晶圓代工廠未來版圖預測|半導體行業觀察
來源:內容由 微信公眾號 半導體行業觀察 (ID:icbank) 轉載自「非凡創芯力」,作者 Caren Chen,謝謝。摩爾定律的創造者戈登•摩爾本人曾說過: 他相信,在摩爾定律遇到技術障礙之...
來源:內容由 微信公眾號 半導體行業觀察 (ID:icbank) 轉載自「非凡創芯力」,作者 Caren Chen,謝謝。摩爾定律的創造者戈登•摩爾本人曾說過: 他相信,在摩爾定律遇到技術障礙之...
來源:內容由 公眾號 半導體行業觀察 (ID:icbank)暢秋 原創,謝謝!今年3月底,華為P30手機在巴黎正式亮相,其搭載了麒麟980處理器,以及10倍混合變焦鏡頭,功能規格直拚蘋果iPhone。
來源:內容來自「21世紀經濟報導」,謝謝。 今年三星宣布的133萬億韓元投資,將用於增強自己在晶片設計(SystemLSI)、晶片製造(Foundry)業務上的競爭力;台積電本身也在拓展業務,產...
近些年,作為巨無霸級別的IDM,三星一直覺得其晶圓代工業務水平還不夠好,視行業霸主台積電為「眼中釘」,並通過大力投資、挖人等措施,不斷完善其晶圓代工技術能力和客戶認可度。