剛剛｜華為發布業界首款5G基站晶片：天罡晶片，基站尺寸縮小超50%！
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1月24日上午消息，華為在京召開5G發布會。
華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款面向5G的晶片——天罡晶片。
此次大會華為準備了三個演講，分別是華為常務董事、運營商BG總裁丁耘的主題演講《構建萬物互聯的智能世界》，華為5G產品線總裁楊超斌的主題演講《5G已來，實現規模商用》，和華為常務董事、消費者BG CEO余承東的主題演講《萬物互聯，智由芯生》。
丁耘稱，華為天罡首次在極低的天面尺寸規格下,
支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；同時它還具有極強的算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
並且可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G。
同時，該晶片為AAU帶來較大的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，可有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。
華為高管還在會上表示，該公司已出貨超過25000個5G基站。
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