季度數據顯示其占有率達到54.1%，中芯國際僅有4.5%，且同時中芯國際目前的最優技術僅能保證14納米工藝的良率，而台積電目前已可實現5納米工藝的量產，這當中肉眼幾乎不可見的9納米，卻成了比廈門-台灣海峽還要寬廣的多的差距，中芯國際目前僅在市場預期美國將限制晶片技術占比10%以下時，成功從台積電手上拿到轉移訂單，在恰逢技術突破的基礎上，幫助華為生產14納米工藝產品（即麒麟710A）。

此外，上游半導體設備，EDA軟體仍被美國廠商壟斷，其中在離子注入、沉積、刻蝕、CMP、清洗、檢測等關鍵環節，美國科天公司（KLA-Tencor）等廠商在工藝上短期無法替代；EDA軟體方面，美國鏗騰電子科技有限公司（Cadence）為首的三家供應商基本處於壟斷地位，技術與軟體的雙封殺不僅僅是行外人看來的晶片供應的影響。

若完全撇開美國技術，將不可避免的造成華為的晶片斷供，目前台積電的技術除可滿足手機晶片外，亦可滿足5G設備、戰鬥機等核心國安產品的晶片使用標準，後續華為將如何化解這次晶片危機，中國能否在這次的倒逼國產自強的危機中去美國化將是未來兩國在科技戰的決定性因素。

最後，附上華為心聲社區發布的圖片，預祝華為和中國能夠在此次的危機中成功渡過難關，在科技自主之戰上成功突圍！華為加油！