ARM針對台積電16FFC工藝的ARM Cortex-A73 推出POP IP

ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP現已面市，針對基於全新ARM Cortex®-A73處理器，並採用台積電16FFC(FinFETCompact)工藝的主流移動系統晶片(SoC)。

第三代Artisan FinFET平台已對台積電16FFC工藝實現優化，有助於ARM的SoC合作夥伴採用最節能、高性能的Cortex-A73，設計移動和其他消費應用，並符合大眾市場的價格需求。

搭載ARM Cortex-A73 POP IP的首個台積電16FFC測試晶片已於2016年5月初完成流片。

該晶片使ARM的合作夥伴能儘快驗證新產品關鍵性能和功耗指標。

Cortex-A73是ARM最新移動IP套件的一部分，在持續性能和效率上相較Cortex-A72有顯著提升。

ARM物理設計事業部總經理Will Abbey表示： 「設計主流移動SoC時，設計團隊都面臨著平衡實施優化與成本效益之間的考量。

我們與台積電合作的最新物理IP能有效解決這一挑戰，為ARM合作夥伴提供了Cortex-A73的最佳SoC優化解決方案。

優化的Cortex-A73 POP解決方案將幫助我們的合作夥伴，促進自身核心實施技術，並縮短流片周期。

」

台積電設計基礎架構市場部高級總監Suk Lee表示：「我們與ARM的合作將推動包括移動在內等眾多領域的先進技術發展。

設計下一代旗艦手機SoC的客戶將受益於這種新型、高效的解決方案，並實現最高性能的Cortex實施，更快地將創新產品推向市場。

」

ARM和TSMC共同的晶片合作夥伴也將受益於早期獲得ARM Artisan物理IP和Cortex-A72處理器16nm FinFET+流片，該高性能處理器為當今眾多暢銷的主流計算設備所採用。

Artisan 16FFC物理IP平台現可用於評估，並可通過更新的DesignStart網站獲取。

欲獲取更廣泛Artisan物理IP，請訪問：http://designstart.arm.com 。

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