性能猛增30％！ARM A73核心下嫁16nm
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日前，ARM發布了新一代旗艦級高端CPUCortex-A73，10nm FinFET工藝下面積還不到0.65平方毫米，頻率可高達2.8GHz，峰值性能、持續性能都可比A72提升最多30％，華為海思、三星電子、聯發科、Marvell等都已經簽署授權。
ARM之前反覆表示，10nm工藝是A73核心的最佳拍檔，不過無論台積電還是三星，新工藝都要明年才會基本成熟，而完成10nm A73處理器怎麼也得明年年底了。
為此，ARM又與台積電合作，將新核心為16nm工藝也做了深度優化。
目前，包括POP IP在內的ARM Artisan物理IP已經面市，針對基於A73處理器、台積電16FFC(16nm FinFET Compact)工藝的主流移動系統晶片(SoC)。
ARM表示，第三代Artisan FinFET平台已對台積電16FFC工藝實現優化，有助於ARM SoC合作夥伴採用最節能、高性能的A73，設計移動和其他消費應用，並符合大眾市場的價格需求。
搭載A73 POP IP的首個台積電16FFC測試晶片已於2016年5月初完成流片，合作夥伴可據此儘快驗證新產品的關鍵性能和功耗指標。
這意味著，除了未來的高端型10nm A73處理器，晶片廠商們也可以快速打造主流型16nm A73處理器，提高性價比，滿足中端市場。
華為剛推出的麒麟650處理器就採用了台積電16FFC工藝，八核心A53架構，主頻最高2.0GHz，整合Mali-T830 MP2，已經用於榮耀5A。
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