美國欲徹底切斷晶片供應鏈，華為「除了勝利，無路可走」

路透社發布的報導稱，美國商務部再度延長華為的臨時許可（TGL）授權期限90天，至2020年8月14日。

但同時他們發布聲明稱，正在更改一項出口規則，以阻止那些使用美國軟體和技術的外國半導體製造商在沒有獲得美國許可的情況下將產品賣給華為。

90天的延期並不是美國對華為多好，而是美國電信運營商，尤其是農村地區用戶還沒準備好替換華為設備，所以在過渡到替代供應商之前，允許他們暫時操作此類設備和現有網絡。

但另一條聲明，擺明了是衝著卡華為脖子去的。

無論用到美國設備還是軟體，沾邊就要申請許可

聲明中稱，美國商務部下屬工業和安全局（BIS）5月15日宣布了一項「旨在保護美國國家安全的計劃」，通過限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造半導體的能力，來保護美國的國家安全。

聲明中還稱，「自2019年BIS將華為技術公司及其114個與海外相關的關聯企業添加到實體名單以來，如其希望進口美國商品必須獲得許可證。

但是，華為繼續使用美國的軟體和技術來設計半導體，通過委託使用美國設備的海外代工廠生產來破壞美國國家安全，和達到使用實體清單的外交政策目的。

」

具體而言，這一有針對性的規則變化將使以下外國產品受出口管理條例(EAR)的約束:

(i)華為及其附屬公司在實體清單上生產的半導體設計等產品(如海思半導體)，是某些美國商業控制清單(CCL)軟體和技術的直接產品；以及

(ii)根據華為或實體清單上的附屬公司(如海思半導體)的設計規範生產的晶片組等產品，它們是位於美國境外的某些CCL半導體製造設備的直接產品。

這些外國生產的產品只有在知道它們將用於再出口、從國外出口或轉移到(國內)華為或其實體清單上的任何關聯公司時才需要許可證。

通俗一點說，使用美國半導體製造設備的外國公司，必須先獲得美國許可證，然後才能向華為或海思等關聯公司供應某些晶片。

也就是說不管台積電還是中芯國際，只要生產過程中用到了美國的生產設備，在為華為生產晶片之前就要獲得美國許可。

而華為如果想直接購買某些晶片，或使用美國EDA軟體或技術來進行半導體設計，也都需要獲得美國商務部的許可。

4月底，華為宣布與意法半導體聯合開發晶片，就是為了通過ST外包，使用最新美國EDA軟體來做一些設計，而美國本次新規也是為了把這條路切斷。

研究機構Gartner分析師盛陵海在接受《第一財經》採訪時表示：「我們的猜測是美國可能會允許美國企業向華為出售晶片，但不允許華為使用美國技術自己生產晶片，包括設計和生產所需的供應鏈。

」

由於考慮到該措施會對於晶圓代工廠帶來巨大的經濟影響，美國商務部給予 120 天的緩衝期，允許已在生產的晶圓從5月15日起的120天內完成交付給華為。

晶片組需要在5月15日之前生產，否則將不符合規則。

《電子工程專輯》小編認為美國此舉有意在短期內將華為產品中的晶片自給率降低，並促使其在120天緩衝期內大量採購美國晶片。

給台積電下7億美元的「加急訂單」

據微博KOL @手機晶片達人 曝料，業界傳出華為在美國公布消息前，就已緊急對台積電追加高達7億美元（近50億元人民幣）大單，產品涵蓋5納米及7納米工藝，使得台積電相關產能爆滿。

他還分析，按照美國最新規定這批晶圓如果15日沒能wafer start，就不能出貨。

具體怎麼算，還要看台積電給華為的日期排程。

這次投產的5納米是主要生產華為下一代Mate旗艦手機的麒麟1020，7納米版則是生產5G基帶晶片。

如果這個單算數，那麼這些晶片至少可以供應華為手機一個季度以上；如果要走美國審批，5納米處理器能否趕上今年10月份的最新Mate旗艦機還要打個問號。

美國負責經濟增長、能源和環境事務的副部長基斯·克拉奇（Keith Krach）表示：「我們對此沒有任何保證和預期，但台積電除非獲得許可，否則他們向華為的供貨就會受限。

」

但也有經濟學家認為，美國收緊出口政策也可能讓台積電這樣的晶圓代工廠重新考慮是否繼續使用美國製造的晶片生產設備，這當然也取決於其他國家的生產製造商是否同意將設備賣給台積電。

而如果其他國家同樣採取出口管制措施，那麼日韓等國的設備供應商也可以拒絕向台積電出口生產設備。

克拉奇表示，台積電有10%至12%的業務是在中國，這一部分業務幾乎主要是華為。

台積電方面針對美國的出口管制升級回應稱：「台積電密切關注美國出口規則的變化。

晶片供應鏈極其複雜，台積電會綜合考量並解讀這些政策。

」

同樣是在5月15日早間，台積電宣布計劃在美國亞利桑那州建造當前世界上最先進的晶片工廠，這家工廠計劃於2021年開工建設，2024年投產。

台積電在這個項目上的總支出（包括資本支出），從2021年到2029年約為120億美元。

台積電強調，美國設廠前提是「成本」及「配合客戶需求」，在美國政府願意解決投資難題下，讓台積電「看到機會」，這項投資並無政治考量。

不過分析師的看法是，美國越來越擔心在生產微電子和其他關鍵技術相關產品方面嚴重依賴中國和韓國，所以尋求在美國大規模興建新的晶圓代工廠，目標是實現半導體全面自給自足。

《電子工程專輯》小編認為，台積電方面也考量到「保障與華為之間的合作不被中斷」，在美設廠是為了換取日後美國給台積電許可證，繼續做華為的生意。

中國反擊

種種行為，意味著美國試圖切斷華為在全球的晶片供應鏈。

5月15日晚間，環球時報發表了社評文章《社評：回擊美方不手軟，更要打好持久戰》。

文章稱，有接近中國政府的消息人士透露，如沒房最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。

環球時報總編輯胡錫進在推特上發文

據報導，中方可能使用的具體反制選項包括：「將美有關企業納入中方「不可靠實體清單」，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機等。

」

5月17日，中國商務部新聞發言人也對美方行為表示「堅決反對」。

發言人表示，美方動用國家力量，以所謂國家安全為藉口，濫用出口管制等措施，對他國特定企業持續打壓、遏制，是對市場原則和公平競爭的破壞，是對國際經貿基本規則的無視，更是對全球產業鏈供應鏈安全的嚴重威脅。

這損害中國企業利益，損害美國企業利益，也損害其他國家企業的利益。

中方敦促美方立即停止錯誤做法，為企業開展正常的貿易與合作創造條件。

中方將採取一切必要措施，堅決維護中國企業的合法權益。

在將美企納入中方「不可靠實體清單」的問題上，早在去年5月31日，商務部新聞發言人高峰在一場小規模專題發布會上就對媒體表示，根據相關法律法規，中國將建立不可靠實體清單制度。

對不遵守市場規則、背離契約精神、出於非商業目的對中國企業實施封鎖或斷供、嚴重損害中國企業正當權益的外國企業、組織或個人，將列入不可靠實體清單。

商務部安全與管制局局長支陸遜去年6月1日對此作出進一步說明，中國政府在決定是否將某個實體列入「不可靠實體清單」時，會綜合考慮四方面因素：一是該實體是否存在針對中國實體實施封鎖、斷供或其他歧視性措施的行為；二是該實體行為是否基於非商業目的，違背市場規則和契約精神；三是該實體行為是否對中國企業或相關產業造成實質損害；四是該實體行為是否對國家安全構成威脅或潛在威脅。

華為公司輪值董事長徐直軍也在今年3月份的財報會上表態，稱「中國政府不會讓華為任人宰割，或者對華為置之不理。

相信中國政府也會採取一些反制的措施……為什麼不能基於同樣的網絡安全原因，禁止美國公司的5G晶片及含有5G晶片的基站和智慧型手機、各種智能終端在中國使用呢？」

截至目前，中國還未將任何機構列入不可靠實體清單。

自殺戰術引美國國內不滿

由於中美關係進一步緊張以及經濟數據即將出爐，消息一出，引起了高通、思科、蘋果、波音等美企股價的劇烈波動。

美國晶片股上周五集體下挫，高通大跌5%，新飛通光電大跌12.17%，AMD和博通跌2%，美光跌近4%，賽靈思跌3.5%，Lumentum跌5%。

製造及設備相關企業，台積電跌4.41%，應用材料跌4.39%，泛林集團跌6.4%，KLA跌4.8%，阿斯邁（ASML）跌3.3%。

此外，美國大型科技股FANNG中，中方點名的蘋果微跌0.59%。

有評論認為川普政府這是在用自殺戰術打擊華為，不惜犧牲美國企業。

川普對華為的態度一直模稜兩可，他此前多次表示，華為爭端可納入貿易談判。

儘管中美的經貿代表近期發表聲明指，協議正得到執行，川普卻批評中國未遵守貿易協議，甚至表態曾考慮「切斷與中國的關係」。

彭博社早在去年5月25日的報導中就認為，封殺華為等中國企業可能會讓美國「引火燒身」。

彼得森國際經濟研究所（Peterson Institute）高級研究員查德·鮑恩(Chad Bown)在一篇最新發表的文章中指出：「美國政府將出口管制升級至半導體製造設備領域，這一政策會對美國工業產生深遠的經濟影響。

」

鮑恩認為，川普政府認為出口管制可以從根本上解決國家安全威脅與經濟體制挑戰，但是出口管制如果被濫用成以鄰為壑的政策，那麼可能讓盟友遠離美國，並且會對美國半導體行業將會造成毀滅性的打擊。

上個月，由美國晶片行業協會、美國對外貿易委員會和國際半導體產業協會（SEMI）等9個集團聯名向美國商務部部長羅斯（Wilbur Ross）寫信。

信中指出：「任何出口規則的改變都可能對整個晶片行業、全球供應鏈以及更廣泛的科技行業產生重大的影響。

尤其是在公共危機中，晶片推動了先進醫療設備的運行，對醫生和公眾起到重要作用。

」

根據SEMI今年3月發表的一份研究報告，美國單方面的出口管制將導致很多外國公司選擇與中國合作採購設備和投入資源，而不是美國。

該研究估計，美國產業每年的收入因此受到的損失將達數百億美元。

「這一規則的改變將不利於激發企業在美國進一步的投資和創新，還將導致美國技術和零部件設計的外移。

」SEMI主席馬諾查（Ajit Manocha）在研究報告中指出。

微軟、通用電氣等美企已給美國商務部提交書面意見，就封殺中國企業的行為表達擔憂。

對華為來說，只有向死而生

儘管華為尚未做出正式回應，但5月16日上午，華為心聲社區發布了一條題為「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」的文章，並配上了一張圖。

文章只有兩句話：「回頭看，崎嶇坎坷」，「向前看，永不言棄」。

配圖則是一架二戰中被打得像篩子一樣，渾身彈孔累累的伊爾2攻擊機，依然堅持飛行，終於安全返回。

5月16日下午，@華為中國 官方微博再次引用該圖片回應稱：「除了勝利，我們已經無路可走。

」

2019年5月，美國將華為及其114個分支機構納入實體清單，禁止包括谷歌在內的美國供應商與華為的部分業務往來。

這意味著，未來沒有美國政府的許可，所有美國企業將不能再給華為供貨。

不過，美國商務部至今已分別在去年的5月20日、8月19日、11月18日連續三次發布為期90天的臨時通用許可。

今年的2月13日宣布將臨時通用許可延長45天；3月10日，美國政府表示，將延長華為臨時許可證到5月15日。

5月15日，美國商務部宣布將華為的臨時許可再延長90天，推遲到2020年8月13日，允許美國公司繼續與華為公司開展業務。

早在今年3月，美國就叫囂試圖切斷華為的全球晶片供應鏈。

但貿易律師道格·雅各布森表示，「這對美國企業造成的負面影響將遠大過華為，因為華為將發展他們自己的供應鏈……最終華為將找到替代方案。

」

華為在3月財報會上也談及了晶片斷供的極端情況。

徐直軍表示，「華為還能從韓國的三星、台灣MTK以及中國展訊購買晶片來生產手機。

」、「就算華為因為長期不能生產晶片，而作出了犧牲，相信在中國會有很多晶片企業成長起來。

」

國產替代，開枝散葉？

這是否意味著海思做好了不能自己生產晶片，而將IP授權給其他中國廠商，開枝散葉的準備？

中信電子認為，過去一年華為在IC設計端已基本實現自研替代或非美供應商切換，而製造端仍高度依賴台積電，且上游半導體設備、EDA軟體仍被美國廠商壟斷，因而成為美方重點施壓方向。

目前華為晶片供應鏈的瓶頸在製造環節，一旦無法在台積電下單，而中芯國際技術和產能爬坡仍需一定時間，則其大量自研的晶片將無法實現量產和應用，因此成為本次美國制裁政策的切入點。

此外，在半導體設備方面，目前美國廠商占據半導體設備市場約40%份額，其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面，應用材料、泛林集團和KLA三大美國半導體設備製造商控制著全球約40%的市場，雖然目前國內在刻蝕機、PVD、CVD、清洗機、氧化/退火設備等方面已經可以進行一些國產替代，但短期內難以完全避開美國半導體設備。

在EDA軟體方面，目前IC設計的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，並且三家的IP各有所長，一線晶片設計企業一般都三家的軟體一起用，短期內難以完全替代。

國產EDA公司主要產品及特點（圖自東興證券）

不過在這一年時間裡，華為通過 「備胎計劃」在基站、智慧型手機等關鍵產品上實現了對於美系晶片的大面積替代，在關鍵的軟體系統和服務上，也推出了鴻蒙作業系統和HMS服務。

華為基站端核心晶片去A化情況（圖自：中信電子）

根據對華為Mate30 5G版手機的拆解顯示，中國產零部件的使用率已從約25％上升到約42％，美國產的零部件則從約11％下降到約1％。

這說明，華為智慧型手機對美國零部件的依賴越來越小。

華為手機端核心晶片去A化情況（圖自：中信電子）

中信電子從極端情況下推演，認為正式條例落地後華為或將面臨短期斷供，但從國家博弈層面來看中國也將做出一定回應，且華為自身在存貨等方面，從2018年「中興事件」之後，就有做大量準備，2019年庫存水平繼續同比超過100%增長。

此外，美國半導體設備供應商，以及台積電等晶圓代工廠，都將著手開始向美國政府申請許可，以保持對華為的供貨。

在5月16日信達電子分析師方競主持的會議上，參會嘉賓華為戰略顧問、原藍軍司令孟老師表示，美國這次的新規「威懾大於實際，對川普的選票有好處，另外也會加大華為的客戶的憂慮，可能對華為的訂單砍一砍。

」、「另外，但到了120天附近，還是有可能繼續延長期限的。

」

　責編：Luffy Liu