美國使壞升級！華為一張圖回應

2020年5月15日，美商務部公告將延長華為的供貨臨時許可證90天至8月14日，但同時升級了對華為的晶片管制——在美國境外為華為生產晶片的晶圓廠商們，只要使用了美國半導體生產設備，就需要向美國申請許可證。

這意味著，從晶片製造、到晶片設計EDA軟體、再到半導設備，美國開始選擇「釜底抽薪」的方式阻斷全球半導體供應商向華為供貨。

消息一出，市場譁然。

5月15日美股科技晶片股集體大跌，截至收盤，新飛通光電跌12%，高通跌超5%，台積電、應用材料跌超4%。

美國升級對華為限制

當地時間5月15日，美國商務部下屬負責出口管制的產業安全局（BIS）發布通知，對華為及其在「實體清單」上的關聯公司的臨時通用許可證（TGL）將延長90日至8月14日。

美國商務部稱，這一決定是在收到眾多公司、協會和個人對TGL的公開意見後發布的，產業安全局將繼續評估尚未從華為設備轉移的公司和個人對美國國家安全與外交政策的影響。

對於此次延期，美國商務部表示將給使用華為設備的用戶的運營商提供空間，特別是在美國農村地區的用戶和運營商，可以繼續臨時運營這些設備和現有網絡，同時加快向替代供應商過渡。

不過與此同時，美國商務部在另一份公告中表示，計劃通過限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造半導體的能力。

21世紀經濟報導記者注意到，此番BIS計劃通過改變相關規則，將兩類產品放入《出口管理條例》的管轄之中：

第一類是出自華為以及實體清單上的關聯公司（比如海思）的半導體設計產品，只要採用了被列入美國商務控制清單的軟體和技術的直接產品，都受到管制。

第二類是晶片組等產品，只要由華為以及實體清單上的關聯公司（比如海思）設計，並由被列入美國商務控制清單的設備生產的直接產品，即便是在國外生產，都受到管制。

這一限制還強調，無論是通過轉出口，國外出口，或者僅僅國內運輸的方式運送給華為及實體清單上的關聯公司都需要許可證。

也就意味著，美國的管控觸角進一步從其國內伸到了國外，擴大了對美國境外企業的制裁範圍。

美國本土的華為供應商不必多說，2019年時就需要申請許可證才能和華為合作；對於非美企業的外國產品，按照原先的《出口管理條例》，「源自美國技術標準」低於25%就可以供貨給華為，此前一直沸沸揚揚地傳聞技術標準要從25%降至10%。

如今，標準並沒有變成10%，美國正策劃更兇狠的方式，非美企業但凡使用了美國半導體生產設備（美國和日本壟斷），給華為提供晶片生產就要受到管制，需要申請許可證。

但美國擾亂科技產業鏈的手段並不止於此，從晶片製造、到晶片設計EDA軟體、再到半導體設備，這些都是今年美國打擊華為背後半導體產業鏈的重點。

需要注意的是，美國商務部提出的這一新規目前還沒有落地，中間還有至少120天的緩衝時間，華為和台積電等供應商們應有預判和準備。

華為心聲社區：英雄自古多磨難

對於上述限制計劃的出台將對華為造成的影響，截至目前，華為方面尚未回應。

不過，昨日（5月16日）華為在內部公眾號「心聲社區」中，刊發了一則《沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難》的文章：

「回頭看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄。

」

配圖則為一架二戰中被打的像篩子一樣，渾身彈孔累累仍堅持飛行的伊爾2飛機，其最終安全返回。

這是去年華為「516」事件後廣泛傳播的一張戰機圖，被視為華為的自喻。

此前在2020年3月底舉行的華為年報溝通會上，華為公司輪值董事長徐直軍曾對美國限制晶片製造商對華為供貨做出過回應：中國政府不會讓華為任人宰割，或者對華為置之不理。

相信中國政府也會採取一些反制的措施。

華為2019年財報發布會時，華為輪值董事長徐直軍回應華為限制

「如果美國政府可以任意修改『外國直接產品規則』，其實是破壞全球技術生態。

如果中國政府採取反制，會對產業造成怎樣的影響？推演下去，這種破壞性的連鎖效應是令人吃驚的。

潘多拉盒子一旦打開，對於全球化的產業生態可能是毀滅性的連鎖破壞，毀掉的可能將不止是華為一家企業。

」

徐直軍認為，即使台積電等晶片製造商斷供，華為也能從韓國的三星、台灣的MTK（聯發科）等購買晶片來生產手機，就算華為因為長期不能生產晶片做出了犧牲，相信在中國會有很多晶片企業成長起來。

另外，近日中芯國際成立20周年之際，在一款發放給員工的華為手機中，「SMIC20」代工的logo出現在了手機的背面。

據了解，從晶片設計、代工到封裝測試環節，這款晶片首次實現全部國產化，意味著國產14nm工藝「從0到1的突破」。

解剖華為手機：美國零件幾乎消失

事實上，儘管對於美方商務部發布的最新「制裁」公告，華為還沒有給出應對措施等，但他們顯然已經有所準備。

華為創始人任正非去年面對美國供應遭斷貨，表示即使沒用美國零組件，華為照樣可以生存。

事隔一年，華為也開始培養國內的供應鏈，將麒麟710處理器原本由台積電12奈米製程，轉單至中芯國際14奈米，任正非也表示，假如美國政府許可，華為還是會採購英特爾的晶片。

在受到制裁之後，中國產零部件的使用率按金額計算已經從25％左右大幅上升到約42％。

與此同時，美國產零部件則從11％左右降到了約1％。

此次調查對象是華為最高端機型的新產品「Mate30」5G版。

作為支持新一代通信標準「5G」的新機型，在美國開始制裁後的2019年秋季陸續在全球上市。

在日本專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下，對手機上拆下來的零部件進行鑑定，確認了是由哪個國家或地區的廠商生產的。

然後再考慮業界行情等，推算出零部件價格，計算出在各個國家和地區的採購比例。

結果顯示，在Mate30 5G版中，中國產零部件的使用比例為41.8％，比美國制裁前上市的舊機型4G版提高了整整16.5個百分點。

與此同時，在4G版中占比達到11.2％的美國零部件只剩下玻璃殼等極少部分，占總體的1.5％，幾近於消失。

從中可以看出，在美國發起制裁一年後，華為不得不大幅調整採購對象。

但另一方面，華為在這一年裡推進零部件研發，明顯具備了內部採購能力。

尤其是作為骨幹零部件的晶片，成果顯著。

晶片子公司海思半導體原本就一直在為華為的主力手機研發相當於手機大腦的處理器（CPU）。

另外還發現，在此次的新型5G版手機上，難度較高的通信晶片也部分採用了由海思半導體研發的產品。

在過去的4G手機上，這部分晶片原本採用的是美國大型通信晶片企業思佳訊（Skyworks Solutions）的產品，如今華為已經能獨自進行研發。

尤其是可進行高速通信的5G手機，和4G機型相比，隨處都需要承擔信號收發的高難度晶片的設計技術，但華為在這方面也已攻克難關。

成為此次中國產零部件的占比按金額計算大幅提高的原因之一。

券商觀點：

終端廠商受影響，美方留有斡旋餘地

美國對華為的限制升級，令外界極為關注。

事件發生後，信達證券電子行業首席分析師方競立即進行了解讀。

方競表示，本次對華為限制計劃出台後，市場擔心美國掐斷台積電供貨，擔心美國對EDA做進一步限制。

但如仔細研讀可以發現：

1、美商務部本次只是提出限制計劃，正式條例出台仍需時日。

2、條例生效後，仍有120天的緩衝期，期間內台積電等公司仍可給華為持續供貨。

3、正文中並未提及EDA相關的具體落地措施，且EDA在去年已切斷升級，現在海思在採用老版本EDA做產品設計，不受限制。

綜合來看，美國此次限制計劃留有了較多的斡旋空間，相關半導體廠商以及潛在的受貿易糾紛影響的終端廠商會在期限內大力遊說美政府，兩國政府部門也有緊急磋商的餘地。

同時，美國對晶圓廠的限制更多是要求申請許可證，而台積電已經宣布在美國設廠，5nm產能2萬片/月。

這一舉動亦被認為台積電在向美方示好，以期其大客戶不受禁令影響。

「台積電亦早有準備，大機率會如晶片供貨的臨時許可證一樣，不斷延長晶圓廠供貨許可證。

我們依舊認為美方不至於立刻切斷海思供應鏈。

」方競認為。

外交部：搞「脫鉤」和切割沒有出路

2020年5月15日，外交部發言人趙立堅主持例行記者會。

趙立堅表示，我們多次說過，包括貿易、投資在內的中美兩國經貿關係本質是互惠共贏的，雙方合則兩利，斗則俱傷，搞「脫鉤」和切割沒有出路。

我們敦促美方摒棄冷戰思維和零和博弈的過時觀念，正確看待中美在經貿、科技等領域的交流與合作，多做有利於增進中美互信與合作的事。

當地時間14日，川普在接受採訪時表示，「如果我們完全切斷與中國的關係，每年可以省下5000億。

」

趙立堅對此表示，保持中美關係穩定發展，符合兩國人民的根本利益，也有利於世界的和平穩定。

當前中美雙方應該繼續加強抗疫合作，儘快戰勝疫情、救治病人、恢復經濟和生產，但這也需要美方同中方相向而行。

而此前，今年4月，外交部發言人華春瑩在例行記者會上也表示，對於美方的這種科技霸凌主義，中國政府絕不會坐視不理。

值得注意的是，5月15日當晚，人民日報社旗下媒體《環球時報》發文稱，有接近中國政府的消息人士透露，如美方最終實施制裁計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。

《環球時報》還了解到，中方可能使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關企業納入中方「不可靠實體清單」，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機等。

來源：21世紀經濟報導