華為發布業界首款5G晶片：天罡晶片
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為發布業界首款5G基帶晶片
華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華
1月24日上午消息，華為今日在京召開5G發布會。
華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款面向5G的晶片——天罡晶片。
丁耘稱，天罡晶片擁有超高集成度和超強算力，比以往晶片增強約2.5倍。
現場演示了5G基站安裝，感覺跟把大象關冰箱差不多
現在上場的是5G產品線總裁楊超斌，他說，華為已經跟三大運營商在全國17個省市建成了30個5G實驗外場。
華為5G單小區容量大14.58Gbp，是4G小區的97倍。
覆蓋面積提升80%，5G能量巨大啊！
「極簡」這個詞是兩位發言人提到最多的詞彙，5G基站安裝可以大量減免安裝程序，耗時更短，更節能，除了能量巨大，5G也在降低用戶的使用和安裝成本。
在即將到來的2019年春節，華為還將運用5G技術直播4K春晚。
世界首例5G遠程手術已經在福建完成，最後丁耘說，大招還是在MWC
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