任正非：一直在大力投資研發，中興發生的事情不會發生在華為身上

據相關報導，華為公司創始人任正非本周二在接受外媒採訪時表示，2019年對華為而言將會是面臨挑戰和困難的一年，該公司2019年的收入目標為1250億美元。

任正非表示，如果華為公司遇到與去年中興通訊類似的事情，華為不會遭遇同樣的命運。

「多年來我們一直在大力投資研發……中興通訊發生的事情不會發生在華為身上。

」任正非說。

華為近日推出了業界最高性能ARM架構處理器鯤鵬920（Kunpeng 920），這款7nm工藝晶片基於ARM架構授權（據了解華為擁有20年的ARM架構授權），由華為自主設計完成。

據介紹，鯤鵬920具備高性能、高吞吐、高集成、高能效的特徵。

比如在性能方面集成了64核、主頻達到2.6GHz、SPECint跑分較當前最好成績高出25%。

同樣是在近日，華為「新一代刀片式基站（Blade Site）解決方案研製與大規模應用」項目獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎。

該項目憑藉創新的基帶、主控、傳輸、中頻、射頻晶片，高效節能的基站技術，靈活拼裝的全刀片形態設計等創新點獲得該榮譽，實現了一系列重大技術突破。

「今天華為（設備）的價格要比其競爭對手貴得多，但也好得多。

」一位歐洲運營商的發言人表示。

這位不願透露姓名的發言人補充說，華為設備的質量「真正領先於」其歐洲競爭對手。

「 運營商考慮了替代方案，但他們已經意識到華為目前是更具創新性的，並且是更加合適的5G合作夥伴。

」Fitch Solutions分析師Dexter Thillien表示。

華為在歐盟委員會最新發布的《2018年行業研發投入排名》中擊敗美國的蘋果、高通、 Facebook等公司，以113.34億歐元的投資總額排名全球第五，也是前五十中唯一的中國企業。

目前華為已獲得26個5G商用合同、與全球50多個商業夥伴簽署合作協議、5G基站商用發貨數量超1萬個為全球數量最多；擁有1600多項核心專利，占整個5G ESTI標準的19%，構築了核心競爭優勢。

2019年上半年，華為將發布搭載5G晶片的5G智慧型手機，並將在2019年下半年實現規模商用。

2018年，華為預計實現銷售收入1085億美元，同比增長21%。

「不因一時一事的惡性事件、挫折消沉了我們領先世界的銳氣。

我們會越挫越勇，相反是這些極端不公平事件，把我們逼向了世界第一。

」華為輪值董事長郭平說：「沉舟側畔千帆過，乘風破浪會有時，任何艱難困苦，休想阻擋我們前進的步伐。

」相信只要華為在技術研發道路上堅定走下去，未來華為的技術實力肯定會更強。