「堆核狂魔」聯發科遇到強勁對手，華為推出16核自主晶片

2020-09-11

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聯發科可謂是名副其實的「堆核狂魔」，這家幾年前還是「山寨」代名詞的晶片廠商，僅用了短短五六年的時間，便將手機晶片從單核帶到了10核。

這種對多核的狂熱追求，即便是高通這樣的移動晶片大佬都是有所不及的，畢竟其主打的旗艦晶片驍龍820仍只有4核，而聯發科目前最高端的晶片Helio X25已經達到了10核。

不過，聯發科的這種「堆核」方式似乎有些討巧，比如其10核晶片Helio X25，採用的是3集群（2×[email protected]+4×A53@2GHz+4×[email protected]）的架構設計，雖然是10核心的晶片，但不會10核全開。

其工作原理是，當手機在處理密集運算任務時，會使用2顆性能最為強大的2.5GHz Cortex-A72核心；在需要同時處理更多數據時，就換到了4個2.0GHz的Cortex-A53核心；而在計算量更小的情況下會使用剩下的4個1.4GHz Cortex-A53核心。

也就是說，三個叢集的處理器是以切換的方式進行工作，進而控制晶片的能耗，保證了手機的發熱和續航。

不過這也使得它並不像是一款真正的十核晶片，甚至有網友吐槽為「一核有難，多核圍觀」。

聯發科對多核如此的狂熱，主要是原因在高通的競爭壓力下，試圖通過多核來引導用戶，並樹立起高端的形象。

不過，聯發科的想法是十分美好的，但無奈被一眾國產手機廠商給坑壞了，紛紛用到了中低端手機產品上。

其實，「堆核狂魔」並不只有聯發科一家，在最近，華為海思也獲得了這一「殊榮」，一口氣推出了一款16核晶片，只不過它是應用於伺服器領域。

華為於2004年成立了海思半導體，多年來主要集中在晶片領域的研發，其麒麟品牌晶片已經藉助華為手機走向了消費市場。

在消費級領域，華為海思一直使用的是ARM公版架構，這有利於縮短開發流程，更好地把控智能終端的上市時間。

而此次華為發布的伺服器晶片卻是用的非公版自主架構。

在前幾天的十二五科技創新成就展上，華為展示了旗下第一台ARM平台伺服器——泰山（Taishan），配備的正是其自主研發的ARM架構64位處理器Hi1612，該處理器擁有16個核心，採用台積電16nm製程，併兼容ARMv8-A指令集。

華為稱，除了存儲單元外，該處理器具有完整的自主智慧財產權，可應用於大數據分析、共有雲、信息搜索等領域，並已提供給阿里巴巴試用。

華為選擇在伺服器領域採用自主架構，一是因為伺服器市場對元件的穩定性、可靠性以及供貨的持續性要求很高，反而對上市進程並沒有太多的要求；另外，自主架構的晶片也能更好地滿足市場和客戶的差異化需求。

這幾年，隨著PC及移動終端市場的萎縮，伺服器領域已成為各大晶片爭奪的熱點。

通常來說，伺服器晶片的出貨量雖沒有PC和移動終端晶片那麼大，但每顆伺服器晶片售價至少在500-600美元，利潤率非常高，因此成為了各大晶片廠商所覬覦的一個高價市場。

目前包括高通、三星、台積電、華為等主流晶片廠商都已宣布與ARM合作，進行伺服器晶片的研發。

不過，ARM雖然在移動市場占據了95%的份額，但在伺服器市場卻才剛剛起步。

目前英特爾仍然是伺服器晶片市場的絕對霸主，它在此市場的份額高達99%，而ARM陣營的份額還沒超過1%。

究其原因仍然是ARM架構的伺服器晶片在性能上仍無法與X86晶片相比，雖然前者在低功耗上具備一定的優勢，但對於強調性能的伺服器晶片來說，ARM架構卻處於劣勢。

華為此次推出的「Hi1612」伺服器晶片已經達到了16核心，但具體的架構設計還不得而知，其性能表現能否達到X86晶片的同等級別還有待驗證。

而另一大問題則是軟體生態，ARM在伺服器領域的軟體生態建設仍需要投入大量的時間和財力，並且這不是一家公司就能完成的，需要ARM陣營的共同努力，但目前還沒有看到它們有什麼大的動作。

總體來說，華為此次推出的16核ARM伺服器晶片，算是已經向伺服器市場邁出了一大步，但面對英特爾的競爭及自身軟體生態的不足，它仍有很長的路要走。

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