業界首款5G晶片發布於華為，算力比以往晶片強約2.5倍

1月24日，華為在北京研究所發布業界首款5G晶片——天罡晶片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展 。

據華為方面介紹，這款新晶片搭載了基於ARM處理器的鯤鵬920晶片，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，還支持200M頻寬頻帶。

華為常務董事、運營BG總裁丁耘還透露，天罡晶片算力比以往晶片增強約2.5倍，且安裝時間比標準的4G基站節省一半。

會上，丁耘還回顧了華為過去一年中在5G和AI方面取得的成績：在去年的MWC（Mobile World Congress，世界移動大會）上，發布了5G端到端的解決方案；去年10月10日，發布了性能最高、功耗最低的AI晶片和解決方案；在即將到來的2019年春節，華為還將運用5G技術直播4K春晚。

丁耘還透露，截至目前，華為已獲得30個5G合同，5G已經累計發貨2.5萬個基站。

華為5G產品線總裁楊超斌也介紹了華為5G的優勢，他指出，5G大寬頻、多天線能實現百倍容量提升，是4G小區的97倍；此外，5G節省了35%的交付周期，大量減免了安裝工序，部署方便；維護方面也節省了上站的工序 。

「目前華為完成了5G全部商用測試，已率先突破5G規模商用的關鍵技術，實現了全制式、全頻段、多天線完美結合，達到了行業最高集成度。

」楊超斌說。

2018年，華為奏響5G規模部署的序章，發布了全系列商用產品，並在全球外場驗證，率先開始全球規模商用。

而在2019年上半年，華為搭載5G晶片的5G智慧型手機也將登陸市場，預計將於2019年下半年實現規模商用。

「我非常確信，當明年我們再來開冬季達沃斯年會時，你們中很多人將用上5G智慧型手機。

」1月22日，華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露，華為已在超過10個國家部署5G網絡，並計劃未來12月再進入20個國家。

他預測，5G智慧型手機將在今年6月登陸市場。