技術是有國界的，華為晶片代工之殤，誰有能力挽狂瀾？

最近媒體又報導，美國商務部可能在1月17日進一步收縮對華為的禁令，將「源自美國的技術」比重要求從25%降到10%，這可能會影響華為晶片的代工生產。

美國在近代科技上有先發優勢，半導體、航天、通信、網際網路等各類技術幾乎都起源於美國，就像中國的古代火藥、造紙術、印刷術、指南針一樣，被各國廣泛使用。

但現在，源於美國的技術正在變成攻擊中國企業的手段，華為的遭遇證明了「技術，是有國界的」。

要知道現代企業幾乎沒有任何一家是能夠完全自主生產的，需要產業鏈的上下游各環節通力合作。

華為的通信設備和手機終端也是一樣，必須依靠產業上下游合作完成生產，雖說華為被迫初步完成了去美供應鏈，但美國敵視咄咄逼人，企業發展深受影響。

今年5月16日美國把華為加入實體清單，如果來自美國技術的比重達到了限制門檻（25%），供應商就必須遵守美國規定，不能向華為等企業供貨。

當時台積電評估華為14nm、8nm、7nm技術代工沒超過25％，所以對供貨華為沒影響。

若美國技術限制降到10％，台積電14nm將不能供貨了，對此，台積電回應稱：「美國目前並沒有改變規則，我們也不會對臆測性的問題做回答。

」

這個時候，真的能理解中國老一輩研發「兩彈一星」的苦心，落後就會挨打！！貧窮就會受制於人！為了不被人卡脖子，中國人就必須自力更生，艱苦奮鬥，努力創新。

任正非說過，他更喜歡的是站在巨人肩膀上的創新，這樣創新速度更快！我理解這種創新起點更高，更容易跳脫出去，或最終實現你中有我、我中有你，使技術不再被拿來變成攻擊的手段。

中國以前計算機等終端被倪光南院士稱為「缺芯少魂」，缺乏我國自主晶片，缺乏自研作業系統。

現在華為好不容易把自己晶片設計出來了，但晶片生產加工技術卻掌握在少數廠商手裡！業界晶片加工技術已到5nm了。

這是什麼概念，我們都知道一根頭髮為0.04～0.05毫米，很細，但換算成nm，一根髮絲相卻當於5萬nm粗，已是一片非常廣闊的廣場。

華為晶片就是要靠這種nm製程技術，把設計出的電路圖雕刻在矽晶圓上。

華為手機中的麒麟990晶片，就是利用7nm EUV技術，在指甲蓋大小的地方,集成了103億個電晶體！

晶片的誕生，設計（EDA）和加工（光刻機）缺一不可。

世界上把晶片設計通過nm技術變成晶片的代工廠，只有寥寥幾家。

2019年第三季度世界十大晶圓代工企業分別是：台積電（台灣）、三星（韓國）、格芯（美國）、聯電（台灣）、中芯（中國）、高塔半導體（以色列）、華虹半導體（中國）、世界先進（台灣）、力晶（台灣）、東部高科（韓國）。

從上圖可以看出，這十大晶圓代工廠占據了全部市場，台積電占有率高達50.5%，而中國中芯僅有4.4%。

台積電的優勢不僅是市場占有率，還有先進的製程技術，台積電的晶圓加工技術已到5nm，是該領域唯一玩家。

台積電5nm 採用EUV加工的平均良品率已達80%，峰值超過90%，已經試生產，計劃2020年上半年投入量產。

製程越先進，門檻就越高，玩家就越少。

在20納米以下製程，只剩下台積電、三星、英特爾、聯電、格芯、中芯六個玩家了。

10納米製程，只有台積電、英特爾、三星。

7納米只有台積電和三星。

中芯國際也在研究10nm和7nm製程，但加工設備-荷蘭EUV光刻機成了瓶頸，雖於2018年下單，但交貨期需等21個月，最快量產也要到2021年了。

且中芯目前14nm製程產能有限，只能月產2000-3000片。

如果美國制裁，台積電無法代工14nm的晶片，那麼華為只能轉移到中芯國際等國產廠商，而中芯國際是無法滿足華為終端每年銷量2億+的晶片需求的。

現在看，華為的努力方向有如下幾個：

1、把晶片種類加速轉移到先進的7nm和5nm的製程中去，避免台積電加工受限；

2、把受限14nm晶片協調到更多的國產廠商代加工，比如中芯國際，並推動量產；

3、協調台積電等合作廠商將部分代工產線轉移到大陸省份；

4、華為自己建立晶片加工廠，就像華為自己成立了手機「南方工廠」一樣，自己掌握半導體加工技術（華為難啊，都要自己做）；

不管怎樣，美國對中國先進企業的技術攻擊不會停止！不知道哪些廠商會在晶片加工國產化的道路上像華為一樣異軍突起，不論是晶片設計軟體EDA，還是晶片加工設備光刻機，還是晶圓加工技術等，都能使得我們國家在半導體技術上不再受制於人！