美方對華為制裁再升級，中芯國際能否「救火」？

美國商務部工業與安全局（BIS）在北京時間5月15日晚間發布公告稱通過了最新修改的《外國直接產品規則（FDPR）》， 宣布廠商只要給華為出售使用美國技術或設計的晶片時，必須得到美國政府的許可，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。

換而言之，無論是否是美國公司，只要產品中包含了美國的技術或設計，與華為合作前必須拿到美國政府許可證。

美國商務部工業與安全局（BIS）在北京時間5月15日晚間發布公告稱通過了最新修改的《外國直接產品規則（FDPR）》， 宣布廠商只要給華為出售使用美國技術或設計的晶片時，必須得到美國政府的許可，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。

換而言之，無論是否是美國公司，只要產品中包含了美國的技術或設計，與華為合作前必須拿到美國政府許可證。

這意味著在美國將華為列入「實體清單」一整年後，美方對華為的制裁力度再次升級。

美國禁令再升級，對華為下死手

早前就有傳聞稱美國有意加強對中國晶片出口的限制，如將源自美國技術比例限制標準降低至10%，結果比傳言更加嚴苛，直接將限制升級至「任何包含了美國的技術或設計的產品」，這無疑是對華為「置之死地」的一招，美國政府甚至可以禁止台積電為華為代工麒麟系列晶片。

美方表示，這一限制令主要是為了保護美國國家安全。

美國商務部長羅斯指責，華為與其國外關聯公司通過各種方法躲避了美國去年實行的實體清單限制。

他表示：「我們必須修正被華為、海思利用的規定，防止利用美國科技打擊美國國家安全與外交政策利益的惡意行為。

」

在5月15日同一天，美國宣布再度延長TGL時限90天，也就是到8月14日為止的交易都可以正常進行。

然而宣布對晶片製造技術進行封鎖，無不是體現美國想要從根本上打擊華為業務的態度，毫無疑問，美國此次行動的重點對象就是華為旗下的海思半導體。

去年5月，美國將華為及眾多子公司放上實體限制清單，要求美國企業向華為出口零部件與技術前，必須獲得美國政府批准。

自那時起，華為的晶片來源受到巨大影響。

受到制裁後，華為產品中美國產零部件大幅減少。

以Mate30 5G版為例，中國產零部件占比從25%上升至42%，而美國產零部件占比則從11%滑落至約1%。

在晶片部分，華為廣泛應用自家移動晶片——華為海思麒麟系列產品，麒麟晶片在性能和功能上的大幅進步，已經追趕上蘋果和高通的頂級產品線，讓華為在手機市場競爭中掌握更多手牌。

這也是美國在加大對華為制裁力度時，從海思半導體下手的原因——控制晶片生產就是控制住華為消費者業務的命脈。

根據CINNO Research發布的2020年第一季度中國手機市場SoC排名報告，海思半導體借著麒麟晶片在華為手機上大量出貨的表現，以43.9%占有率替代高通晶片成為市場份額最大的手機SoC。

一旦華為在手機晶片上「斷糧」，手機業務遭遇的困難可想而知。

台積電闢謠停止接受華為新訂單

為華為代工晶片的台積電正在積極與美方交涉換取出口許可，最近的動作是宣布將投資120億美元，在美國亞利桑那州建起一座5nm半導體代工廠。

從台積電以往的工廠擴增路線來看，於人力成本更高的美國新建工廠較為反常，更像是對美國政府的妥協。

在本次美國禁令再升級之後，有傳聞稱台積電已經停止接收華為新訂單。

另外有消息還稱，在美國宣布新的晶片出口規則後，台積電已經停止從華為接收新的訂單，而在此之前獲得的訂單則不受影響。

消息出來後，台積電股價跌超2%。

對於這種說法，市場最新消息顯示，台積電剛剛已經緊急闢謠，稱這一說法「純粹是市場傳言」。

此外，據微博KOL @手機晶片達人 爆料，業界傳出華為在美國公布消息前，就已緊急對台積電追加高達7億美元（近50億元人民幣）大單，產品涵蓋5納米及7納米工藝，使得台積電相關產能爆滿。

他還分析，按照美國最新規定這批晶圓如果15日沒能wafer start，就不能出貨。

具體怎麼算，還要看台積電給華為的日期排程。

這次投產的5納米是主要生產華為下一代Mate旗艦手機的麒麟1020，7納米版則是生產5G基帶晶片。

如果這個單算數，那麼這些晶片至少可以供應華為手機一個季度以上；如果要走美國審批，5納米處理器能否趕上今年10月份的最新Mate旗艦機還要打個問號。

若是台積電的行動沒能奏效依然遭受美國制裁行動的限制，那麼當前晶片生產倚重於台積電的海思半導體，必須另尋高明來填補華為每年在數億級別的晶片供給需求。

對於華為而言，這可能比海思從無到有更為艱難，晶片代工的將來充滿著未知數。

中芯國際能否成為「救火隊長」？

海思總裁何廷波曾在一年前的5月17日發表過內部公開信，表示將拿出壓在保密櫃里的「備胎」產品去應對美國制裁，讓無數人感動。

和晶片設計不大相同的是，晶片生產的高投入不可能完全被華為一家公司所覆蓋，在可能失去台積電合作的短時間內，需要找到新夥伴渡過當前難關。