持續碾壓蘋果，高通Q3手機晶片市場占有率達42%
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非常在線2018年1月2日消息 根據Counterpoint Research的一份最新報告顯示，在智慧型手機SoC市場2017財年第三季度中，高通再次以42%的晶片銷售引領SoC市場。
蘋果公司的銷售額占市場份額的20%，位居第二名。
此外，聯發科、三星和華為分別以14%、11%、8%位列第三、第四和第五名。
從報告數據來看，高通在智慧型手機上的出貨量達到了驚人的38%，這要歸功於整體智慧型手機的增長，以及其高端晶片製造商的位置。
儘管遭遇了輕微的挫折，但該公司的銷售收入仍相當於高通全年營收增長23%左右。
在過去的一年裡，蘋果遭到高通的惡意收購，並與蘋果公司官司不斷，其晶片銷售訂單一度也成為不確定因素，但高通依然穩居第一，這也表明高通的在高端晶片市場仍處於領先地位。
華為在收入方面排在第五位，占總收入的12%。
從2016年開始，華為的海思晶片業務同比增長了42個百分點。
華為海思Kirin 970是世界上第一個宣布的人工智慧集成智慧型手機晶片組，它最近也在一些基準測試中擊敗了高通的頂級晶片。
華為的晶片組業務收入同比增長了一半，原因是華為更多的設備利用了自己的晶片。
在智慧型手機SoCs排名前五的公司中，聯發科是唯一一家年銷量下滑10%左右的公司，不過該公司的季度業績卻增長了4%。
今年早些時候，Tthe公司正式離開了頂級智慧型手機市場，這在一定程度上導致了部分下滑，不過該公司仍計劃通過引入新的人工智慧產品陣容來競爭為本晶片組。
目前，蘋果、華為海思、高通等都陸續推出了AI晶片，未來人智能產品將持續引爆AI晶片市場，而誰將會得到青睞呢？誰又將能撼動高通目前在全球的霸主地位？
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